印刷电路板拼板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种印刷电路板拼板。

背景技术：

印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)是各类电子产品中使用的必要电子线路板，在印刷电路板上进行SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)贴片后形成PCBA(Printed Circuit Board Assembly)。一般的印刷电路板生产都会进行拼板(panelization)作业，其目的是为了增加SMT产线的生产效率，提高印刷锡膏的速度。拼板后，往往需要在拼板的周围制作拼板工艺边，其主要用途是辅助PCBA组装生产用。

目前，电子线路板的制作量产过程中，尤其是在小型化高密度的电子线路板(例如小型化的BGA等)中，电子线路板贴片完成之后，需要测试验证线路板的功能；而在测试时，由于无法在电子线路板上元器件的管脚上直接用测试仪表测试，因此需要将各个元器件相应的信号引出至测试点，在测试时，测试人员便可以直接使用测试仪表在测试点上进行测试。在完成测试之后，这些测试点则失去了意义。

测试点通常是设置在印刷电路板上，在印刷电路板的设计阶段，需要为测试点预留位置，以将测试点设置在印刷电路板上，这便使得测试点占用了印刷电路板的布局面积，尤其是现在高密度的印刷电路板，其布局密度非常之高，基本没有多余空间用于布局测试点。因此，目前的印刷电路板的设计存在缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的为提供一种印刷电路板拼板，节省印刷电路板的布局面积。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种印刷电路板拼板，包括印刷电路板、连接筋、工艺边、信号线以及测试点；

所述工艺边与所述印刷电路板通过所述连接筋相连，所述测试点设置于所述工艺边上；所述信号线设置于所述连接筋以及所述工艺边上，用于将所述测试点以及所述印刷电路板上的元器件进行连接。

进一步地，所述工艺边与所述连接筋连接处的两侧设置有V形槽，且所述V形槽避让所述信号线。

进一步地，所述工艺边与所述连接筋连接处设置有邮票孔，且所述邮票孔避开所述信号线设置。

进一步地，所述工艺边设置于所述印刷电路板的任意一侧，且所述印刷电路板、工艺边以及连接筋一体成型。

本实用新型还提供了一种印刷电路板拼板，包括印刷电路板、连接筋、工艺边、信号线以及测试点，所述印刷电路板为多个；多个所述印刷电路板排布于同一平面上；

相邻的所述印刷电路板之间通过所述连接筋连接；每个所述印刷电路板的外侧设置有一个所述工艺边，且所述工艺边与所述印刷电路板通过所述连接筋相连，所述测试点设置于对应每个所述印刷电路板的所述工艺边上；所述信号线设置于所述连接筋以及所述工艺边上，用于将每个所述测试点与其对应的所述印刷电路板上的元器件进行连接。

进一步地，每个所述工艺边与所述连接筋连接处的两侧设置有V形槽，且所述V形槽避让所述信号线；

或者，每个所述工艺边与所述连接筋连接处设置有邮票孔，且所述邮票孔避开所述信号线设置。

进一步地，每个所述连接筋与每个所述印刷电路板连接处的两侧设置有V形槽，且所述V形槽避让所述信号线；

或者，每个所述连接筋与每个所述印刷电路板的连接处设置有邮票孔，且所述邮票孔避开所述信号线设置。

进一步地，多个所述印刷电路板、工艺边以及连接筋一体成型。

进一步地，所述印刷电路板设置为四个，且排布为两排两列形成电路板组；

多个所述印刷电路板对应的工艺边分别设置于所述电路板组对立的两侧，位于所述电路板组同一侧的两个工艺边相互连接，且在连接处设置有邮票孔。

进一步地，所述印刷电路板排布为一排形成电路板组；多个所述印刷电路板对应的工艺边分别设置于所述电路板组的同一侧，相邻的两个工艺边相互连接，且在连接处设置有邮票孔。

本实用新型中提供的印刷电路板拼板，具有以下有益效果：

本实用新型中提供的印刷电路板拼板，将原本设置印刷电路板上的测试点设置在工艺边上，测试点通过信号线与印刷电路板上的元器件相连，在测试阶段，则可以使用测试仪表在工艺边上的测试点进行测试，以完成印刷电路板的测试，使得测试点无需占用印刷电路板的布局空间。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的印刷电路板拼板结构示意图；

图2是本实用新型一实施例的邮票孔结构示意图；

图3是本实用新型一实施例的V形槽结构示意图；

图4是本实用新型另一实施例的印刷电路板拼板结构示意图；

图5是本实用新型又一实施例的印刷电路板拼板结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”“上述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件、单元、模块和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、单元、模块、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

参照图1-图3，为本实用新型一实施例中的印刷电路板拼板，包括印刷电路板1、连接筋3、工艺边2、信号线5以及测试点4；

所述工艺边2与所述印刷电路板1通过所述连接筋3相连，所述测试点4设置于所述工艺边2上；所述信号线5设置于所述连接筋3以及所述工艺边2上，用于将所述测试点4以及所述印刷电路板1上的元器件进行连接。

目前，在印刷电路板拼板中，其通常是将测试印刷电路板1上元器件的测试点4布局在印刷电路板1上，需要占用印刷电路板1的布局空间，这就使得在一些高密度电路板上造成空间浪费。在本实施例中，将上述测试点4设置在工艺边2上，而工艺边是通过连接筋3连接上述印刷电路板的，信号线5设置于所述连接筋3以及所述工艺边2上，用于将所述测试点4以及所述印刷电路板1上的元器件进行连接，将元器件的信号引至测试点上，这就使得在测试时，可以直接使用测试仪表在工艺边上的测试点4上直接进行测试，测试点4无需占用印刷电路板1的布局空间，便于电路设计。测试完成之后，上述工艺边2可以选择从上述印刷电路板上去除。上述连接筋3包含两种，可选分板连接筋分板连接筋；在测试阶段：分板连接筋在SMT贴片完成后，进行分板去除，可选分板连接筋在SMT贴片完成后不去除，在测试完成后去除。在量产阶段，两种连接筋3都在SMT贴片完成后去除。

