本发明涉及一种照明装置，特别涉及一种发光二极管照明装置能够不需要交流/直流转换器而操作于直流电源之下以及交流电源之下。
背景技术：
由于具有耐用、寿命长、轻巧、低耗电并且不含有害物质(例如汞)的特性，因此使用发光二极管(led)的照明技术已经变成照明产业与半导体产业未来非常重要的发展方向。一般而言，发光二极管广泛地应用于白光照明装置、指示灯、车用信号灯、车用大灯、闪光灯、液晶显示器的背光模块、投影机的光源、户外显示单元…等等。
目前的发光二极管发光源无法直接操作于交流电之下，故需使用交流/直流转换器将交流电源转换成直流电源供发光二极管发光源使用。然而，交流/直流转换器会增加产品的成本、尺寸与重量并消耗更多的电能，不利于产品的可携性。因此，需要一种发光二极管照明装置能够不需要交流/直流转换器而操作于直流电源之下以及交流电源之下。
技术实现要素：
本发明提供一种照明装置，包括一照明模块，以及一选择单元，其中照明模块包括多个二极管微晶粒，设置于一基板上；以及一导线结构，用以连接二极管微晶粒，导线结构具有至少三个电压馈入点。选择单元耦接至一电源，用以由电压馈入点中选择出至少二个，使得部分二极管微晶粒与电源形成至少一回路，以便导通回路上的二极管微晶粒。
本发明还提供另一种照明装置，包括一照明模块，具有多个二极管微晶粒，设置于一基板上；以及一导线结构，用以连接二极管微晶粒；至少两交流电极，用以通过导线结构，将一交流电源电性耦接至二极管微晶粒，使得二极管微晶粒的一第一部分于交流电源的一正半周期中导通，而二极管微晶粒的一第二部分于交流电源的一负半周期中导通；以及至少两直流电极，用以通过导线结构，将一直流电源电性耦接至二极管微晶粒。
本发明还提供另一种照明装置，包含：一第一微发光单元，包含一第一对反向并联的二极管微晶粒；一第二微发光单元，包含一第二对反向并联的二极管微晶粒；一第一电压馈入点；及一第二电压馈入点；其中，该照明装置可提供一第一回路选择及一第二回路选择；其中该第一回路选择包含该第一电压馈入点、该第二电压馈入点、该第一微发光单元、及该第二微发光单元，且该第一微发光单元及该第二微发光单元于该第一回路选择中彼此串联；其中该第二回路选择包含该第一电压馈入点及该第一微发光单元，且不包含该第二电压馈入点及该第二微发光单元。
本发明还提供另一种照明装置，包含：一第一电压馈入点；一第二电压馈入点；一第一微发光单元及一第二微发光单元，分别包含二个反向并联的二极管微晶粒；及一选择单元，电性连接至该第一微发光单元及该第二微发光单元，并使该第一微发光单元及该第二微发光单元于一第一电压下相并联或于第二电压下相串联；其中该第一微发光单元及该第二微发光单元电性连接于该第一电压馈入点与该第二电压馈入点之间，且该第二电压高于该第一电压。
本发明还提供另一种照明装置，包含：一基板；一第一电压馈入点；一第二电压馈入点；一第一微发光单元及一第二微发光单元，通过半导体制程形成于该基板之上，并电性连接于该第一电压馈入点与该第二电压馈入点之间；一选择单元，电性连接至该第一微发光单元及该第二微发光单元，并使该第一微发光单元及该第二微发光单元于一第一电压下相并联或于一第二电压下相串联，且该第二电压高于该第一电压。
为了让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合所附图示，作如下详细说明。
附图说明
图1所示为本发明中一照明装置的一实施例。
图2为照明装置的另一实施例。
图3为选择单元的一实施例。
图4为照明装置的另一实施例。
图5为照明装置的另一实施例。
图6为照明装置的一实施例。
图7是表示具有多个二极管微晶粒的基板的一示意图。
图8是显示具有多个导体的一底板的一示意图。
图9为显示图7与图8中基板与底板的结合的一示意图。
图10是显示图6中的照明装置被直流电源供电的一示意图。
图11是显示图6中的照明装置被直流电源供电的另一示意图。
图12是显示图6中照明装置被交流电源供电的一示意图。
图13为具有可移动交流电极的一照明装置的实施例。
图14为图13中所示照明装置的一等效电路图。
图15为图7中所示的基板的另一示意图。
图16为图13中照明装置的另一实施例。
图17是显示具有可移动直流电极的一照明装置的一实施例。
