本实用新型涉及机械结构领域，更具体的说，它涉及一种固定在机框导轨上的金属屏蔽弹片，尤其涉及适用在插拔式机箱导轨上的金属屏蔽弹片。
背景技术：
随着通讯行业的快速发展，现代通信设备的设计制造水平越来越高，对于通信设备的可靠性要求也更严格。
电磁干扰(Electromagnetic Interference简称EMI)，是指电磁波与电子元件作用后产生的干扰现象，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合到另一个电网络上。在高速PCB及系统设计中，高频信号线，集成电路的引脚，各类接插件等都有可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响本系统内的其他子系统的正常工作。
增加EMI弹片可以保证良好的电气连接，和整个机箱的整体性，防止电磁干扰的产生。对于工业用机箱，大量采用了插拔式的板卡设计，机箱的内部导轨从加工成本上来说结构做得较为简单，但这很难保证板卡与机箱之间有足够的电气连接点，电磁干扰现象依然会产生。因此，在保留现有插拔式机箱设计的基础上，需要找到一种能有效杜绝电磁干扰现象的方法来解决这一问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的是解决以上提出的问题，提供一种能带更多板卡与机箱的电气连接点的，能有效杜绝电磁干扰的，加工简易、安装灵活的可固定在机框导轨上的金属屏蔽弹片。
本实用新型是通过以下技术方案实现的：
本实用新型是一种固定在机框导轨上的金属屏蔽弹片，包括连接金属导轨部分和接触板卡部分，所述金属屏蔽弹片一体成型，所述连接金属导轨部分设有固定装置，所述接触板卡部分设有折弯悬臂。
作为优化，所述金属屏蔽弹片通过连接金属导轨部分固定在金属导轨上，通过接触板卡部分与板卡接地层连通。
作为优化，所述固定装置为卡扣。
作为优化，所述金属屏蔽弹片经过弯折形成弯折面。
作为优化，所述连接金属导轨部分为折弯形成的折弯面，所述折弯面与金属导轨配合。
作为优化，所述连接金属导轨部分两侧的折弯面上分别设有卡扣，所述卡扣向内折弯，嵌入金属导轨侧壁的小凹槽内。
作为优化，所述连接金属导轨部分两侧的折弯面上分别设有两个卡扣，所述卡扣向内折弯75º~90°，嵌入金属导轨侧壁的小凹槽内。
作为优化，所述接触板卡部分为一侧折弯面延伸出的带折弯角度的折弯悬臂，所述折弯悬臂悬空在金属导轨侧壁上预加工的大凹槽内，所述折弯悬臂的变形顶面高于金属轨道内侧壁。
本实用新型的有益效果如下：
本实用新型采用的技术方案通过屏蔽条折弯悬臂与板块接地层的连接导通，保证了板卡与机框之间有了更多的可靠的电气连接点，能有效杜绝电磁干扰。同时，金属屏蔽弹片的加工简易，可根据不同尺寸的金属导轨，加工出合适的金属屏蔽弹片，并且安装起来非常灵活方便，适合推广，具有很好的商业价值。
附图说明
图1：本实用新型结构示意图；
图2：本实用新型安装示意图一；
图3：本实用新型安装示意图二；
图4：本实用新型安装示意图三；
1、连接金属导轨部分；2、接触板卡部分；3、卡扣；4、折弯面；5、折弯悬臂；6、小凹槽；7、大凹槽；8、金属导轨。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施例进行进一步详细说明：
本实施例是一种固定在机框导轨上的金属屏蔽弹片，包括连接金属导轨部分1和接触板卡部分2。金属屏蔽弹片一体成型，即由一块金属薄板经过钣金成型加工制成，金属板材具备导电性。
连接金属导轨部分1设有固定装置，接触板卡部分2设有折弯悬臂5，金属屏蔽弹片通过连接金属导轨部分1的固定装置固定在金属导轨8上，通过接触板卡部分2的折弯悬臂5与板卡接触连通电气性。
金属屏蔽弹片U形弯折，并形成弯折面4。连接金属导轨部分1为U形折弯形成的折弯面4，折弯面4与金属导轨8配合。连接金属导轨部分1两侧的折弯面4上分别设有两个卡扣3，利用金属薄片的易弯曲性，采用工具将卡扣3向内折弯75º~90°，嵌入金属导轨8侧壁预加工的小凹槽6内，完成连接金属导轨部分1在金属导轨8上的固定。其中，折弯面4上在分别设有两个卡扣3，卡扣3向内折弯75º~90°为本实施例的优选选择，折弯面4上也可以设两个或以上卡扣3，卡扣3向内折弯的角度只要能保证将连接金属导轨部分1固定在金属导轨8上并不会凸出表面即可。其中，本实用新型优选金属屏蔽弹片固定方式采用卡扣，但金属屏蔽弹片固定方式也可以改用铆接等机械领域常用连接方式。
接触板卡部分2为一侧折弯面4延伸出的带折弯角度的折弯悬臂，本实施例选择三角形折弯悬臂5，即在金属屏蔽弹片一侧折弯面4上预留一段平整材料面，在此面上加工出一个三角形折弯悬臂5，其中，三角形折弯悬臂也可以修改为其他异形悬臂，比如弧形折弯悬臂。折弯悬臂5设置在金属导轨8侧壁上预加工的大凹槽7内，折弯悬臂5的变形顶面高于金属轨道内侧壁，当在板卡插入金属导轨8时，板卡接地层与折弯悬臂5形成有效的接触，保证板卡与机框的电气连接。
以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域中的普通技术人员来说，在不脱离本发明核心技术特征的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。