技术总结
本实用新型公开了一种电子元器件，包括底板和元件固定板，底板的底端设有元件固定板，元件固定板与底板平行设置，元件固定板顶端的右边设有数据入口，底数据入口与元件固定板紧密贴合。该种电子元器件，设有整流器和第一介质层，整流器可以灵敏的改变通过电子元器件内的电压，提高输出电压的稳定性，降低电流，减少电击穿发生的概率，保护了电子元器件，第一介质层则由半绝缘多晶硅加工制作而成，且第一介质层通过布线与第二介质层相连接，半绝缘多晶硅会在其表面生成一层钝化膜，能够屏蔽来自外界场对半导体衬底表面的影响，提高电子元器件的单项传导特性。
技术研发人员：严浩
受保护的技术使用者：博罗县德隆电子有限公司
技术研发日：2018.02.09
技术公布日：2018.10.12