图18为图17中照明装置的一等效电路图。
图19为具有可移动直流电极的照明装置的另一实施例。
【主要元件符号说明】
19a～19c：导线结构；20：基板；
21：微发光单元；22：底板；
30：照明模块；39a～39e：次照明模块；
40：电源；44：阻绝单元；
50：选择模块；53、53”：鉴别单元；
54：输出单元；70：第一电极模块；
72、ac1、ac2：交流电极；74、84：绝缘部；
80：第二电极模块；82：第一直流电极；
86：第二直流电极；100～600：照明装置；
dc1、dc2：直流电极；sc：结果信号；
sp：功率选择信号；l0：电感；
c0：电容；
31a～31e、36a～36d、38a～38c、45、47：导线；
32a～32e、33a～33d、37a～37c、46a～46j：电压馈入点；
34、34_1～34_8、34_1a～34_8a、34_1b～34_8b：二极管微晶粒。
具体实施方式
图1所示为本发明中一照明装置的一实施例。如图所示，照明装置100包括一照明模块30以及一选择单元50。照明模块30包括多个二极管微晶粒34形成于一基板20之上以及一导线结构(conductivewirepattern)19a用以连接二极管微晶粒34。基板20为一绝缘基板、一绝缘材料或一个可用以将每一个二极管微晶粒34电性隔离的结构。
导线结构19a包括：多个导线(未标号)，用以将二极管微晶粒34连接成一串微发光单元21、多个导线(即31a～31e)，用以将二极管微晶粒34连接至选择单元50以及多个电压馈入点(即32a～32e)，用以通过选择单元50接收电源40所提供的电压。举例而言，导线结构19a可由基板20上的多个导线及/或图7中所示的一底板(submount)上的多个导线所构成，但不限定于此。每个微发光单元21包括至少两个并联连接的二极管微晶粒34，但不限定于此。在某些实施例中，每个微发光单元21包括更多并联、串联或串并联连接的二极管微晶粒34。或者是说，基板20上的二极管微晶粒34可被连接成多个并联或串并联的微发光单元21。
举例而言，电源40可为一直流电源或一交流电源。二极管微晶粒为可根据不同操作电压调整其操作功率的发光元件。举例而言，二极管微晶粒可为发光二极管微晶粒(micro-lightemittingdiodes；microleds)或雷射二极管微晶粒(micro-laserdiodes；microlds)，但不限定于此。如图所示，电压馈入点32a～32e皆通过对应的导线31a～31e连接至选择单元50。
选择单元50耦接于电源40与发光模块30之间，用以控制电源40通过导线31a～31e中的两者提供电流，以便供电至一个或多个微发光单元21。换句话说，选择单元50由电压馈入点32a～32e中选择出至少两个，并通过所选择到的电压馈入点，将电源40所提供的电压耦接至微发光单元21，使得该串微发光单元21的一部分与电源40形成至少一个回路，以便导通回路上的二极管微晶粒34。
当电压馈入点32a与32c被选择单元50所选择到时，电源40所提供的一较高的电压(vdd)以及一较低的电压(gnd)耦接至通过导线31a与31c所连接成一串的n个二极管微晶粒34。因此，n个二极管微晶粒34与电源40会通过导线31a与31c形成一个回路，即导线31a与31c分别耦接至电源40的第一、第二电极(未图示)。如果电源40为一交流电源，当第一、第二电极上的电压分别为负(低电平)与正(高电平)时，例如在电源40的一正半周期中，下面那列n个二极管微晶粒34被顺向偏压(导通)。相反地，当第一、第二电极上的电压分别为正(高电平)与负(低电平)时，例如在电源40的一负半周期中，上面那列n个二极管微晶粒34被顺向偏压(导通)。
如果电源40为直流电源，当第一、第二电极上的电压分别为负(低电平)与正(高电平)时，下面那列n个二极管微晶粒34被顺向偏压(导通)。相反地，当第一、第二电极上的电压分别为正(高电平)与负(低电平)时，上面那列n个二极管微晶粒34被顺向偏压(导通)。
