技术总结
本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷配线板的制造方法、以及电子机器的制造方法，具体地，提供一种表面处理铜箔，其即便用于高频电路基板中，也可良好地抑制传输损耗。本发明的表面处理铜箔在至少一个表面形成有表面处理层，表面处理层中的Co、Ni及Mo的合计附着量为1000μg/dm2以下，表面处理层包含0.4个/μm2以上的具有三个以上突起的粒子，表面处理层侧的以接触式粗糙度计测定的表面粗糙度Rz为1.3μm以下。
技术研发人员：福地亮
受保护的技术使用者：JX金属株式会社
技术研发日：2018.03.29
技术公布日：2018.10.23