技术特征：
技术总结
本发明涉及HDI印制电路板生产制造领域，提供了一种自动塞孔方法，其包括：通过CCD摄像机对HDI印制电路板上的定位孔进行图像抓取，并从所抓取的图像中获取HDI印制电路板的定位孔信息；将定位孔信息与预设定位柱信息进行匹配对比，以获得相应的匹配对比结果；当匹配对比结果符合预设定位要求时，基于匹配程度结果控制机械手臂将HDI印制电路板移动至印刷机中固定板所在位置，并使固定板上的定位柱插入定位孔；当定位柱与HDI印制电路板结合良好时，控制机械手臂脱离HDI印制电路板，并控制印刷机对HDI印制电路板进行印刷处理；控制机械手臂将经过印刷处理的HDI印制电路板与固定板分离。通过本发明的实施，能够提高HDI印制电路板的生产效率和质量。
技术研发人员：徐杰;李方旭;杨俊;余小丰
受保护的技术使用者：珠海中京电子电路有限公司
技术研发日：2019.04.16
技术公布日：2019.08.23