电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法与流程

本发明涉及电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法。

背景技术：

在小型化、高功能化急速发展的手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中，挠性印制线路板经常用于将电路组装入复杂的机构中。另外，也会发挥其优越的可挠性，将其利用于像打印头这样的可动部和控制部的连接。这些电子设备中必须进行电磁波屏蔽措施，在装置内使用的挠性印制线路板也会使用施加了电磁波屏蔽措施的挠性印制线路板（以下也称“屏蔽印制线路板”）。

专利文献1中记载了在挠性印制线路板的领域中，用补强板加强线路板的一部分、提高机械强度进行使用。

专利文献1公开了一种能够使用于这样的补强板的固定的胶粘剂片。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】专利第4806944号公报。

技术实现要素：

【发明要解决的技术问题】

在屏蔽膜的领域中，屏蔽膜的绝缘层的表面一般设计为哑光。

想要将补强板接合于这样的绝缘层的表面时出现过接合强度变弱的情况，但在设计屏蔽膜时还没有人研究过考虑与补强板的接合强度的关系来控制绝缘层的表面状态。

根据以上背景，本发明目的在于提供一种能在绝缘层上接合了补强板等被贴构件时发挥高接合强度的电磁波屏蔽膜。

【解决技术问题的技术手段】

本发明的发明人发现通过将电磁波屏蔽膜的绝缘层的表面规定为特定的表面状态从而能在接合了补强板等被贴构件时发挥高接合强度，从而想到了本发明。

本发明的电磁波屏蔽膜包含屏蔽层、层压于上述屏蔽层的绝缘层；其特征在于上述绝缘层的表面的最大谷深sv为3.0μm以上。

能够介由胶粘剂层在绝缘层的表面接合补强板等被贴构件，作为表示成为接合面的绝缘层的表面状态的指标的最大谷深sv为3.0μm以上的话能在接合了补强板等被贴构件时发挥高接合强度。

本发明的电磁波屏蔽膜中，优选上述绝缘层的表面的界面展开面积比sdr为5.0％以上。

作为表示绝缘层的表面状态的其他指标的界面展开面积比sdr为5.0％以上的话，能在接合了补强板等被贴构件时发挥更高的接合强度。

本发明的屏蔽印制线路板包含：印制线路板；

在上述印制线路板上，在将屏蔽层配置于上述印制线路板侧的情况下层压的本发明的电磁波屏蔽膜；

设于上述电磁波屏蔽膜的绝缘层上的被贴构件；

上述被贴构件介由设于上述被贴构件的表面的胶粘剂层与上述电磁波屏蔽膜的上述绝缘层接合。

本发明的屏蔽印制线路板所包含的本发明的电磁波屏蔽膜的绝缘层的最大谷深sv规定为3.0μm以上。然后，因为介由胶粘剂层在该绝缘层的表面接合有被贴构件，因此相对于被贴构件的电磁波屏蔽膜的接合强度变高。

因此其能够是牢固接合有被贴构件的屏蔽印制线路板。

本发明的屏蔽印制线路板中，优选上述被贴构件是补强板。

屏蔽印制线路板中，通过在特别想提高机械强度处配置补强板能提高配置了补强板处的机械强度。然后，补强板会牢固接合于电磁波屏蔽膜的绝缘层，因此其是防止使用屏蔽印制线路板时补强板剥落、稳定发挥补强板的加强效果的屏蔽印制线路板。

本发明的屏蔽印制线路板中，上述被贴构件是含有用于将上述屏蔽层与外部接地连接的连接部的接地构件，优选上述接地构件的上述连接部贯通上述电磁波屏蔽膜的上述绝缘层从而与上述电磁波屏蔽膜的上述屏蔽层接触。

使用作为被贴构件的接地构件的话，就不必预先在电磁波屏蔽膜的绝缘层设孔等，能在任意位置使接地电路和外部接地电连接。

然后，接地构件会牢固接合于电磁波屏蔽膜的绝缘层，因此其是防止使用屏蔽印制线路板时接地构件剥落的屏蔽印制线路板。

本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的特征在于：含有将表面设有胶粘剂层的被贴构件在上述胶粘剂层与本发明的电磁波屏蔽膜的绝缘层相对的情况下在上述绝缘层的表面进行接合的工序。