当电压馈入点32a与32d被选择单元50所选择到时，电源40所提供的一较高的电压(vdd)以及一较低的电压(gnd)耦接至通过导线31a与31d所连接成一串的n+1个二极管微晶粒34。因此，n+1个二极管微晶粒34与电源40会通过导线31a与31d形成一个回路，即导线31a与31d分别耦接至电源40的第一、第二电极。如果电源40为一交流电源时，当第一、第二电极上的电压分别为负与正时，例如在电源40的一正半周期中，下面那列n+1个二极管微晶粒34被顺向偏压。相反地，当第一、第二电极上的电压分别为正与负时，例如在电源40的一负半周期中，上面那列n+1个二极管微晶粒34被顺向偏压。
当电压馈入点32a与32e被选择单元50所选择到时，电源40所提供的电压耦接至通过导线31a与31e所连接成一串的n+2个二极管微晶粒34，使得n+2个二极管微晶粒34与电源40会通过导线31a与31e形成一个回路。
举例而言，n个二极管微晶粒34串联连接的等效耐受电压可为vn，n+1个二极管微晶粒34串联连接的等效耐受电压可为vn+1，n+2个二极管微晶粒34串联接的等效耐受电压可为vn+2，依此类推。如果电源40的电压大小低于n+1个二极管微晶粒34相连接的等效耐受电压vn+1时，选择单元50会选择电压馈入点32a与32c，使得电源40所提供的电压耦接至通过导线31a与31c所连接成一串的n个二极管微晶粒34。或者是说，当电源40的电压大小高于n+1个二极管微晶粒34串联连接的等效耐受电压vn+1时，选择单元50会选择电压馈入点32a与32e，使得电源40所提供的电压耦接至通过导线31a与31e所连接成一串的n+2个二极管微晶粒34。换句话说，选择单元50根据电源40与连接成串的二极管微晶粒34的等效耐受电压间的关系，选择电压馈入点以便改变电源40所偏压供电的二极管微晶粒的数目，藉以解决由于半导体制程在等效耐受电压所造成的变动。
图2为照明装置的另一实施例。如图所示，照明装置200与图1中所示的照明装置100相似，其差别在于照明模块30系区分成两个次照明模块39a与39b，并且选择单元50根据电源40的电压大小由电压馈入点37a～37c中选择出至少两个，使得电源40通过选出的电压馈入点所连接的导线提供电压至二极管微晶粒34。
举例而言，照明模块30包括n个微发光单元21，而次照明模块39a与39b各包括n/2个微发光单元21，每个微发光单元21包括两个反向并联连接的二极管微晶粒，但不限定于此。在其它实施例中，次照明模块39a与39b也可包括不同数目的微发光单元21。
当电源40为交流220v时，选择单元50则会选择电压馈入点37a与37c，使得电源40通过电压馈入点37a与37c以及导线38a与38c来提供电压。换句话说，导线38a与38c分别耦接至电源40的第一、第二电极(未图示)，并且通过导线38a与38c整个照明模块30与电源40系形成一个回路。因此，当第一、第二电极上的电压分别为负与正时，例如电源40的正半周期时，下面那串二极管微晶粒34会被顺向偏压(导通)。反言之，当第一、第二电极上的电压分别为正与负时，例如电源40的负半周期时，上面那串二极管微晶粒34会被顺向偏压(导通)。
此外，照明装置200也可由一直流220v电源所供电。举例而言，如果电源40为一直流电源，当第一、第二电极上的电压分别为负与正时，下面那串n个二极管微晶粒34则会被顺向偏压(即导通)。反的言，当第一、第二电极上的电压分别为正与负时，上面那串n个二极管微晶粒34则会被顺向偏压(即导通)。
当电源40为交流110v时，选择单元50则会选择三个电压馈入点37a～37c，使得电源40通过导线38a～38c来提供电压，并且次照明模块39a与39b与电源40通过导线38a～38c形成二个回路。举例而言，次照明模块39a与电源40通过导线38a～38b形成一第一回路，而次照明模块39b与电源40通过导线38b～38c形成一第二回路。换句话说，导线38a与38c耦接至电源40的一第一电极，而导线38b耦接至电源40的一第二电极。因此，当第一、第二电极上的电压分别为正与负时，即电源40的负半周期时，在次照明模块39a中位于上面的那串n/2个二极管微晶粒34和于次照明模块39b中位于下面的那串n/2个二极管微晶粒34会被顺向偏压(导通)。反言之，当第一、第二电极上的电压分别为负与正时，即电源40的正半周期时，在次照明模块39a中位于下面的那串n/2个二极管微晶粒34和于次照明模块39b中位于上面的那串n/2个二极管微晶粒34会被顺向偏压(导通)。