具体地，在一个实施例中，所述工艺边2与所述连接筋3连接处的两侧设置有V形槽11，且所述V形槽11避让所述信号线5。(参照图3)

本实施例中，上述V形槽11优选应用在多层板中，设置上述V形槽11，便于拆分上述工艺边2与所述连接筋3。优选地，上述连接筋3与印刷电路板1连接处也可以设置上述V形槽11。

在另一实施例中，所述工艺边2与所述连接筋3连接处设置有邮票孔10，且所述邮票孔10避开所述信号线5设置。(参照图2)

本实施例中，上述邮票孔10优选应用在单层板中，设置上述邮票孔10，便于拆分上述工艺边2与所述连接筋3。优选地，上述连接筋3与印刷电路板1连接处也可以设置上述邮票孔10。

优选地，上述工艺边2上还可以设置有定位孔，用于对上述印刷电路板拼板的位置进行定位，在测试时，通过上述定位孔将印刷电路板拼板固定在测试台的固定位置上。

优选地，上述设置于所述工艺边2上的测试点4为多个，在相邻的测试点4之间设置有信号屏蔽器，避免信号之间的相互干扰影响测试效果。

在上述实施例中，上述工艺边2设置于所述印刷电路板1的任意一侧，且所述印刷电路板1、工艺边2以及连接筋3一体成型。在制作过程中，可以是在同一块大板上加工得到上述印刷电路板1、工艺边2以及连接筋3。

参照图4，本实用新型还提供了一种印刷电路板1拼板，包括印刷电路板1、连接筋3、工艺边2、信号线5以及测试点4，所述印刷电路板1为多个；多个所述印刷电路板1排布于同一平面上；

相邻的所述印刷电路板1之间通过所述连接筋3连接；每个所述印刷电路板1的外侧设置有一个所述工艺边2，且所述工艺边2与所述印刷电路板1通过所述连接筋3相连，所述测试点4设置于对应每个所述印刷电路板1的所述工艺边2上；所述信号线5设置于所述连接筋3以及所述工艺边2上，用于将每个所述测试点4与其对应的所述印刷电路板1上的元器件进行连接。

与上述实施例区别在于，本实施例中的印刷电路板1设置为多个，即在一个印刷电路板拼板中包括多块印刷电路板1，这样设置的好处在于，便于加工阶段，同时生产多块印刷电路板1，后续再进行拆分即可。在本实施例中，将上述测试点4设置在工艺边2上，而工艺边是通过连接筋3连接上述印刷电路板的，信号线5设置于所述连接筋3以及所述工艺边2上，用于将所述测试点4以及所述印刷电路板1上的元器件进行连接，将元器件的信号引至测试点上，这就使得在测试时，可以直接使用测试仪表在工艺边上的测试点4上直接进行测试，测试点4无需占用印刷电路板1的布局空间，便于电路设计。测试完成之后，上述工艺边2可以选择从上述印刷电路板上去除。

在一实施例中，每个所述工艺边2与所述连接筋3连接处的两侧设置有V形槽11，且所述V形槽11避让所述信号线5；

或者，每个所述工艺边2与所述连接筋3连接处设置有邮票孔10，且所述邮票孔10避开所述信号线5设置。

在另一实施例中，每个所述连接筋3与每个所述印刷电路板1连接处的两侧设置有V形槽11，且所述V形槽11避让所述信号线5；

或者，每个所述连接筋3与每个所述印刷电路板1的连接处设置有邮票孔10，且所述邮票孔10避开所述信号线5设置。

本实施例中的邮票孔10以及V形槽的功能与上述实施例中一致，在此不再进行赘述。

在一实施例中，多个所述印刷电路板1、工艺边2以及连接筋3一体成型。在制作过程中，可以是在同一块大板上加工得到上述多个印刷电路板1、工艺边2以及连接筋3。

参照图4，在一实施例中，所述印刷电路板1设置为四个，且排布为两排两列形成电路板组；

四个所述印刷电路板1对应的工艺边2分别设置于所述电路板组对立的两侧，位于所述电路板组同一侧的两个工艺边2相互连接，且在连接处设置有邮票孔10。本实施例中，设置四个印刷电路板1仅为了解释说明，并非用于限定印刷电路板拼板中的印刷电路板1数量。

参照图5，在另一实施例中，所述印刷电路板1排布为一排形成电路板组；多个所述印刷电路板1对应的工艺边2分别设置于所述电路板组的同一侧，相邻的两个工艺边2相互连接，且在连接处设置有邮票孔10。

本实施例中，将多个印刷电路板1组合在一个印刷电路板拼板中，便于提高后续加工的生成效率，例如，增加SMT贴片产线的生产效率。而按照上述规则的排列方式对印刷电路板1进行排列，更有效提升生产效率。

综上所述，为本实用新型实施例中提供的印刷电路板拼板，将原本设置印刷电路板1上的测试点4设置在工艺边2上，测试点4通过信号线5与印刷电路板1上的元器件相连，在测试阶段，则可以使用测试仪表在工艺边2上的测试点4进行测试，以完成印刷电路板1的测试，使得测试点4无需占用印刷电路板1的布局空间。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。