通过上述工序能够得到被贴构件牢固接合于电磁波屏蔽膜的绝缘层的屏蔽印制线路板。

本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，优选设于上述被贴构件的上述胶粘剂层的、与上述绝缘层相对的表面的算术平均粗糙度sa为0.05～2.0μm。

通过将设于被贴构件的胶粘剂层侧的表面也规定为特定的表面状态能进一步提高电磁波屏蔽膜的绝缘层和被贴构件的接合强度。

【发明效果】

本发明的电磁波屏蔽膜因作为表示成为接合面的绝缘层的表面状态的指标的最大谷深sv为3.0μm以上，所以能在绝缘层上接合了补强板等被贴构件时发挥高接合强度。

附图说明

【图1】图1是本发明的电磁波屏蔽膜的截面的一例的截面示意图；

【图2】图2是本发明的另一个实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的截面的一例的截面示意图；

【图3】图3（a）、图3（b）、图3（c）及图3（d）是本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法的一例的工序示意图；

【图4】图4是本发明的屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图；

【图5】图5是本发明的另一个屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图；

【图6】图6是本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的一例的工序示意图。

具体实施方式

以下具体说明本发明的电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法。但是本发明不限于以下实施方式，在不变更本发明的要旨的范围内能够适宜变更并适用。

（电磁波屏蔽膜）

本发明的电磁波屏蔽膜能够介由胶粘剂层将补强板等被贴构件接合于绝缘层的表面。

然后，作为表示绝缘层的表面状态的指标的最大谷深sv为3.0μm以上，因此能在接合了补强板等被贴构件时发挥高接合强度。

本发明的电磁波屏蔽膜包含屏蔽层、层压于屏蔽层的绝缘层。

屏蔽层是用于发挥电磁波屏蔽性的部分，是具有导电性的层。

绝缘层是用于使电磁波屏蔽膜的表面绝缘、进一步保护屏蔽层的层。

另外，电磁波屏蔽膜也可以进一步包含用于在将电磁波屏蔽膜贴于印制线路板时发挥相对于印制线路板的接合力的胶粘剂层。

该胶粘剂层是配置于屏蔽层的与绝缘层侧相反侧的面的层。

图1是本发明的电磁波屏蔽膜的截面的一例的截面示意图。

图1所示的电磁波屏蔽膜10包含绝缘层13、屏蔽层12及胶粘剂层11。

能够将补强板等被贴构件接合于绝缘层13的表面（图1参考编号a所示的面）。绝缘层的该表面的最大谷深sv为3.0μm以上。

另外，优选绝缘层的表面的界面展开面积比sdr为5.0％以上。

绝缘层的表面的最大谷深sv及绝缘层的表面的界面展开面积比sdr是iso25718－6（2010）所规定的表面性状的参数。

这些参数能使用lasertec公司制、optelicshybrid等表面形状测定机所附带的解析软件（lmeye7）进行测定。

绝缘层13只要具有充分的绝缘性、能保护屏蔽层12就无特别限定，例如优选由热塑性树脂组合物、热固性树脂组合物、活性能量射线固化性组合物等构成。

上述热塑性树脂组合物无特别限定，能列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等。

上述热固性树脂组合物无特别限定，能列举出从由环氧类树脂组合物、聚氨酯树脂组合物、聚氨酯脲类树脂组合物、苯乙烯类树脂组合物、苯酚类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物及醇酸类树脂组合物构成的群中选择的至少1种树脂组合物。

上述活性能量射线固化性组合物无特别限定，例如能列举出分子中至少有2个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。

绝缘层可以由1种单独的材料构成，也可以由2种以上的材料构成。

根据需要，绝缘层也可以包含固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂、防粘连剂等。

绝缘层的厚度无特别限定，能够根据需要适宜设定，优选1～15μm，更优选3～10μm。

绝缘层的厚度不足1μm的话，由于过薄所以难以充分保护胶粘剂层及屏蔽层。

绝缘层的厚度超过15μm的话，由于过厚所以电磁波屏蔽膜难以弯折，并且绝缘层自身容易破损。因此难以适用于需要耐弯折性的构件。

屏蔽层12和绝缘层13之间也可以形成增粘涂层。

增粘涂层的材料能列举出聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、以聚氨酯树脂为壳、以丙烯酸树脂为核的核・壳型复合树脂、环氧树脂、酰亚胺树脂、酰胺树脂、三聚氰胺树脂、苯酚树脂、尿素（urea）甲醛树脂、使苯酚等封闭剂和聚异氰酸酯反应得到的封闭型异氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮等。