有鉴于此，照明装置200可根据电源40的电压大小，选择出一适当的回路，使得它可以操作于交流220v、交流110v、直流220v与直流110v之下。
图3为选择单元的一实施例。如图所示，选择单元50包括一鉴别单元53以及一输出单元54。鉴别单元53耦接至电源40用以判断电源40的电压大小，并藉以产生一结果信号sm。输出单元54耦接至电源40与鉴别单元53，用以根据结果信号sm，选择性地将电源耦接至少两个电压馈入点。
举例而言，当电源40为ac/dc220v时，鉴别单元53产生结果信号sm至输出单元54，使得输出单元54根据导线38a与38c，将来自电源40的电压输出至电压馈入点37a与37c。换句话说，导线38a与38c分别耦接至电源40的第一、第二电极，并且整个照明模块30与电源40通过导线38a与38c形成一个回路。
当电源40为ac/dc110v时，鉴别单元53产生结果信号sm至输出单元54，使得输出单元54根据导线38a～38c，将来自电源40的电压输出至电压馈入点37a～37c。换句话说，导线38a与38c耦接至电源40的第一电极，而导线38b耦接至电源40的第二电极。因此，次照明模块39a与电源40通过导线38a与38b形成一第一回路，而次照明模块39b与电源40通过导线38b与38c形成一第二回路。
图4为照明装置的另一实施例。如图所示，照明装置300与图1中所示的照明装置相似，其差别在于照明模块30包括三个次照明模块39c～39e，各包括一串微发光单元21，并且选择单元50根据一功率选择信号sp，在电压馈入点33a～33d中选择出至少二个，使得电源40通过选出的电压馈入点所连接的导线提供电压至二极管微晶粒34。如图所示，每个微发光单元21包括至少两个反向并联连接的二极管微晶粒34，但不限定于此。在某些实施例中，每个微发光单元21亦包超过三个串联、并联或串并联连接的二极管微晶粒34。亦或是说，基板20上的二极管微晶粒34可被连接成多个串联、并联或串并联连接的微发光单元21。
当功率设定信号sp代表一第一状态时，选择单元50会选择电压馈入点33d与33a，并将导线36d与36a分别耦接至电源40的第一、第二电极。因此，电源40与次照明模块39c中那串微发光单元21会形成一回路。当第一、第二电极上的电压分别为负与正时，次照明模块39c中位于上方那串二极管微晶粒34会顺向偏压(导通)。反言之，当第一、第二电极上的电压分别为正与负时，次照明模块39c中位于下方那串二极管微晶粒34会顺向偏压(导通)。
当功率设定信号sp代表一第二状态时，选择单元50会选择电压馈入点33d、33a与33b，并将导线36d耦接至电源40的第一电极，而导线36a与36b耦接至电源40的第二电源。因此，电源40与次照明模块39c中那串微发光单元21会形成第一回路，电源40与次照明模块39d中那串微发光单元21会形成第二回路。当第一、第二电极上的电压分别为负与正时，次照明模块39c与39d中位于上方那串二极管微晶粒34皆会顺向偏压(导通)。反言之，当第一、第二电极上的电压分别为正与负时，次照明模块39c与39d中位于下方那串二极管微晶粒34皆会顺向偏压(导通)。
当功率设定信号sp代表一第三状态时，选择单元50会选择电压馈入点33a～33d，并将导线36d耦接至电源40的第一电极，而导线36a～36c耦接至电源40的第二电源。因此，电源40与次照明模块39c中那串微发光单元21会形成第一回路，电源40与次照明模块39d中那串微发光单元21会形成第二回路，电源40与次照明模块39e中那串微发光单元21会形成第三回路。当第一、第二电极上的电压分别为负与正时，次照明模块39c～39e中位于上方那串二极管微晶粒34皆会顺向偏压(导通)。反言之，当第一、第二电极上的电压分别为正与负时，次照明模块39c～39e中位于下方那串二极管微晶粒34皆会顺向偏压(导通)。
由此可知，照明装置300可根据一功率设定信号sp，选择性地偏压一串或多串微发光单元21，以便调整其发光功率。
