本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种用于IC芯片的电路板散热装置。
背景技术：
现有技术下的IC芯片都直接焊接于电路板，之后IC芯片散发的热量通过电路板散出，当IC芯片功率较大时，以此方式设计，使得IC芯片散热效率极低，加之相邻IC芯片之间的紧挨，因此很容易形成“热岛效应”，针于此，有必要对其进行改善。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种结构简单，散热效果好的电路板散热装置。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种用于IC芯片的电路板散热装置，包括电路板、纵横交错设置于所述电路板上表面的IC焊盘、贯穿均布于所述IC焊盘上表面的散热孔、铺设于所述IC焊盘上表面的导热锡膏层、以及与所述导热锡膏层紧密贴合且与所述IC焊盘焊接的IC芯片，所述电路板用于焊接所述IC焊盘的位置处设置有多个通孔，所述散热孔与所述通孔上下贯通设置，相邻所述IC焊盘之间间隔设置。
其中，所述电路板的下底面的相邻两边的交汇处均向下凸设有垫块，相邻所述垫块的厚度均相等。
其中，所述IC焊盘的下底面与所述电路板的上表面之间间隔设置。
其中，所述IC焊盘的相对两侧壁沿长度方向均布有多个焊脚，所述焊脚一体折弯且呈Z字型设置。
其中，所述焊盘设置为金属焊盘。
其中，所述垫块与所述电路板一体成型。
其中，所述垫块设置为弹性橡胶垫，所述弹性橡胶垫与所述电路板紧固。
本实用新型的有益效果：本实用新型包括电路板、纵横交错设置于所述电路板上表面的IC焊盘、贯穿均布于所述IC焊盘上表面的散热孔、铺设于所述IC焊盘上表面的导热锡膏层、以及与所述导热锡膏层紧密贴合且与所述IC焊盘焊接的IC芯片，所述电路板用于焊接所述IC焊盘的位置处设置有多个通孔，所述散热孔与所述通孔上下贯通设置，相邻所述IC焊盘之间间隔设置。以此结构设计，能够通过IC焊盘的设置，利用空气对流的作用，及时快速的将热量导出，以此有效提升大功率的IC芯片的散热效率。
附图说明
图1是本实用新型一种用于IC芯片的电路板散热装置去除IC芯片后的主视图。
图2是图1的A-A截面图。
图3是图2中B处的局部放大图。
图4是图3与IC芯片及导热锡膏层配合的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
结合图1至图4所示，本实施例中一种用于IC芯片的电路板散热装置，包括电路板1、纵横交错设置于所述电路板1上表面的IC焊盘2、贯穿均布于所述IC焊盘2上表面的散热孔21、铺设于所述IC焊盘2上表面的导热锡膏层3、以及与所述导热锡膏层3紧密贴合且与所述IC焊盘2焊接的IC芯片4，所述电路板1用于焊接所述IC焊盘2的位置处设置有多个通孔11，所述散热孔21与所述通孔11上下贯通设置，相邻所述IC焊盘2之间间隔设置。
进一步的，本实施例中，所述电路板1的下底面的相邻两边的交汇处均向下凸设有垫块12，相邻所述垫块12的厚度均相等。以此使得电路板与安装面之间形成一定的间隙，继而利于IC芯片散热。本实施例中，所述垫块12与所述电路板1一体成型，也可以将所述垫块12设置为弹性橡胶垫，并使得所述弹性橡胶垫与所述电路板1紧固。
此外，本实施例中，所述IC焊盘2的下底面与所述电路板1的上表面之间间隔设置，所述IC焊盘2的相对两侧壁沿长度方向均布有多个焊脚22，所述焊脚22一体折弯且呈Z字型设置，且所述焊盘设置为金属焊盘。以此方式设计，进一步的提升IC芯片的散热效率，使得利用空气对流的作用，加速热量散发。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。