屏蔽层12是具有导电性的层，优选由金属构成。

屏蔽层也可以包含金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌等材料构成的层，优选包含铜层。

从导电性及经济性的观点来看，对于屏蔽层来说铜是合适的材料。

另外，屏蔽层也可以包含由上述金属的合金构成的层。

另外，屏蔽层可以使用金属箔，也可以是用溅射、化学镀覆、电镀等方法形成的金属膜。

另外，屏蔽层也可以是导电性胶粘剂层。

屏蔽层是导电性胶粘剂层时的优选组成能够与作为在屏蔽层之外另设的胶粘剂层11使用的导电性胶粘剂层的组成相同。

胶粘剂层11可以是导电性胶粘剂层，也可以是绝缘胶粘剂层。

屏蔽层和胶粘剂层的优选组合能列举出：屏蔽层是金属、胶粘剂层是导电性胶粘剂层的组合；屏蔽层是金属、胶粘剂层是绝缘胶粘剂层的组合；屏蔽层是导电性胶粘剂层、胶粘剂层是导电性胶粘剂层的组合；屏蔽层是导电性胶粘剂层、胶粘剂层是绝缘胶粘剂层的组合。

能够作为胶粘剂层使用的导电性胶粘剂层只要具有导电性且能作为胶粘剂发挥作用，可由任何材料构成。

例如导电性胶粘剂层可以由导电性粒子和接合性树脂组合物构成。

导电性粒子无特别限定，可以是金属微粒、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。

导电性粒子是金属微粒时，金属微粒无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、向铜粉施有镀银的银包铜粉以及用金属被覆高分子微粒、玻璃微珠等所得的微粒等。

从经济性的观点来看，其中优选能以低廉的价格获得的铜粉或银包铜粉。

导电性粒子的平均粒径无特别限定，优选0.5～15.0μm。导电性粒子的平均粒径为0.5μm以上的话，导电性胶粘剂层的导电性良好。导电性粒子的平均粒径为15.0μm以下的话，能使导电性胶粘剂层变薄。

导电性粒子的形状无特别限定，能够从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等适宜选择。

接合性树脂组合物的材料无特别限定，能够使用苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物，苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。