图5为照明装置的另一实施例。如图所示，照明装置400包括一照明模块30、一电源40、以及一选择单元50。电源40可为一直流电源或一交流电源。照明模块30包括形成于一基板20上的多个二极管微晶粒34_1～34_8，以及一导线结构19b用以连接二极管微晶粒34_1～34_8。基板20为一绝缘基板、一绝缘材料或一个可用以将每一个二极管微晶粒34_1～34_8电性隔离的结构。
导线结构19b包括多个导线45用以将二极管微晶粒34_1～34_8连接成两串(列)并耦接至选择单元50，以及多个电压馈入点46a～46j用以通过选择单元50接收电源40所提供的电压。举例而言，导线结构19b由基板20上多个导线及/或一底板22上的多个导线所构成，但不限定于此。在某些实施例中，二极管微晶粒34_1～34_8为发光二极管微晶粒，或雷射二极管微晶粒，但不限定于此。
选择单元50通过判断电源40为直流电源或交流电源，选择性地将电源40所提供的电压，供应至电压馈入点46a～46j。选择单元50包括一鉴别单元53”、多个阻绝单元44、一电感l0、一电容c0以及交流、直流电极ac1、ac2、dc1与dc2。如图所示，通过导线45电压馈入点46a、46c、46e、46g与46i耦接至直流电极dc1，电压馈入点46b、46d、46f、46h与46j耦接至直流电极dc2，电压馈入点46e与46j耦接至交流电极ac1，而电压馈入点46a与46f耦接至交流电极ac2。
鉴别单元53”用以判断电源40为直流电源或交流电源，并产生一判断结果sc用以控制阻绝单元44。电感l0耦接于电源40与直流电极dc1之间用以隔绝交流信号，而电容c0耦接于电源40与交流电极ac1之间，用以隔绝直流信号。阻绝单元44耦接于导线结构19b与交流、直流电极ac1、ac2、dc1与dc2之间，用以电性隔离交流、直流电极ac1、ac2、dc1与dc2与导线结构19b的电压馈入点46a～46j。
举例而言，当电源40为直流电源时，所得出的判断结果sc会控制阻绝单元44，将交流电极ac1与ac2与电压馈入点46a、46e、46f与46j电性隔离，同时将电压馈入点46b～46e与46g～46j分别耦接至直流电极dc1与dc2。电源40的一较高的电压(例如vdd)通过电感l0与直流电极dc1耦接至电压馈入点46g、46c、46i与46e，并且电源40的一较低的电压(例如gnd)通过直流电极dc2耦接至电压馈入点46b、46h、46d与46j。因此，二极管微晶粒34_2、34_4、34_6与34_8会被电源40个别地顺向偏压(导通)。换句话说，电源40与二极管微晶粒34_2、34_4、34_6与34_8会通过直流电极dc1与dc2以及导线结构19b(即照明模块30上的导线)形成四个回路。
反言之，当电源40为交流电源时，所得出的判断结果sc会控制阻绝单元44，将直流电极dc1与dc2与电压馈入点46a～46j电性隔离，同时将电压馈入点46e与46j耦接至交流电极ac1，以及将电压馈入点46a与46f耦接至交流电极ac2。在电源40的正半周期时，电源40通过电容c0以及交流电极ac1与ac2将二极管微晶粒34_1～34_4顺向偏压(导通)，并将二极管微晶粒34_5～34_8反向偏压(截止)。在电源40的负半周期时，电源40通过电容c0以及交流电极ac1与ac2将二极管微晶粒34_1～34_4反向偏压(截止)，并将二极管微晶粒34_5～34_8顺向偏压(导通)。因此，这两串二极管微晶粒34_1～34_4与34_5～34_8会被电源40交替地顺向偏压。换句话说，电源40与二极管微晶粒34_1～34_8通过交流电极ac1与ac2以及导线结构19b(即照明模块30上的导线)形成两个回路。
在动作上，照明装置400判断电源40为直流电源或交流电源，并根据判断结果将电源40耦接至对应的直流电极dc1与dc2或交流电极ac1与ac2，以便选择不同电压馈入点供不同类型的电源使用。因此，照明装置400可在不需要交流-直流电源转换之下，由直流电源或交流电源所供电。
图6为照明装置的一实施例。如图所示，照明装置500与图5中所示的照明装置400相似，其差别在于将阻绝单元44省略，并且交流电极ac1与ac2以及直流电极dc1与dc2并非固定式而是可移动式的。
