一种柔性电路板生产用弯折邦定贴合机的制作方法

本实用新型涉及机械设备领域，具体是一种柔性电路板生产用弯折邦定贴合机。

背景技术：

现有的fpc弯折邦定贴合技术一般都是采用人工手动对位方式实现所需要的fpc弯折邦定贴合工序。由于人工手动对位方式，容易使得fpc弯折邦定贴合工序中的弯折邦定贴合对位效率低、精度差。同时也容易使产品表面被刮花、污染等。

技术实现要素：

本实用新型旨在提供一种柔性电路板生产用弯折邦定贴合机。

为实现所述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种柔性电路板生产用弯折邦定贴合机，包括直接置于地面的接触的机架，所述机架上端内部设置有平台模组校正组件、ccd自动对位影像系统、fpc翻转自动对位装置、加压滚轮贴合组件以及电气控制系统；所述平台模组校正组件位于ccd自动对位影像系统下部，且设置在相对一侧；所述加压滚轮贴合组件与ccd自动对位影像系统平行设置；所述fpc翻转自动对位装置与平台模组校正组件垂直设置；所述ccd自动对位影像系统是用真空吸住fpc翻转弯折进行加压贴合组成；所述平台模组校正组件由丝杆+导轨+伺服电机构成；所述fpc翻转自动对位装置由丝杆+导轨+伺服电机构成；所述加压滚轮贴合组件由模组+伺服电机和加压气缸构成；所述ccd自动对位影像系统由丝杆+导轨+伺服电机构成。

机架上部设有钣金外罩，机架底部设有移动轮，机架底部四周安装有支撑脚座。

所述电气控制系统包括plc控制器、触摸屏及设于触摸屏一侧的报警三色灯。

所述机架还包括钢结构底座、钣金外罩及位于钣金外罩的报警三色灯；所述机架上罩由钣金烤漆制成。

所述平台模组校正组件包括平台、第一伺服电机、第一平台x轴和第一平台y轴，所述第一伺服电机用于旋转对位，所述第一平台x轴和第一平台y轴分别由伺服电机、丝杆和导轨组成。

所述ccd自动对位影像系统包括对位x轴、对位y轴、ccd和光源，所述对位x轴由伺服电机、丝杆和导轨组成，所述ccd由两个，对位y轴可以在y方向手动调节两个ccd的位置和间距。

所述fpc翻转自动对位装置包括第二平台x轴、第二平台y轴、平台z轴、第二伺服电机和第三伺服电机，所述第二平台x轴和第二平台y轴分别由伺服电机、丝杆和导轨组成，所述平台z轴由伺服电机、同步带同步轮和导轨组成，所述第二伺服电机用于翻转对位，所述第三伺服电机用于旋转对位。

所述加压滚轮贴合组件包括滚压气缸、保压气缸和压合x轴，所述压合x轴由伺服电机和丝杆模组组成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过此技术方案可以可以完成fpc弯折邦定贴合工序，有利于提高fpc弯折邦定贴合对位效率和对位精度。同时，也避免了因人为的因素造成在fpc弯折邦定贴合时产品表面被刮花和污染。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为本实用新型的正面示意图；

图3为本实用新型的左视图；

图4为本实用新型的右视图；

图5为本实用新型的俯视图；

图6为本实用新型中平台模组校正组件的结构示意图；

图7为本实用新型中ccd自动对位影像的结构示意图；

图8为本实用新型中fpc翻转自动对位装置的结构示意图；

图9为本实用新型中加压滚轮贴合组件的结构示意图。

图中所示：1、钣金外罩，2、支撑脚座，3、移动轮，4、机架，5、平台模组校正组件，6、fpc翻转自动对位装置，7、ccd自动对位影像系统，8、加压滚轮贴合组件，9、平台，10、第一伺服电机，11、第一平台x轴，12、第一平台y轴，13、对位y轴，14、ccd，15、对位x轴，16、光源，17、第二平台x轴，18、平台z轴，19、第二伺服电机，20、第二平台y轴，21、第三伺服电机，22、滚压气缸，23、保压气缸，24、压合x轴。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-9，本实用新型实施例中，一种柔性电路板生产用弯折邦定贴合机，包括直接置于地面的接触的机架，设置于机架上部的钣金外罩，设置于机架底部上的移动轮，安装在机架底部四周的支撑脚座。

