一种电子设备的外壳、其制备方法及电子设备与流程

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种电子设备的外壳、其制备方法及电子设备，通过在外壳本体的至少部分表面上设置复合导热涂层，使复合导热涂层涂覆于外壳本体上，提高复合导热涂层与外壳本体的贴合效果，以通过复合导热涂层将电子设备的机体产生的热量及时传导出去。并且通过在复合导热涂层中设置多个第一纳米孔，可以促进空气的流通，从而提高电子设备的散热效果。

技术研发人员：张攀;王娜红;周伟
受保护的技术使用者：武汉天马微电子有限公司
技术研发日：2018.02.02
技术公布日：2018.07.03