本发明属于印制电路板生产技术领域，涉及一种挠性印制电路板及其制作方法，具体地说涉及一种无线充电器用柔性印制电路板及其制作方法。
背景技术：
无线充电是近年来兴起的一种新型充电技术，即不借助充电线材即可实现对一定空间范围内的电子产品进行充电，其是利用电磁技术在发射器端将电流转化为电磁，再利用内置芯片接收器将电磁转化为电流，利用磁共振在充电器与电子设备之间的空气中传输电荷，实现电能的高效传输。与传统有线充电技术相比，无线充电具有体积小、便携性高、兼容性强、有利于充电设备防水防尘设计等优点。目前一些新的手机已采用了无线充电技术，另外车载无线充电方案也已出现，即在车上放置无线充电支架，开车时可将手机用该无线充电支架进行充电，车载无线充电器与传统有线充电器在充电效率上相近。
无线充电器中需设置用于安装电子元器件、进行电气连接的印制电路板，为了减小无线充电器的体积，通常采用柔性电路板(也称挠性电路板或fpc)，目前无线充电器用柔性电路板存在结构单一、稳定性和可靠性较低的问题，具体体现在，无线充电器用柔性电路板的线路设计是呈线圈状的精密线路，其表面铜总厚度达到50-65μm，铜层总厚度超厚，因此电镀均匀性、蚀刻难以满足要求。无线充电fpc包含wpc(无线充电)、mst(磁性安全传输)、nfc(近距离无线通信)三大模块，其特性阻值互相影响，如改变其中一个模块的线路会影响另外两个模块的阻值，因此存在特性阻值不稳性、波动大的问题。另外，无线充电柔性电路板还需贴覆覆盖膜，由于其表面铜厚高(≥1oz)而覆盖膜厚度小(12.5-20μm)，导致压合时填充能力不足，传统压合工艺易导致覆盖膜起泡、起皱，且受易挤压造成破损不良。
技术实现要素：
为此，本发明正是要解决上述技术问题，从而提出一种覆盖膜不易褶皱、破损、表面铜厚度较小、易于电镀和蚀刻的无线充电器用柔性印制电路板及其制作方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
本发明提供一种无线充电器用柔性印制电路板，所述柔性印制电路板包括柔性基材，所述柔性基材顶面设置有第一黑色覆盖膜、底面设置有第二黑色覆盖膜，所述第一黑色覆盖膜顶面设置有黄色覆盖膜，所述第二黑色覆盖膜底面沿远离所述柔性基材的方向顺次设置有补强层和胶纸层。
作为优选，所述补强层底面还设置有泡棉层。
作为优选，所述柔性基材具有线圈状线路图形，线路间的间距不小于100μm，所述柔性基材表面镀铜厚度为8-15μm，所述柔性基材铜层总厚度为50-60μm。
作为优选，所述柔性基材为双面电解铜箔，铜箔厚度为1-1.5oz。
作为优选，所述第一黑色覆盖膜、第二黑色覆盖膜由黑色聚酰亚胺薄膜和热固胶层组成，厚度为10-15μm，所述黄色覆盖膜由黄色聚酰亚胺薄膜和热固胶层组成，厚度为30-50μm。
作为优选，所述补强层由棕色聚酰亚胺薄膜和热固胶层组成，厚度为100-200μm；所述胶纸层由离型膜和热固胶层组成。
本发明还提供一种制作所述无线充电器用柔性印制电路板的方法，其包括如下步骤：
s1、对柔性基材进行开料、钻孔、黑孔和外层线路图形制作处理；
s2、在所述柔性基材顶面和底面分别覆第一黑色覆盖膜、第二黑色覆盖膜，并在第一黑色覆盖膜、第二黑色覆盖膜表面压覆离型膜，快压后将离型膜撕除；
s3、在所述第一黑色覆盖膜表面贴覆黄色覆盖膜，并在黄色覆盖膜表面贴覆pet膜，真空压合；
s4、在所述第二黑色覆盖膜表面制备pi补强层；
s5、在所述补强层表面组装泡棉层，并在泡棉层表面贴覆胶纸层。
作为优选，所述步骤s3中压合前，在pet膜表面沿远离pet膜的方向顺次叠放tpx离型膜、聚氯乙烯膜、普通离型膜、单面无硅离型膜。
作为优选，所述步骤s2中所述快压过程中压合温度为180℃，压力为170kg，压合时间为130s；所述步骤s4中制备pi补强层时，将补强层贴合于第二黑色覆盖膜表面后在补强层表面贴覆tpx离型膜，并在160℃下快压130s。