所述机架上端内部设置有平台模组校正组件、ccd自动对位影像系统、fpc翻转自动对位装置、加压滚轮贴合组件以及电气控制系统。

所述平台模组校正组件位于ccd自动对位影像系统下部，且设置在相对一侧；所述加压滚轮贴合组件与ccd自动对位影像系统平行设置。所述fpc翻转自动对位装置与平台模组校正组件垂直设置。所述电气控制系统包括plc控制器、触摸屏及设于触摸屏一侧的报警三色灯。所述机架还包括钢结构底座、钣金外罩及位于钣金外罩的报警三色灯；所述机架上罩由钣金烤漆制成。所述ccd自动对位影像系统是用真空吸住fpc翻转弯折进行加压贴合组成。所述平台模组校正组件是由高精密级的丝杆+导轨+伺服电机构成。所述fpc翻转自动对位装置是由高精密级的丝杆+导轨+伺服电机构成。所述加压滚轮贴合组件是由高精密级的模组+伺服电机和加压气缸构成。所述ccd自动对位影像系统是由高精密级的丝杆+导轨+伺服电机构成。

所述平台模组校正组件包括平台、第一伺服电机、第一平台x轴和第一平台y轴，所述第一伺服电机用于旋转对位，所述第一平台x轴和第一平台y轴分别由伺服电机、丝杆和导轨组成。

所述ccd自动对位影像系统包括对位x轴、对位y轴、ccd和光源，所述对位x轴由伺服电机、丝杆和导轨组成，所述ccd由两个，对位y轴可以在y方向手动调节两个ccd的位置和间距。

所述fpc翻转自动对位装置包括第二平台x轴、第二平台y轴、平台z轴、第二伺服电机和第三伺服电机，所述第二平台x轴和第二平台y轴分别由伺服电机、丝杆和导轨组成，所述平台z轴由伺服电机、同步带同步轮和导轨组成，所述第二伺服电机用于翻转对位，所述第三伺服电机用于旋转对位。

所述加压滚轮贴合组件包括滚压气缸、保压气缸和压合x轴，所述压合x轴由伺服电机和丝杆模组组成。

使用时，先将lcd上的胶膜撕掉，然后将lcd放在平台模组校正组件上，开启真空吸住lcd，由平台模组校正组件初步进行影像校正，fpc翻转自动对位装置吸住fpc，翻转接近180度，ccd自动对位影像系统进行对lcd上的mark拍照，然后再对fpc上上的mark拍照对位，对位完成后；加压滚轮贴合组件移动到压合位进行压合，压合完成，加压滚轮贴合组件退出，平台模组校正组件的真空释放，取下产品。再放第二片lcd进行重复动作。由于机架内部的平台模组校正组件的x、y、q轴采用3个伺服电机、fpc翻转自动对位装置的x、y、z、r轴采用4个伺服电机、ccd自动对位影像系统采用1个伺服电机控制，减少了调机时间，减少了对位时间，提高了生产效率，结构较为简单，且存在的不稳定因素少，对位精度高。

综上所述，因本技术方案采用所述机架上端内部设置有平台模组校正组件、ccd自动对位影像系统、fpc翻转自动对位装置、加压滚轮贴合组件以及电气控制系统；所述平台模组校正组件位于ccd自动对位影像系统下部，且设置在相对一侧；所述加压滚轮贴合组件与ccd自动对位影像系统平行设置。所述fpc翻转自动对位装置与平台模组校正组件垂直设置而构成，通过此技术方案可以全部完成整个fpc弯折邦定贴合工序，有利于提高fpc弯折邦定贴合效率和对位精度。同时，也避免了因人为的因素造成在fpc弯折邦定贴合时产品表面被刮花和污染。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。