本技术:
涉及散热设备领域,具体涉及一种用于设备内部的散热装置。
背景技术:
通常电子元件发热量大的仪器在工作时,如果不采取降温措施,仪器的温度在达到一定程度后,就不能正常工作。为了达到对仪器的降温目的,通常的做法是在壳体内部加装一个风扇,将空气连带热量源源不断地排出到壳体外,从而达到散热降温的目的。但是使用风扇的散热方式不能将仪器设计成密封式结构,不能很好地防水和防尘。
技术实现要素:
本申请提供一种用于设备内部的散热装置,解决了使用风扇的散热方式不能将仪器设计成密封式结构,不能很好地防水和防尘的问题。
本申请提供一种用于设备内部的散热装置,包括:导热硅胶、热管、散热板;所述导热硅胶贴在发热元件上,热管的一端与导热硅胶连接,另一端与散热板连接;导热硅胶与热管位于发热元件所在设备的腔体内部,散热板位于设备的腔体外部;散热装置所在的设备壳体处于密封状态。
优选的,还包括:
根据内部元件的发热量,设置热管的数量及散热板的大小。
优选的,所述导热硅胶,为一种绝缘材料,贴合在发热元件的表面。
优选的,还包括:
导热硅胶贴合在发热元件的表面,用于吸收发热元件的热量。
优选的,所述热管,具体的可以为铜管,用于将导热硅胶吸收的发热元件的热量传递给散热板。
优选的,所述散热板,具体的可以为铝合金材质。
优选的,还包括:
所述散热板,用于将热管传递的热量通过散热板发散到周围,降低所述发热元件及所述发热元件所在设备的腔体内部的温度。
本申请提供的一种用于设备内部的散热装置,通过使用导热硅胶吸收发热元件的热量,将热管的一端与导热硅胶连接,另一端与散热板连接,将发热元件的热量从密封的设备壳体内部传递到设备壳体外部的散热板进行散热,解决了使用风扇的散热方式不能将仪器设计成密封式结构,不能很好地防水和防尘的问题。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种用于设备内部的散热装置结构图。
具体实施方式
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广,因此本申请不受下面公开的具体实施的限制。
请参看图1,图1是本申请实施例提供的一种用于设备内部的散热装置结构图,下面结合图1对本申请提供的装置进行详细说明。
本申请提供的一种用于设备内部的散热装置,包括:导热硅胶、热管、散热板;所述导热硅胶贴在发热元件上,热管的一端与导热硅胶连接,另一端与散热板连接;导热硅胶与热管位于发热元件所在设备的腔体内部,散热板位于设备的腔体外部;散热装置所在的设备壳体处于密封状态。
对于一般仪器的降温措施,通常的做法是在壳体内部加装一个风扇,将空气连带热量源源不断地排出到壳体外,从而达到散热降温的目的。但是对于一些属于高度精密的仪器设备,例如,电能表状态分析仪,防水防尘的要求就比较高,如果还采用风扇排除热空气,就不能做到较高的防护等级。所以为了解决这个问题,本申请提供的散热装置,对密封状态的设备壳体在不采用风扇散热的方式,通过由导热硅胶、热管和散热板组成的散热装置,对仪器进行降温。
首先根据仪器内部元件的发热量,设置热管的数量及散热板的大小,通常情况下,发热元件为集成电路和大功率电阻。所以,可以根据发热元件的功率计算仪器内部元件的发热量,从而合理的设备热管的数量及散热板的大小,
如图1所示,在箱体内部有两个电路板,电路板为发热元件,将导热硅胶贴合在发热元件的表面,导热硅胶为一种绝缘材料,不会造成电路的短路,同时又具有很好的导热性,用于吸收发热元件的热量。由于导热硅胶与热管位于发热元件所在设备的腔体内部,也就是图1所示的箱体的内部,而且箱体是密封的,所导热硅胶吸收发热元件的热量后,还不能将热量散发出去,这时就需要通过热管将导热硅胶吸收的热量进行传递。热管的一端与导热硅胶连接,另一端与散热板连接。热管,具体的可以为铜管,用于将导热硅胶吸收的发热元件的热量传递给散热板。从图1中可以看出,散热板位于箱体的外部,也就是设备的腔体外部,散热板,具体的可以为铝合金材质,用于将热管传递的热量通过散热板发散到周围,降低所述发热元件及所述发热元件所在设备的腔体内部的温度,从而实现密封的仪器设备的散热功能,保障仪器设备的正常工作。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制,尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明,所属领域的普通技术人员依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换,而这些未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换,其均在申请待批的本发明的权利要求保护范围之内。