一种镭射钻孔载具的制作方法

本实用新型涉及FPC制造领域，特别涉及一种镭射钻孔载具。

背景技术：

现有技术中，在使用镭射钻孔机进行工作时，首先需将产品吸附在机台台面上，再对产品进行镭射钻孔。常规的镭射钻孔机在作业时，是将机台台面的吸气孔作为产品落料孔，因吸气孔在机台上的位置固定，且吸气孔在机台正反面的直径一致，虽然也能起到落料的效果，但这种孔在长期工作下，也存在不能很好的将产品废料进行落料等问题。

同时，传统的这种落料孔有时也不能很好的与产品上需要的镭射钻孔匹配，若匹配不到，在镭射钻孔时会使废料直接落在机台台面上造成产品压点。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种镭射钻孔载具，能够顺利的将产品废料落在载具下，避免出现产品压点等问题。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种镭射钻孔载具，包括载具本体，所述载具本体上设有一产品落料区，所述产品落料区设有多个落料孔，所述落料孔贯穿载具本体，所述落料孔的直径沿载具本体的正面向反面方向逐渐增大。

优选的，所述载具本体在产品落料区侧边的上下两端上设有多个用于CCD识别定位的靶标孔。这样，CCD可以通过靶标孔抓住靶标，再开始镭射钻孔作业。

优选的，所述载具本体的上下两侧或左右两侧上设有多排吸气孔。这样，通过吸气孔能够将产品吸住。

优选的，所述载具本体的四周上设有载具固定孔。这样，方便镭射钻孔载具固定在机台台面上。

优选的，所述落料孔在载具本体的反面直径比其在载具本体的正面直径大1mm。这样，落料孔的直径在载具本体的反面加大，方便产品废料落入。

优选的，所述靶标孔的直径为1.5mm，所述吸气孔的直径为2.5mm，所述载具固定孔的直径为3.175mm。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过将载具本体上的落料孔设计成一端大，一端小的形状，落料孔小的一端与产品自身的镭射钻孔对齐匹配，大的一端方便产品落料，避免出现铜箔压点等问题。

附图说明

图1本实用新型镭射钻孔载具结构示意图；

图2本实用新型图1中A处的放大示意图。

图中标号说明：1、载具本体，2、落料孔，3、靶标孔，4、吸气孔，5、载具固定孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步描述。

如图1-2所示，本实施例涉及一种镭射钻孔载具，包括载具本体1，载具本体1上设有一产品落料区。产品落料区设有多个落料孔2，落料孔2贯穿载具本体1。产品放置在载具本体1上，镭射钻机对产品落料区上方的产品进行镭射钻孔，钻孔产生的产品废料落入落料孔2内。

在本实施例中，为了能够使产品废料落入的更佳方便，落料孔2的直径沿载具本体1的正面向反面方向逐渐增大。作为进一步优化，落料孔2在载具本体1的反面直径比其在载具本体1的正面直径大1mm。例如，落料孔2在载具本体1正面的孔径直径为0.1mm，在反面的孔径直径为1.1mm。这样设计，一方面落料孔2在载具本体1正面的孔径较小，可以与产品上的镭射钻孔对齐配对；另一方面落料孔2在载具本体1反面的孔径较大，更佳方便产品的废料落入。同时，这种一头大一头小的设计，在与产品的镭射钻孔对齐匹配时，若存在较小的误差，镭射钻机也可以直接钻穿载具本体。

其中，载具本体1在产品落料区侧边的上下两端上设有多个用于CCD识别定位的靶标孔3。在本实施例中，靶标孔3的直径为1.5mm。CCD可以通过靶标孔3抓住靶标，再开始镭射钻孔作业。靶标孔3的设计需结合产品的实际大小。

在实际生产过程中，载具本体1的上下两侧或左右两侧上设有多排吸气孔4。吸气孔4的直径为2.5mm。吸气孔4主要为了将产品吸附在镭射钻孔载具上。如图2所示，为了使吸附固定效果更好，在载板本体1上的产品落料区内也设有多个吸气孔4，能对产品进行进一个的固定。

在本实施例中，载具本体1的四周上设有载具固定孔5。具体的，载具固定孔5的直径为3.175mm。载具固定孔5主要是为将将其固定于机台平面上，载具固定孔5可以设计成螺纹孔，通过螺钉螺帽进行固定。

使用方法：

首先，通过螺钉穿过载具固定孔5，将镭射钻孔载具固定于机台台面上。

其次，将需要生产的产品放置于镭射钻孔载具上，产品板边对准镭射钻孔载具上的靶标孔3的中心。

然后，打开真空吸气阀，对镭射钻孔载具上面的吸气孔4进行吸气，进而将产品吸附在镭射钻孔载具上。

最后，设定好程式参数，CCD通过靶标孔3进行点位靶标，再让镭射钻孔机进行工作，产品废料通过镭射钻孔载具上的落料孔落入载具背面。

本实用新型的有益效果为：通过将载具本体上的落料孔设计成一端大，一端小的形状，落料孔小的一端与产品自身的镭射钻孔对齐匹配，大的一端方便产品落料，避免出现铜箔压点等问题。

上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。