技术特征：
技术总结
本发明涉及一种激光盲孔开盖方法，包括将刻槽激光束照射至待开盖电路板基材表层导电层，并按照预设轨迹在待开盖电路板基材表层导电层进行激光刻蚀，并形成环形沟槽；将加热激光束照射至环形沟槽及环形沟槽内侧待开盖的表层导电层区域并加热，使得环形沟槽内侧电路板基材表层导电层受热松动脱落，完成盲孔开盖并形成初级盲孔。本发明采用刻槽激光束对电路板表层导电层进行封闭线路刻槽，得到环形沟槽，利用加热激光束对环形沟槽和环形沟槽内的导电区域进行加热，在加热激光光斑与沟槽内物质作用产生等离子体冲击波作用下，盲孔待开盖保护区域表层导电层松动脱落，完成盲孔开盖并形成初级盲孔，巧妙的解决了盲孔开盖问题。
技术研发人员：张立国
受保护的技术使用者：武汉铱科赛科技有限公司
技术研发日：2018.11.02
技术公布日：2019.04.16