一种防止柔性线路板焊盘脱落结构的制作方法

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种防止柔性线路板焊盘脱落结构。

背景技术：

目前消费类电子产品，朝着体积小、功能强大的方向发展，电子产品体积越来越小，但是集成功能越来越多，外形也是五花八门，而柔性电路板因其具有柔、薄等特点，能够很好满足电子产品发展的需要，是现有电路板发展的热门方向。因为其产品体积越来越小，而功能越来越多，需要线路焊盘也越来越小，排线也更加密；现有技术中为避免焊盘脱落通常采用把焊盘加大，以增加焊盘与基材接触面面大，然后用覆盖层压焊盘的设计方式，但在实际生产过程中还没有到覆盖层制程程序时，焊盘已经脱落，而随着产品体积越来越小，排线也更加密集，因此没有多余的空间可以加大焊盘；鉴于此，如何在现有技术和尺寸中提供一种防止柔性线路板焊盘脱落结构是本领域技术人员需要解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明针对现有技术中以增加焊盘与基材接触面面大，然后用覆盖层压焊盘的设计方式而继续存在焊盘脱落且不适合产品体积越来越小，排线也更加密集的发展方向的难题，而提供一种防止柔性线路板焊盘脱落结构。

本发明为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：

设计一种防止柔性线路板焊盘脱落结构，包括电路板基材、焊盘，所述的电路板基材上设有凹槽，所述的焊盘贴装在电路板基材的凹槽内，其与电路板基材上的电路走线电相连接，且所述的焊盘由一块第一金属箔和两块第二金属箔组成，两块第二金属箔分别固接在焊盘的左右两侧，所述的第一金属箔和第二金属箔均为圆形或正方形结构，且第一金属箔的直径大于第二金属箔的直径，所述的第一金属箔和第二金属箔的中心位置设有中心阻焊层，所述的中心阻焊层为绝缘体，其中间设有通孔，所述的电路板基材的凹槽内对应设有柱状体，所述的通孔套设在柱状体上，且所述的柱状体也为绝缘体；所述的第一金属箔和第二金属箔表面设有覆油层，所述覆油层上表面涂覆有绿油层。

优选的，所述的第一金属箔和第二金属箔为一体成型结构。

优选的，所述的第一金属箔还设有引线。

优选的，所述的凹槽的高度与第一金属箔、第二金属箔的厚度相等。

优选的，所述的柱状体的高度与通孔的高度相等。

优选的，所述的电路板基材包括高密度互连板。

优选的，所述的通孔为激光成形孔。

优选的，所述的第一金属箔和第二金属箔均为铜箔。

优选的，所述的焊盘的直径范围为0.1-2mm。

优选的，所述的通孔的直径范围为0.1-0.5mm。

本发明提出的一种防止柔性线路板焊盘脱落结构，有益效果在于：

（1）本发明结构包括电路板基材和焊盘电路板基材上设有凹槽，焊盘贴装在电路板基材的凹槽内并与电路板基材上的电路走线电相连接，焊盘与电路板基材的凹槽相互贴合在一起，具有连接方便，相互贴合紧密的优点；

（2）本发明结构的焊盘由一块第一金属箔和两块第二金属箔组成，两块第二金属箔分别固接在焊盘的左右两侧，第一金属箔和第二金属箔均为圆形或正方形结构，且第一金属箔的直径大于第二金属箔的直径，第一金属箔和第二金属箔的中心位置设有中心阻焊层，中心阻焊层为绝缘体，其中间设有通孔，电路板基材的凹槽内对应设有柱状体，通孔套设在柱状体上，且柱状体也为绝缘体；第二金属箔贴合在凹槽时，由于其为圆形或正方形，在外力作用下，其与电路板基材的凹槽边壁接触，由凹槽边壁提供摩擦力将第二金属箔牢固贴合在凹槽内，避免其直接被抽出的风险，有效提高了焊盘的牢固性；同时在第一金属箔和第二金属箔的中央均设置有通孔，而对应的电路板基材上设有柱状体，将通孔套设在柱状体上，利用柱状体与通孔的接触进一步提高了焊盘与线路板基材的牢固性；

（3）本发明结构不增加焊盘与基材的接触面积，适合于电子产品体积越来越小、排线也更加密集的发展方向。

附图说明

下面结合附图中的实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。

图1是本发明结构中焊盘的结构示意图；

图2是本发明结构中电路板基材的俯视结构示意图；

图3是本发明结构中电路板基材的侧视结构示意图。

图中：电路板基材1、焊盘2、凹槽3、第一金属箔4、第二金属箔5、中心阻焊层6、通孔7、柱状体8、引线9。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参阅附图1-附图3所示，本发明的一种防止柔性线路板焊盘脱落结构，包括电路板基材1、焊盘2，所述的电路板基材1上设有凹槽3，所述的焊盘2贴装在电路板基材1的凹槽3内，其与电路板基材1上的电路走线电相连接，且所述的焊盘2由一块第一金属箔4和两块第二金属箔5组成，两块第二金属箔5分别固接在焊盘2的左右两侧，所述的第一金属箔4和第二金属箔5均为圆形或正方形结构，且第一金属箔4的直径大于第二金属箔5的直径，所述的第一金属箔4和第二金属箔5的中心位置设有中心阻焊层6，所述的中心阻焊层6为绝缘体，其中间设有通孔7，所述的电路板基材1的凹槽3内对应设有柱状体8，所述的通孔7套设在柱状体8上，且所述的柱状体8也为绝缘体；所述的第一金属箔4和第二金属箔5表面设有覆油层，所述覆油层上表面涂覆有绿油层。

所述的第一金属箔4和第二金属箔5为一体成型结构，所述的第一金属箔4还设有引线9，所述的凹槽3的高度与第一金属箔4、第二金属箔5的厚度相等，所述的柱状体8的高度与通孔7的高度相等，所述的电路板基材1包括高密度互连板，所述的通孔7为激光成形孔，所述的第一金属箔4和第二金属箔5均为铜箔，所述的焊盘2的直径为2mm，所述的通孔7的直径为0.5mm。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明属于线路板领域并公开了一种防止柔性线路板焊盘脱落结构，包括电路板基材、焊盘，所述的电路板基材上设有凹槽，所述的焊盘贴装在电路板基材的凹槽内，且所述的焊盘由一块第一金属箔和两块第二金属箔组成，两块第二金属箔分别固接在焊盘的左右两侧，所述的第一金属箔和第二金属箔的中心位置设有中心阻焊层，所述的中心阻焊层为绝缘体，其中间设有通孔，所述的电路板基材的凹槽内对应设有柱状体，所述的通孔套设在柱状体上，且所述的柱状体也为绝缘体；所述的第一金属箔和第二金属箔表面设有覆油层，所述覆油层上表面涂覆有绿油层；本发明结构不增加焊盘与基材的接触面积，适合于电子产品体积越来越小、排线也更加密集的发展方向。

技术研发人员：高辉;郑国清
受保护的技术使用者：深圳市比亚迪电子部品件有限公司
技术研发日：2018.04.24
技术公布日：2018.11.06