一种双面贴片焊接的方法与流程

本发明涉及pcb技术领域，特别涉及一种双面贴片焊接的方法。

背景技术：

随着电子行业的发展，为了适应新产品的发展需要，电子产品往轻、薄、短、小方向发展，pcb板的设计也向高密度、高难度发展，在贴装元器件时也出现了一些变化。

如今一些元器件双面都需要焊接，而实际有些过孔设计正常双面开窗，在焊接过程中，由于钻孔过大不利于下面显影制作，大部分的双面贴片焊接中，均没添加曝光点，容易出现漏锡现象，在其中一面引起堆积，顶起贴片，无法进行正常焊接，这对pcb制造厂家制程能力重新提出了要求。

技术实现要素：

本发明旨在克服在双面焊接过程中出现漏、挤锡膏的问题，提供一种双面贴片焊接的方法。

为克服上述问题，本发明采取的技术如下：

一种双面贴片焊接的方法，包括以下步骤：

s1、提供一种耐燃材料的板材，裁剪后进行内层图转操作，然后对板材进行棕化，在棕化过程中进行压板，再用数控机床进行加工；

s2、对步骤s1中加工得到的线路板板面进行钻孔，钻孔孔径进行缩小；

s3、对步骤s2中钻完孔的线路板进行除胶渣处理，然后进行沉铜，沉铜之后进行电镀；

s4、将步骤s3中电镀后的线路板进行图层转移操作，然后对外层图层进行酸性蚀刻；

s5、将步骤s4中经过蚀刻后的线路板进行铝片塞孔，塞饱满；

s6、对步骤s5中塞孔后的线路板进行阻焊操作；

s7、将步骤s6阻焊后的线路板进行丝印字符，丝印字符完成后进行阻抗测试，然后进行加工并清洗。

具体的，对钻孔孔径进行了缩小，缩小至0.225mm，使得油墨更少，减少与显影药水接触，有效避免因显影而产生的孔口冒油现象。

进一步的，在步骤s6中，阻焊的具体流程包括以下步骤：先进行表面油墨处理，经过表面处理之后进行丝印预烤，然后进行对位曝光，曝光之后进行显影操作，最后进行烤干。

进一步的，在曝光处理过程中，曝光点的大小为3.5mil。起到固定的作用。

为了使待曝光的板不会出现显影不净的现象，进一步的，待曝光的线路板需要放置在无尘的环境下保存，且温度范围为20-24℃，湿度范围为50-60％。

进一步的，在所述步骤s3中，沉铜后的厚径比为7.1：1。

进一步的，所述塞孔的方式可以为铝片方式或丝网方式。

进一步的，所述塞孔板采用分段后烧烤固化。

进一步的，所述图形转移的方式为干膜。

本发明的有效益处在于：对钻孔孔径进行了缩小，便于显影流程制作，同时对塞孔流程做了改进，并增加了曝光点，避免了漏锡、挤锡的现象，实现双面贴片可无间隙焊接、无不良产生的工艺制程能力。

附图说明

图1为一种双面贴片焊接的方法的流程图。

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对发明的技术方案做进一步的说明。

实施例1

一种双面贴片焊接的方法，包括以下步骤，

s1、提供一种耐燃材料的板材，裁剪后进行内层图转操作，然后对板材进行棕化，在棕化过程中进行压板，再用数控机床进行加工；

s2、对步骤s1中加工得到的线路板板面进行钻孔，钻孔得到贴片器件区域孔，对钻孔孔径进行缩小；

s3、对步骤s2中钻完孔的线路板进行除胶渣处理，然后在贴片器件区域孔内进行沉铜，沉铜之后进行电镀；

s4、将步骤s3中电镀后的线路板进行图层转移操作，然后对外层图层进行酸性蚀刻；

s5、步骤s4中经过蚀刻后的线路板，对贴片器件区域孔进行塞孔，保证铝片塞满整个孔径，不允许透光。

s6、对步骤s5中塞孔后的线路板进行阻焊操作；

s7、将步骤s6阻焊后的线路板进行丝印字符，丝印字符完成后进行阻抗测试，然后进行加工并清洗。

其中，s6的阻焊过程包括表面油墨处理、丝印烤烧、对位曝光、显影操作和烤干5个工序，以上5个工序依次进行。

本实施中，钻孔孔径缩小至0.225mm，铝片塞孔的方式优选为铝片塞孔。

本实施例的有效益处是：通过对钻孔孔径进行缩小，缩小至0.225mm，且用铝片完全塞满贴片器件区域孔，在贴片器件区域孔的孔径中心添加3.5mil的曝光点，解决了在贴片焊接过程中，可能出现的漏锡现象，且在其中一面引起堆积，顶起贴片的问题，保证了焊接的正常。

实施例2

一种双面贴片焊接的方法，包括以下步骤，

s1、提供一种耐燃材料的板材，裁剪后进行内层图转操作，然后对板材进行棕化，在棕化过程中进行压板，再用数控机床进行加工；

s2、对步骤s1中加工得到的线路板板面进行钻孔，钻孔得到贴片器件区域孔，钻孔孔径的大小为0.225mm；

s3、对步骤s2中钻完孔的线路板进行除胶渣处理，然后在贴片器件区域孔内进行沉铜，沉铜之后进行电镀；

s4、将步骤s3中电镀后的线路板进行图层转移操作，然后对外层图层进行酸性蚀刻；

s5、步骤s4中经过蚀刻后的线路板，对贴片器件区域孔进行塞孔，保证铝片塞满整个孔径，不允许透光。

s6、对步骤s5中塞孔后的线路板进行阻焊操作；

s7、将步骤s6阻焊后的线路板进行丝印字符，丝印字符完成后进行阻抗测试，然后进行加工并清洗。

本实施中，铝片塞孔的方式为丝网塞孔。

实施例3

结合实施例1或2，通过优化双面贴片焊接的方法，降低因贴片焊接pcb报废的风险，每月可节省因品质报废及客户投诉罚款15万人民币，提升客户信任度。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
一种双面贴片焊接的方法，包括以下步骤：S1、提供一种耐燃材料的板材，裁剪后进行内层图转操作，然后对板材进行棕化，在棕化过程中进行压板，再用数控机床进行加工；S2、对步骤S1中加工得到的线路板板面进行钻孔，对钻孔孔径进行缩小；S3、对步骤S2中钻完孔的线路板进行除胶渣处理，然后进行沉铜，沉铜之后进行电镀；S4、将步骤S3中电镀后的线路板进行图层转移操作，然后对外层图层进行酸性蚀刻；本发明的有效益处在于：对钻孔孔径进行了缩小，便于显影流程制作，同时对塞孔流程做了改进，并增加了曝光点，避免了漏锡、挤锡的现象，实现双面贴片可无间隙焊接、无不良产生的工艺制程能力。

技术研发人员：邓万权;贺波;蒋善刚;文国堂
受保护的技术使用者：奥士康精密电路（惠州）有限公司
技术研发日：2018.09.14
技术公布日：2018.12.21