一种直通散热双面铜基板及其制作方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明公开一种直通散热双面铜基板及其制作方法，包括铜基材本体，所述铜基材本体的顶面和底面均设有散热结构；所述散热结构包括开设在所述铜基材本体双面的线路槽，所述线路槽将所述铜基材本体分割成第一散热盘和第二散热盘。采用了纯铜基材作为电路基板的核心散热结构，其具有散热快的特点，导热系数380W/m.k，具有热容积高的特点，能有效分散光源热量。

技术研发人员：李桂华
受保护的技术使用者：南京尚孚电子电路有限公司
技术研发日：2018.05.28
技术公布日：2018.10.16