接合性树脂组合物的材料可以是如上物质中的单独1种，也可以是2种以上的组合。

导电性胶粘剂层的导电性粒子的混合量无特别限定，优选15～80重量％，更优选15～60重量％。

在上述范围内的话接合性会提高。

另外，导电性胶粘剂层优选具有各向异性导电性。

另外，屏蔽层12是导电性胶粘剂层时，作为屏蔽层12的导电性胶粘剂层和作为在屏蔽层12之外另设的胶粘剂层11的导电性胶粘剂层的组成可相同也可不同。

能够作为胶粘剂层使用的绝缘胶粘剂层只要能作为胶粘剂发挥作用就可由任何材料构成。

例如，绝缘胶粘剂层可以由作为能够使用于上述导电性胶粘剂层的接合性树脂组合物说明过的接合性树脂组合物构成。

根据需要，胶粘剂层也可包含固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂等。

胶粘剂层的厚度无特别限定，能够根据需要适宜设定，优选0.5～20.0μm。

胶粘剂层的厚度不足0.5μm的话，有时其相对于印制线路板的接合性不足。

胶粘剂层的厚度超过20.0μm的话，电磁波屏蔽膜整体的厚度变厚不好处理。

本发明的电磁波屏蔽膜中，屏蔽层由导电性胶粘剂层构成时，可以不在屏蔽层之外另设胶粘剂层。

以下针对屏蔽层由导电性胶粘剂层构成且没有在屏蔽层之外另设胶粘剂层的电磁波屏蔽膜的形态进行说明。

图2是本发明的另一个实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的截面的一例的截面示意图。

图2所示的电磁波屏蔽膜110包含绝缘层113及屏蔽层112。

绝缘层113的结构能够与图1所示的电磁波屏蔽膜10的绝缘层13相同。绝缘层113的表面能够接合补强板等被贴构件。绝缘层的该表面的最大谷深sv为3.0μm以上。

另外，优选绝缘层的表面的界面展开面积比sdr为5.0％以上。

屏蔽层112能够使用与图1所示的电磁波屏蔽膜10中屏蔽层12是导电性胶粘剂层时的组成相同组成的屏蔽层，例如可以由导电性粒子和接合性树脂组合物构成。

（电磁波屏蔽膜的制造方法）

接下来说明本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法。另外，本发明的电磁波屏蔽膜不限定于用以下所示的方法制造的电磁波屏蔽膜。

图3（a）、图3（b）、图3（c）及图3（d）是本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法的一例的工序示意图。

首先如图3（a）所示准备转移膜40。

转移膜是电磁波屏蔽膜的制造方法中层压构成电磁波屏蔽膜的各层时的基础膜。

转移膜40的表面（图3（a）参考编号c所示的面）是用于形成绝缘层的表面。转移膜40的表面的表面性状反映于绝缘层的表面的表面性状。因此，能够通过调整转移膜的表面的表面性状来调整绝缘层的表面的表面性状。

即，调整转移膜的表面的表面性状，使电磁波屏蔽膜的绝缘层的表面的最大谷深sv为3.0μm以上。

另外，优选调整转移膜的表面的表面性状，使电磁波屏蔽膜的绝缘层的表面的界面展开面积比sdr为5.0％以上。

能够通过调整制作转移膜时的延伸的条件、转移膜的表面的粗糙化处理或平滑处理等来进行转移膜的表面性状的调整。

调整过膜的表面性状的转移膜能列举出：进行过喷砂处理的膜、在膜的树脂中揉合了微粒的揉合膜、涂覆了用于调整表面性状的树脂层的涂覆哑光膜、施以了化学蚀刻的膜、施以了压纹加工的膜等。

为使绝缘层的表面的最大谷深sv为3.0μm以上，优选转移膜的最大谷深sv为2.5μm以上。

另外，为使绝缘层的表面的界面展开面积比sdr为5.0％以上，优选转移膜的表面的界面展开面积比sdr为15.7%以上。

转移膜能列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、未增塑聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、尼龙、聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚乙烯醇、乙烯・乙烯醇共聚物、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚丁烯、增塑聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、乙烯醋酸乙烯酯共聚物、聚醋酸乙烯酯等塑料片材等，玻璃纸、胶版纸、牛皮纸、铜版纸等纸类，各种无纺布、合成纸、金属箔、组合了如上物质的复合膜等。

转移膜也可以是单面或双面进行过离型处理的膜，离型处理方法能列举出将离型剂涂布于膜的单面或双面、或物理哑光化处理的方法。

接下来，如图3（b）所示，在转移膜40上形成绝缘层13。

能够通过涂布构成绝缘层的树脂组合物来形成绝缘层。

涂布构成绝缘层的树脂组合物时转移膜的表面性状反映于树脂组合物的表面性状。

接下来，如图3（c）所示，形成屏蔽层12，然后形成胶粘剂层11。

通过前面的工序能够制造形成于转移膜40上的电磁波屏蔽膜10。

屏蔽层是金属箔时，能够通过贴金属箔来形成屏蔽层，屏蔽层是金属膜时，能够通过溅射、化学镀覆、电镀等制膜方法来形成屏蔽层。

屏蔽层是导电性胶粘剂层时，能够通过涂布包含构成导电性胶粘剂层的材料的导电性胶粘剂层用组合物来形成屏蔽层。

涂布方式能列举出一直以来众所周知的涂覆方法，例如凹版涂布方式、吻合涂布方式、狭缝式涂布方式、唇式涂布方式、逗号涂布方式、刮刀涂布方式、辊式涂布方式、刀式涂布方式、喷雾涂布方式、刮棒涂布方式、旋转涂布方式、浸渍涂布方式等。