照明装置500可根据下列步骤来形成。首先，如图7中所示，通过一般半导体制程，在一基板20上形成多个二极管微晶粒34_1～34_8，其中二极管微晶粒34_1～34_8通过基板20上的导线连接成两串。举例而言，二极管微晶粒34_1～34_4连接成第一串，而二极管微晶粒34_5～34_8连接成第二串。接着，如图8中所示，提供一底板22其上具有多个导线45，具有二极管微晶粒34_1～34_8的基板20设置于底板22的上方。如图9中所示，底板22上的导线45与二极管微晶粒34_1～34_8通过一覆晶接合技术(flip-chipbonding)而电性连接。最后，直流、交流电极dc1、dc2、ac1与ac2可移动地设置于底板22的上方，以完成图6所示的照明装置500。
如图10所示，作为一直流电源的正电极与负电极的直流电极dc1与dc2被移动至设置于底板22上，以便电性连接至导线45，使得直流电源的一较高电压(例如vdd)被供应至电压馈入点46g、46c、46i与46e，而直流电源的一较低电压(例如gnd)被供应至电压馈入点46b、46h、46d与46j。因此，直流电源与二极管微晶粒34_2、34_4、34_6与34_8形成四个回路，即每个二极管微晶粒34_2、34_4、34_6与34_8皆被直流电源个别地偏压。
或者是说，如图11中所示，作为一直流电源的负电极与正电极的直流电极dc1与dc2被移动至设置于底板22上，以便电性连接至导线45，使得直流电源的一较高电压(例如vdd)被供应至电压馈入点46f、46b、46h与46d，而直流电源的一较低电压(例如gnd)被供应至电压馈入点46a、46g、46c与46i。因此，直流电源与二极管微晶粒34_1、34_3、34_5与34_7系形成四个回路，即每个二极管微晶粒34_1、34_3、34_5与34_7皆被直流电源个别地偏压。
如图12中所示，交流电极ac1与ac2被移动至设置于底板22上，以便电性连接至导线45，故交流电源与电压馈入点46a与46e之间的那串二极管微晶粒34_1～34_4形成第一回路，并与电压馈入点46f与46j之间的那串二极管微晶粒34_5～34_8形成第二回路。在交流电源的一正半周期中，第一回路中的二极管34_1～34_4会被顺向偏压(导通)，而在交流电源的一负半周期中，第二回路中的二极管34_5～34_8会被顺向偏压(导通)。由此可知，照明装置500可选择电压馈入点46a、46e、46f与46j以便耦接至交流电源。
在此实施例中，照明装置500通过交流电极ac1与ac2以及直流电极dc1与dc2，选择不同组的电压馈入点，使得照明装置500可在不需要交流-直流转换之下，由一交流电源或一直流电源所供电。除此之外，由于二极管微晶粒皆是个别地被直流电源所顺向偏压，因此该直流电源可为一低电压电源。
图13为照明装置的另一实施例。如图所示，照明装置600包括形成于一基板(未图示)上的多个二极管微晶粒34_1～34_8、一底板24其上具有一导线结构19c(即导线47)、一第一电极模块70以及一第二电极模块80(显示于图17)，其中第一、第二电极模块70与80可移动式地设置于底板24之上。二极管微晶粒34_1～34_8通过覆晶接合技术与底板上对应的导线47电性连接。第一电极模块70包括多个交流电极72以及多个绝缘部74，其中每个绝缘部74设置于两个交流电极72之间，用以电性隔离两相邻的交流电极72。当第一电极模块70中的交流电极72被电性连接至底板24上的导线47时，二极管微晶粒34_1～34_8会被连接成一串微发光单元21如图14中所示，其中每个微发光单元21包括两个并联连接的二极管微晶粒。
图14为图13中所示照明装置的一等效电路图。如图14所示，当第一电极模块70电性耦接至一交流电源时，交流电源与电压馈入点47a与47e之间的那串二极管微晶粒34_1～34_4形成第一回路，并与电压馈入点47a与47e之间的那串二极管微晶粒34_5～34_8形成第二回路。换句话说，电压馈入点47a与47e被选择用以耦接交流电源，使得二极管微晶粒34_1～34_8与交流电源形成两个回路。第一回路中的二极管微晶粒34_1～34_4于交流电源的一第一半周期(即正半周期)中被顺向导通，而第二回路中的二极管微晶粒34_5～34_8于交流电源的一第二半周期(即负半周期)中被顺向导通。
