一种含有散热介质的印制电路板及其制备方法与流程

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种含有散热介质的印制电路板及其制备方法。

背景技术：

印制电路板设计中，为实现层间互联一般将多层板压合后，再通过钻孔、金属化孔的方式实现，此方式可以实现指定位置，不同层的线路互联，但是此方法有以下不足之处：1)通过金属化孔相连，只能实现在钻孔位置的直接相连，远离孔的线路路径传输远，在高频或高速信号传输时，地层屏蔽作用差；2)制作工艺流程复杂，且通过化学药水的方式实现，对环境有一定危害，且金属化孔需要电镀来实现，消耗能源。

专利cn107734837a公开了一种快速散热的pcb，具体包括：在阶梯型高导热金属块的肩部和与其相邻的金属层之间设置导电导热粘结片，热压后，导电导热粘结片能够流动至阶梯型高导热金属块的颈部。但该专利仅适用于导电导热粘结片上方对应的金属层均属于同一需要与金属块相连的网络，当导电导热粘结片上方对应的金属层有部分无需与金属块相连时不适用，没有选择性，不利于内层铺设不同网络的线路。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种含有散热介质的印制电路板及其制备方法，来解决以上问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种含有散热介质的印制电路板，包括多层芯板，相邻的两层所述芯板之间设有用于粘合芯板的芯板粘合片，所述芯板上需要埋入所述散热介质的位置开设有芯板槽，所述芯板粘合片上需要埋入所述散热介质的位置开设有芯板粘合片槽；所述芯板槽和芯板粘合片槽组成散热介质槽，所述散热介质设于所述散热介质槽中；

各所述芯板均包括金属层，多层所述金属层包括至少一接地部，所述接地部于所述散热介质槽的侧壁露出；所述散热介质槽的表面上与所述接地部对应的局部区域设有导电部，所述接地部和对应的所述导电部接触形成电性连接。

可选的，多层所述金属层包括多个所述接地部时，多个所述接地部设于不同的所述金属层上，或/且，一层所述金属层上设有多个所述接地部。

可选的，所述散热介质为长方体、圆柱或阶梯状。

可选的，所述阶梯状散热介质包括固定连接的散热底座和散热凸部，所述散热底座和散热凸部之间形成阶梯面，所述导电部设于所述阶梯面、所述散热底座的侧面、和所述散热凸部的侧面中的至少一个面。

可选的，所述导电部为涂敷于所述散热介质上的导电胶。

可选的，所述芯板粘合片为半固化粘合片，所述散热介质为金属块，所述金属层为铜箔。

可选的，所述散热介质槽和所述散热介质间隙配合。

一种含有散热介质的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：

提供散热介质、多层芯板和至少一层芯板粘合片，所述芯板包括金属层；

在各所述芯板上需要埋入所述散热介质的位置进行开槽处理，形成芯板槽，至少一所述金属层于所述芯板槽的槽壁露出形成接地部；

在所述芯板粘合片上需要埋入所述散热介质的位置进行开槽处理，形成芯板粘合槽；

将多层所述芯板和至少一层所述芯板粘合片按照相邻的两所述芯板中间设置所述芯板粘合片的排列方式进行组合，所述芯板槽和所述芯板粘合槽组合形成散热介质槽；

在所述散热介质的表面上与所述接地部对应的局部区域设置导电部；

将所述散热介质放置于所述散热介质槽中，所述接地部和对应的所述导电部接触形成电性连接；

将所述散热介质、多层所述芯板和至少一层所述芯板粘合片一同进行热压处理，所述芯板粘合片固化使所述散热介质、多层所述芯板和至少一层所述芯板粘合片形成一体结构，获得含有散热介质的印制电路板。

可选的，所述步骤：在所述散热介质的表面上与所述接地部对应的局部区域设置导电部，具体包括：

在所述散热介质的表面上与所述接地部对应的局部区域涂覆导电胶，形成导电部。

可选的，在将所述散热介质、多层所述芯板和至少一层所述芯板粘合片一同进行热压处理之后，还包括步骤：

对形成一体结构的所述散热介质、多层所述芯板和至少一层所述芯板粘合片，依次进行钻孔处理、电镀处理、制作外层线路处理、阻焊处理和表面处理。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明提供的散热介质的印制电路板及其制备方法，通过将金属层上需要接地的位置于散热介质槽的侧壁露出形成接地部，在散热介质槽的表面上与接地部对应的局部区域设置导电部，从而实现金属层和散热介质选择性的电性连接。当印制电路板中含有不同网络信号线路，有的需要与散热介质电性连接，有的无需与散热介质电性连接时，本发明适用，因此本发明有利于在印制电路板内部铺设不同网络的线路。此外，本发明通过在芯板和芯板粘合片上开槽并在槽内放入散热介质来实现接地，无需采用钻孔再金属化孔的方法，制备方法简单且可避免使用化学药水带来的环保问题。进一步的，通过散热介质接地时散热介质和芯板之间可存在较大的接触面积，更好地实现接地和信号屏蔽。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本发明实施例1提供的含有散热介质的印制电路板的结构示意图；