能够通过涂布包含构成胶粘剂层的材料的胶粘剂层用组合物来形成胶粘剂层。

涂布方式能够采用与作为屏蔽层是导电性胶粘剂层时的涂布方法示出的方法相同的方法。

另外，图3（c）显示了形成胶粘剂层11的技术方案，但屏蔽层是导电性胶粘剂层时可不在屏蔽层之外另设胶粘剂层。

图3（d）显示了从电磁波屏蔽膜10剥离了转移膜40的状态。另外，显示的是电磁波屏蔽膜10的上下方向从图3（c）所示的方向翻转过来的状态。

将电磁波屏蔽膜贴于印制线路板等后剥离转移膜。通过剥离转移膜使绝缘层13的表面露出。然后，该露出的绝缘层的表面的最大谷深sv为3.0μm以上。

通过上述工序得到本发明的电磁波屏蔽膜。

（屏蔽印制线路板）

接下来说明包含本发明的电磁波屏蔽膜的本发明的屏蔽印制线路板。

图4是本发明的屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图。

图4所示的屏蔽印制线路板50包含印制线路板20、在印制线路板20上将屏蔽层12配置于印制线路板20侧层压而成的电磁波屏蔽膜10、作为设于电磁波屏蔽膜10的绝缘层13上的被贴构件的补强板80。

另外，本说明书中，“将屏蔽层配置于印制线路板侧”指的是看屏蔽层和绝缘层的位置时屏蔽层配置于印制线路板侧，并不是屏蔽层接触印制线路板的意思。另外，如图4所示，虽然电磁波屏蔽膜10是3层结构时屏蔽层12是中央的层，因为屏蔽层12配置于比绝缘层13更靠近印制线路板20侧，所以满足“屏蔽层配置于印制线路板侧”的要求。该要求意味着绝缘层设置于能够与被贴构件相接的位置，绝缘层并不设于与印制线路板接触的位置。

印制线路板20由基膜21、形成于基膜21上的印制电路22、覆盖印制电路22的覆盖膜23构成。

构成印制线路板20的基膜21及覆盖膜23的材料无特别限定，优选由工程塑料构成。这样的工程塑料例如能列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚等树脂。

另外，这些工程塑料中，需要阻燃性时优选聚苯硫醚膜，需要耐热性时优选聚酰亚胺膜。另外基膜21的厚度优选10～40μm。另外覆盖膜23的厚度优选10～30μm。

构成印制线路板20的印制电路22无特别限定，能够通过蚀刻处理导电性材料等形成。

导电性材料能列举出铜、镍、银、金等。

电磁波屏蔽膜10的绝缘层13上设有作为被贴构件的补强板80。

作为被贴构件的补强板80介由设于被贴构件的表面的胶粘剂层82与电磁波屏蔽膜10的绝缘层13接合。

图4显示了使用补强板80作为被贴构件的例子，但被贴构件只要是能介由设于被贴构件的表面的胶粘剂层接合于电磁波屏蔽膜的绝缘层上的构件就无特别限定。

作为被贴构件的补强板是为了提高屏蔽印制线路板的机械强度而使用的构件。补强板优选使用由金属材料构成的金属制补强板。

这样的金属材料例如能列举出不锈钢。

金属制补强板的厚度优选0.05mm～1mm。

金属制补强板的厚度不足0.05mm的话，强度不充分，不会充分发挥提高机械强度的效果。

金属制补强板的厚度超过1mm的话，体积大，因此难以将屏蔽印制线路板配置于电子设备。

被贴构件介由设于被贴构件的表面的胶粘剂层与电磁波屏蔽膜的绝缘层接合。

设于被贴构件的表面的胶粘剂层能够使用和前面作为电磁波屏蔽膜的结构要素说明过的胶粘剂层相同组成的胶粘剂层。

设于被贴构件的表面的胶粘剂层可以是导电性胶粘剂层，也可以是绝缘胶粘剂层。

使用于本发明的屏蔽印制线路板的本发明的电磁波屏蔽膜中，接合被贴构件的绝缘层的表面的最大谷深sv为3.0μm以上，因此在设于被贴构件的表面的胶粘剂层和电磁波屏蔽膜的绝缘层之间能够发挥高接合强度。

