1.一种多重定位软硬结合板，包括基板，基板包括边框以及由边框围成的加工区域，其特征在于，加工区域内设置有多排加工分区，每个加工分区内加工后形成多个电路板单元，边框上这只有多个定位孔，边框靠近加工分区的位置设置有多个第一定位点，每个电路板单元上分别设置有至少一个第二定位点。
2.如权利要求1所述的多重定位软硬结合板，其特征在于，定位孔具有多个，多个定位孔大小不完全相等。
3.如权利要求2所述的多重定位软硬结合板，其特征在于，多个定位孔非等间距交错分布。
4.如权利要求1所述的多重定位软硬结合板，其特征在于，第一定位点的数量与加工分区的数量相同，每个第一定位点与每个加工分区一一对应。
5.如权利要求4所述的多重定位软硬结合板，其特征在于，第二定位点的形状包括：圆形、三角形、菱形以及正方形中的至少一种。
6.如权利要求5所述的多重定位软硬结合板，其特征在于，多个第二定位点的形状不完全相同。
7.如权利要求1所述的多重定位软硬结合板，其特征在于，定位孔、第一定位点以及第二定位点的定位精度依次升高。