作为优选，所述步骤s2中采用的离型膜为pet离型膜，厚度为60-1000μm，pet粘度小于0.3n/mm。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
(1)本发明所述的无线充电器用柔性印制电路板，包括柔性基材，所述柔性基材顶面设置有第一黑色覆盖膜、底面设置有第二黑色覆盖膜，所述第一黑色覆盖膜顶面设置有黄色覆盖膜，所述第二黑色覆盖膜底面沿远离所述柔性基材的方向顺次设置有补强层和胶纸层。该柔性印制电路板两侧均设置有超薄覆盖膜，底部还设置有补强层和胶纸层，产品结构稳定性高，不易损坏，可靠性和使用寿命得到了大幅提升。
(2)本发明所述的无线充电器用柔性印制电路板，所述柔性基材具有线圈状线路图形，线路间的间距不小于100μm，表面镀铜厚度为8-15μm，所述柔性基材铜层总厚度为50-60μm。线路间距大，在设计阶段还对线宽预留了40-60μm的补偿值，解决了传统无线充电器用柔性印制电路板特性阻值由于线间距过小而导致的特性阻值不稳定、波动大的问题。
(3)本发明所述的无线充电器用柔性印制电路板的制作工艺，在采用在超薄黑色覆盖膜表面压覆pet离型膜后在压合的工艺，解决了超薄覆盖膜易褶皱、撕破、贴合效率和良率低的问题，并且采用快压和真空压合相结合解决了覆盖膜压合时易破损、无法压实的问题，提高了产品的可靠性。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是本发明实施例所述的无线充电器用柔性印制电路板的结构示意图。
图中附图标记表示为：1-柔性基材；2-第一黑色覆盖膜；3-第二黑色覆盖膜；4-黄色覆盖膜；5-补强层；6-胶纸层；7-泡棉层。
具体实施方式
实施例1
本实施例提供一种无线充电器用柔性印制电路板，如图1所示，所述柔性印制电路板包括柔性基材1，所述柔性基材1为双面电解铜箔，所述柔性基材1的表面制作有线圈状线路图形，在线路图形制作前工作底片线宽预留了40-60μm的补偿值，且相邻线路之间的间距不小于100μm，本实施例中，柔性基材1表面镀铜厚度为8μm，柔性基材1的铜箔厚度为1.4oz(49μm)，即柔性基材1表面铜层总厚度为57μm，所述柔性基材还具有用于传递信号的导通孔，镀铜处理后孔内铜厚大于8μm。
所述柔性基材1顶面设置有第一黑色覆盖膜2、底面设置有第二黑色覆盖膜3，所述第一黑色覆盖膜2、第二黑色覆盖膜3均由黑色聚酰亚胺薄膜和热固胶层组成，其厚度均为10μm，热固胶层面贴覆所述柔性基材1设置。所述第一黑色覆盖膜2顶面设置有黄色覆盖膜4，所述黄色覆盖膜4由黄色聚酰亚胺薄膜和热固胶层组成，厚度为30μm，黄色覆盖膜4的热固胶层贴覆所述第一黑色覆盖膜2设置。所述第二黑色覆盖膜3底面沿远离所述柔性基材1的方向顺次设置有补强层5和胶纸层6，并且，所述补强层5与胶纸层6之间还设置有泡棉层7，所述泡棉层7用于屏蔽电磁的干扰。其中，所述补强层5由棕色聚酰亚胺(pi)薄膜与热固胶层组成，厚度为100μm，热固胶层贴覆第二黑色覆盖膜3表面设置，所述胶纸层6由离型膜与热固胶层组成，热固胶层贴覆泡棉层7设置。
实施例2
本实施例提供一种无线充电器用柔性印制电路板，其结构与实施例1基本相同，所述柔性印制电路板包括柔性基材1，所述柔性基材1为双面电解铜箔，所述柔性基材1的表面制作有线圈状线路图形，在线路图形制作前工作底片线宽预留了40-60μm的补偿值，且相邻线路之间的间距不小于100μm，本实施例中，柔性基材1表面镀铜厚度为15μm，双面电解铜箔的铜箔层厚度为1oz(35μm)，即柔性基材1表面铜层总厚度为50μm，所述柔性基材还具有用于传递信号的导通孔，镀铜处理后孔内铜厚大于8μm。