然后，能介由设于被贴构件的表面的胶粘剂层用高强度将被贴构件接合于绝缘层。

使用于本发明的屏蔽印制线路板的被贴构件也能够使用接地构件。

图5是本发明的另一个屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图。

图5所示的屏蔽印制线路板60包含作为被贴构件的接地构件30。

接地构件30包含连接部31及金属箔33。

连接部31是用于将屏蔽层与外部接地连接的部位，连接部31贯通电磁波屏蔽膜10的绝缘层13从而与电磁波屏蔽膜10的屏蔽层12接触。连接部31是具有导电性的材料，屏蔽层12和金属箔33介由连接部31电连接。

金属箔33能够连接于外部接地。

连接部31能够优选使用导电性填料。

接地构件30介由设于被贴构件的表面的胶粘剂层32与绝缘层13接合。

设于被贴构件的表面的胶粘剂层32也有负责连接部31和金属箔33之间的接合的功能，由于连接部31和金属箔33之间需要电连接，因此优选其是导电性胶粘剂层。

作为连接部使用的导电性填料优选包含从由铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、金包铜粉、银包镍粉、金包镍粉及用金属粉被覆了树脂所得的粒子构成的群中选择的至少1种。

这些粒子的导电性优越。

作为连接部使用的导电性填料的平均粒径优选1～200μm。

导电性填料的平均粒径不足1μm的话，由于导电性填料很小，所以不易贯通电磁波屏蔽膜的绝缘层。

导电性填料的平均粒径超过200μm的话，由于导电性填料变大，所以贯通电磁波屏蔽膜的绝缘层需要很大的压力。

另外，使用于接地构件的金属箔只要是由具有导电性的金属构成就无特别限定，例如优选包含从由铜、铝、银、金、镍、铬、钛、锌及不锈钢构成的群中选择的至少1种。

使用于本发明的屏蔽印制线路板的本发明的电磁波屏蔽膜中，接合被贴构件的绝缘层的表面的最大谷深sv为3.0μm以上，因此在设于接地构件的表面的胶粘剂层和电磁波屏蔽膜的绝缘层之间能够发挥高接合强度。

然后，能介由设于接地构件的表面的胶粘剂层用高强度将接地构件接合于绝缘层。

（屏蔽印制线路板的制造方法）

接下来说明本发明的屏蔽印制线路板的制造方法。

本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中使用本发明的电磁波屏蔽膜。

图6是本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的一例的工序示意图。

图6显示了使用补强板80作为被贴构件的例子。

首先在印制线路板20上，将屏蔽层12配置于印制线路板20侧层压电磁波屏蔽膜10来准备屏蔽印制线路板50´。

使用热固性树脂作为电磁波屏蔽膜的胶粘剂层时，通过层压后进行加热使热固性树脂固化来接合电磁波屏蔽膜和印制线路板。

屏蔽印制线路板50´的绝缘层13的表面（图6参考编号a所示的面）露出，该表面的最大谷深sv为3.0μm以上。

另外准备表面设有胶粘剂层82的补强板80。

优选设于补强板80的表面的胶粘剂层82的、与绝缘层13相对的表面（图6参考编号b所示的面）的算术平均粗糙度sa为0.05～2.0μm。规定设于被贴构件的胶粘剂层侧的表面也为特定的表面状态，由此能进一步提高电磁波屏蔽膜的绝缘层和被贴构件的接合强度。

胶粘剂层的表面的算术平均粗糙度能够使用lasertec公司制、optelicshybrid等表面形状测定机所附带的解析软件（lmeye7）进行测定。

用于将设于被贴构件的胶粘剂层的表面规定为特定的表面状态的处理能列举出表面粗糙化处理、平滑处理等。另外，设于被贴构件的胶粘剂层是导电性胶粘剂层且包含导电性粒子时也能够通过调整导电性粒子的平均粒径来调整设于被贴构件的胶粘剂层的表面状态。

如图6所示，能够通过使设于作为被贴构件的补强板80的表面的胶粘剂层82与绝缘层13相对配置并用加压压接等方法使其接合从而制造作为被贴构件的补强板80设于电磁波屏蔽膜10的绝缘层13上的屏蔽印制线路板。

【实施例】

以下是进一步具体说明本发明的实施例，但本发明不限定于这些实施例。

（转移膜）

准备了在各实施例及比较例使用的转移膜。

以下的转移膜1～6均为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，控制该表面的最大谷深sv和界面展开面积比sdr为如下。

