技术总结
本实用新型公开了一种多重定位软硬结合板，包括基板，基板包括边框以及由边框围成的加工区域，加工区域内设置有多排加工分区，每个加工分区内加工后形成多个电路板单元，边框上这只有多个定位孔，边框靠近加工分区的位置设置有多个第一定位点，每个电路板单元上分别设置有至少一个第二定位点。本实用新型提供的多重定位软硬结合板分别通过定位孔对整个电路基板进行定位，进一步地通过第一定位点对加工分区的位置定位，再利用第二定位点对每个电路板单元点位；经过多重定位，且定位精度一步步提高，能够有效解决传统软硬结合板定位精度不高的技术问题。
技术研发人员：文桥
受保护的技术使用者：深圳市华大电路科技有限公司
技术研发日：2018.05.10
技术公布日：2018.11.20