所述柔性基材1顶面设置有第一黑色覆盖膜2、底面设置有第二黑色覆盖膜3，所述第一黑色覆盖膜2、第二黑色覆盖膜3均由黑色聚酰亚胺薄膜和热固胶层组成，其厚度均为15μm，热固胶层面贴覆所述柔性基材1设置。所述第一黑色覆盖膜2顶面设置有黄色覆盖膜4，所述黄色覆盖膜4由黄色聚酰亚胺薄膜和热固胶层组成，厚度为50μm，黄色覆盖膜4的热固胶层贴覆所述第一黑色覆盖膜2设置。所述第二黑色覆盖膜3底面沿远离所述柔性基材1的方向顺次设置有补强层5和胶纸层6，并且，所述补强层5与胶纸层6之间还设置有泡棉层7，所述泡棉层7用于屏蔽电磁的干扰。其中，所述补强层5由棕色聚酰亚胺(pi)薄膜与热固胶层组成，厚度为200μm，热固胶层贴覆第二黑色覆盖膜3表面设置，所述胶纸层6由离型膜与热固胶层组成，热固胶层贴覆泡棉层7设置。
实施例3
本实施例提供一种无线充电器用柔性印制电路板，其结构与实施例1基本相同，所述柔性印制电路板包括柔性基材1，所述柔性基材1为双面电解铜箔，所述柔性基材1的表面制作有线圈状线路图形，在线路图形制作前工作底片线宽预留了40-60μm的补偿值，且相邻线路之间的间距不小于100μm，本实施例中，柔性基材1表面镀铜厚度为10μm，双面电解铜箔的铜箔厚度为1.3oz(45.5μm)，即柔性基材1表面的铜层总厚度为55.5μm，所述柔性基材还具有用于传递信号的导通孔，镀铜处理后孔内铜厚大于8μm。
所述柔性基材1顶面设置有第一黑色覆盖膜2、底面设置有第二黑色覆盖膜3，所述第一黑色覆盖膜2、第二黑色覆盖膜3均由黑色聚酰亚胺薄膜和热固胶层组成，其厚度均为12μm，热固胶层面贴覆所述柔性基材1设置。所述第一黑色覆盖膜2顶面设置有黄色覆盖膜4，所述黄色覆盖膜4由黄色聚酰亚胺薄膜和热固胶层组成，厚度为40μm，黄色覆盖膜4的热固胶层贴覆所述第一黑色覆盖膜2设置。所述第二黑色覆盖膜3底面沿远离所述柔性基材1的方向顺次设置有补强层5和胶纸层6，并且，所述补强层5与胶纸层6之间还设置有泡棉层7，所述泡棉层7用于屏蔽电磁的干扰。其中，所述补强层5由棕色聚酰亚胺(pi)薄膜与热固胶层组成，厚度为150μm，热固胶层贴覆第二黑色覆盖膜3表面设置，所述胶纸层6由离型膜与热固胶层组成，热固胶层贴覆泡棉层7设置。
实施例4
本实施例提供一种制作如实施例1-3所述的无线充电器用柔性印制电路板的方法，其包括如下步骤：
s1、采用常规工艺对柔性基材1进行开料、钻孔、黑孔和外层线路图形制作，并对外层进行酸性蚀刻及退膜处理。
s2、aoi检测合格后，在柔性基材1顶面贴覆第一黑色覆盖膜2，在柔性基材1底面贴覆第二黑色覆盖膜3，然后在第一黑色覆盖膜2、第二黑色覆盖膜3表面覆盖耐高温pet离型膜，其厚度为60-100μm，pet的粘度小于0.3n/mm，然后在温度180℃、压力170kg的压合条件下快压130s，然后将离型膜撕除。
s3、在第一黑色覆盖膜2表面(gtl，顶层线路层侧)贴覆黄色覆盖膜4，并在黄色覆盖膜表面贴覆pet膜，为防止压合时覆盖膜褶皱、破损，在黄色覆盖膜4表面铺叠辅助压合层，所述辅助压合层包括沿远离黄色覆盖膜4方向顺次设叠放的tpx离型膜、聚氯乙烯膜、普通离型膜(为pet膜)和单面无硅型离型膜，其中单面无硅型离型膜的粗糙面贴合于普通离型膜设置。
s4、镀镍金和制作表面文字并冲切后，在所述第二黑色覆盖膜3表面(gbl，底层线路层侧)制备pi补强层5，将pi补强层5贴覆于第二黑色覆盖膜3表面后，在补强层5表面贴覆tpx高温离型膜，然后在160℃下快压130s。
s5、冲切并smt处理后，在补强层5表面组装泡棉层7，再次冲切后，在泡棉层7表面贴覆胶纸层6。
步骤s3中上所述压合采用真空压合机压合，可份多短设置压力、温度等参数，以使压合过程中填充效果更好，解决覆盖膜压不实和起皱的问题，本实施例中采用的压合参数如表1所示：
表1
在上述特定压合工艺和参数的配合下，覆盖膜的热固胶流动和固化更为充分，提高了柔性电路板的结合力、耐热性和绝缘性。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。