转移膜1是喷砂加工过的膜。

转移膜2～4是将平均粒径1～3μm的二氧化硅微粒揉合于聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂的揉合膜。

转移膜5是将平均粒径5～10μm的二氧化硅微粒揉合于聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂的揉合膜。

转移膜6是未进行表面处理的膜。

转移膜1：sv6.8μm、sdr26.9%

转移膜2：sv3.1μm、sdr18.5%

转移膜3：sv2.5μm、sdr15.7%

转移膜4：sv6.0μm、sdr44.6%

转移膜5：sv7.8μm、sdr120.5%

转移膜6：sv0.5μm、sdr0.1%。

（实施例1）

将环氧树脂涂抹于转移膜1，用电烤炉在100℃加热2分钟制作了厚度5μm的绝缘层。

之后，在绝缘层上通过化学镀覆形成了2μm的铜层。该铜层是屏蔽层。

接下来，混合酰胺改性环氧树脂100.0份、银包铜粉（平均粒径d50：15μm）49.6份、及有机磷类阻燃剂49.6份制作了胶粘剂层用组合物。

将该胶粘剂层用组合物涂抹于铜层上，用电烤炉在100℃下加热2分钟制作了厚度15μm的胶粘剂层。

通过上述工序在转移膜上制作了电磁波屏蔽膜。

从电磁波屏蔽膜剥离转移膜，使绝缘层的表面露出，使用共聚焦显微镜（lasertec公司制、optelicshybrid）测定了绝缘层的表面的最大谷深sv及界面展开面积比sdr，结果是最大谷深sv为4.2μm、界面展开面积比sdr为14.7％。

（实施例2～5、比较例1）

除使用转移膜2～6的某者代替转移膜1之外，其余与实施例1同样地制作了电磁波屏蔽膜。

在各实施例及比较例使用的转移膜及绝缘层的表面的最大谷深sv及界面展开面积比sdr统一显示于表1。

（接合强度的测定）

为了研究屏蔽膜的绝缘层的表面性状和被贴构件的接合强度的关系，使用粘结膜（株式会社有泽制作所制aap―25tp）作为被贴构件的模型，将粘结膜贴于屏蔽膜的绝缘层并测定了接合强度。

具体来说，使用压制机在170℃、3分钟、2.0mpa的条件下加热加压各实施例及比较例制作的屏蔽膜的胶粘剂层和聚酰亚胺膜（厚度25μm），进一步在150℃下加热1小时将其贴合。

接下来，使用压制机在120℃、5秒钟、0.5mpa的条件下加热加压粘结膜和厚度1mm的环氧玻璃（fr－4）使其贴合。

接下来，使用压制机在170℃、30分钟、3mpa的条件下贴合粘结膜和所述屏蔽膜的绝缘层得到了接合强度测定用的层压体。

接下来，卡紧所述层压体并使剥离分界面为屏蔽膜的绝缘层和粘结膜之间，常温下用拉伸试验机（岛津制作所（株）制、商品名ags－x50s）在拉伸速度50mm／分钟、剥离角度90°的条件下剥离，测定了断裂时的剥离强度的最大值。另外，剥离强度为3.0n／cm以上时评价为接合性优越。

该粘结膜中使用丙烯酸类树脂作为胶粘剂层，与绝缘层相对的表面的算术平均粗糙度sa处于0.06～0.22μm的范围。

在各实施例及比较例的接合强度的测定中的最小值（n／cm）显示于表1。

【表1】

如表1所示，可以看出作为表示成为接合面的绝缘层的表面状态的指标的最大谷深sv为3.0μm以上的话，能够在接合了被贴构件时发挥高接合强度。

【编号说明】

10、110电磁波屏蔽膜

11胶粘剂层（电磁波屏蔽膜中在屏蔽层之外另设的胶粘剂层）

12、112屏蔽层

13、113绝缘层

20印制线路板

21基膜

22印制电路

23覆盖膜

30接地构件（被贴构件）

31连接部

33金属箔

32、82胶粘剂层（设于被贴构件的表面的胶粘剂层）

40转移膜

50、50´屏蔽印制线路板

80补强板（被贴构件）

a绝缘层的表面

b设于被贴构件的表面的胶粘剂层的与绝缘层相对的表面

c转移膜的表面