在某些实施例中，二极管微晶粒34_1～34_8的每一个皆可被图15中所示的两个二极管微晶粒所取代。举例而言，二极管微晶粒34_1可被二极管微晶粒34_1a与34_1b所取代，二极管微晶粒34_2可被二极管微晶粒34_2a与34_2b所取代，依此类推。当第一电极模块70的交流电极72电性连接至底板24上的导线47时，二极管微晶粒34_1a～34_8a与34_1b～34_8b被连接成一串微发光单元21，如图16中所示，其中每个微发光单元21包括两串并联的二极管微晶粒。举例而言，一串二极管微晶粒34_1a与34_1b与另一串二极管微晶粒34_5a与34_5b并联连接，一串二极管微晶粒34_2a与34_2b与另一串二极管微晶粒34_6a与34_6b并联连接，依此类推。
交流电源与串联连接于电压馈入点47a与47e间的二极管微晶粒34_1a～34_4a与34_1b～34_4b形成一第一回路，交流电源与串联连接于电压馈入点47a与47e间的二极管微晶粒34_5a～34_8a与34_5b～34_8b系形成一第二回路。当交流电源的一第一半周期(即正半周)时，在第一回路中的34_1a～34_4a与34_1b～34_4b会被顺向偏压而导通，并且当交流电源的一第二半周期(即负半周)时，在第二回路中的34_5a～34_8a与34_5b～34_8b会被顺向偏压而导通。
如图17中所示，第二电极模块80包括多个第一直流电极82、多个绝缘部84以及一第二直流电极86，其中每个绝缘部84设置于两个第一直流电极82之间，用以电性隔离两相邻的第一直流电极82。当第二电极模块80中的第一直流电极82与第二直流电极86被电性耦接至底板24上的导线47时，所有二极管微晶粒34_1～34_8的阴极分别耦接至对应的第一直流电极82，并且所有二极管微晶粒34_1～34_8的阳极耦接至第二直流电极86。在此情况下，二极管微晶粒34_1～34_8的阴极与阳极作为电压馈入点分别耦接至第一直流电极82与第二直流电极86。
如图18中所示，当第二电极模块80电性连接至一直流电源时，该直流电源中一较高的电压通过第二直流电极86耦接至二极管微晶粒34_1～34_8的阳极，并且该直流电源中一较低的电压(例如gnd)通过第一直流电极82耦接至二极管微晶粒34_1～34_8的阴极。因此，二极管微晶粒34_1～34_8皆会被直流电源个别地顺向偏压(导通)。换句话说，直流电源与二极管微晶粒34_1～34_8通过第一、第二直流电极82与86以及导线结构19c(即导线47)形八个回路。
在某些实施例中，二极管微晶粒34_1～34_8的每一个皆可被两个二极管微晶粒所取代。如图19中所示，举例而言，二极管微晶粒34_1可被二极管微晶粒34_1a与34_1b所取代，二极管微晶粒34_2可被二极管微晶粒34_2a与34_2b所取代，依此类推。在此情况下，二极管微晶粒34_1a～34_8a与34_1b～34_8b的阴极作为电压馈入点分别耦接至第一直流电极82，并且二极管微晶粒34_1a～34_8a与34_1b～34_8b的阳极作为电压馈入点耦接至第二直流电极86。
当第二电极模块80电性连接至直流电源时，该直流电源中一较高的电压通过第二直流电极86耦接至二极管微晶粒34_1b～34_8b的阳极，并且该直流电源中一较低的电压(例如gnd)通过第一直流电极82耦接至二极管微晶粒34_1a～34_8a的阴极。换句话说，直流电源与二极管微晶粒34_1a～34_8a与34_1b～34_8b通过第一、第二直流电极82与86以及导线结构19c(即导线47)形八个回路。举例而言，直流电源与一串二极管微晶粒34_1a～34_1b形成一第一回路，与另一串二极管微晶粒34_2a～34_2b形成一第二回路，依此类推。因此，每两个二极管微晶粒，例如34_1a～34_1b、34_2a～34_2b，会被直流电源个别地偏压(导通)。在某些实施例中，二极管微晶粒34_1～34_8的每一个皆可被三个或更多个二极管微晶粒所取代，在此不再累述。
因此，照明装置600可通过移动电极模块来选择不同组的电压馈入点，使得照明装置600可以在不需要交流-直流转换之下，由直流电源或交流电源所供电。
虽然本发明已以优选实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附权利要求书所界定者为准。