图2为本发明实施例1提供的散热介质的俯视示意图；

图3为本发明实施例1提供的散热介质的示意图；

图4为本发明实施例1提供的散热介质的又一示意图；

图5为本发明实施例2提供的制备方法的流程示意图。

图示说明：1、散热介质；11、散热底座；12、散热凸部；2、芯板；21、金属层；211、接地部；22、金属层粘合片；3、芯板粘合片；4、导电部；5、散热介质槽。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一

请参考图1，本发明提供了一种含有散热介质的印制电路板，包括多层芯板2，相邻的两层芯板2之间设有用于粘合芯板2的芯板粘合片3，芯板2上需要埋入散热介质1的位置开设有芯板槽，芯板粘合片3上需要埋入散热介质1的位置开设有芯板粘合片槽。芯板槽和芯板粘合片槽组成散热介质槽5，散热介质1设于散热介质槽5中。

各芯板2均包括金属层21，多层金属层21包括至少一接地部211，接地部211于散热介质槽5的侧壁露出。散热介质槽5的表面上与接地部211对应的局部区域设有导电部4，接地部211和对应的导电部4接触形成电性连接。

本发明通过导电部4的选择性设置可实现金属层21和散热介质1之间选择性的电性连接，即可使散热介质1选择性的连接印制电路板中的网络线路，适用于印制电路板中含有不同网络线路的情况。

其中，芯板粘合片3为半固化粘合片。散热介质1为金属块，优选为铜块。导电部4为涂敷于散热介质1上的导电胶，导电胶优选为液态导电胶，以便于涂覆。

在本发明实施例中，芯板2包括两个金属层21，两个金属层21之间设有用于粘合金属层21的金属层粘合片22。金属层粘合片22最初为半固化粘合片，在芯板2制成时经热压固化从而使两个金属层21和金属层粘合片22形成一体结构。金属层21优选为铜箔。

在本发明实施例中，散热介质1的顶面与处于顶层的芯板2的顶面平齐，散热介质1的底面与处于底层的芯板2的底面平齐，从而便于散热和装配。

在本发明实施例中，散热介质1的形状不受限制，长方体、圆柱和阶梯状等形状均可。

优选的，散热介质1为阶梯状散热介质，阶梯状散热介质包括固定连接的散热底座11和散热凸部12，散热底座11和散热凸部12之间形成阶梯面。导电部4可设于阶梯面、散热底座11的侧面、和散热凸部12的侧面中的至少一个面。与阶梯状散热介质对应，散热介质槽5也为阶梯状。阶梯状散热介质更加方便装配，并且还提供了额外的阶梯面设置导电部4，而常规的长方体散热介质仅能提供侧面设置导电部4。

请参考图1和图2，在本发明实施例中，散热介质槽5和散热介质1间隙配合。一方面方便装配，另一方面使散热介质1表面未设置导电部4的区域不会与金属层21发生直接接触。

本发明先将散热介质1装配于散热介质槽5中后，然后通过热压使芯板2、芯板粘合片3和散热介质1形成一体结构。在热压过程中，芯板粘合片3流入散热介质槽5和散热介质1的间隙中并粘合连接散热介质1表面未设置导电部4的区域。芯板粘合片3固化后芯板2、芯板粘合片3和散热介质1形成一体结构。

请参考图3和图4，多个接地部211可设于同一层金属层21的不同区域，也可分设于不同的金属层21上，本发明不进行限制。

本发明提供的散热介质1的印制电路板，通过将金属层21上需要接地的位置于散热介质槽5的侧壁露出形成接地部211，在散热介质槽5的表面上与接地部211对应的局部区域设置导电部4，从而实现金属层21和散热介质1选择性的电性连接。当印制电路板中含有不同网络信号线路，有的需要与散热介质1电性连接，有的无需与散热介质1电性连接时，本发明适用，因此本发明有利于在印制电路板内部铺设不同网络的线路。此外，本发明通过在芯板2和芯板粘合片3上开槽并在槽内放入散热介质1来实现接地，无需采用钻孔再金属化孔的方法，制备方法简单且可避免使用化学药水带来的环保问题。进一步的，通过散热介质1接地时散热介质1和芯板2之间可存在较大的接触面积，更好地实现接地和信号屏蔽。

实施例二

本发明还提供了一种用于制得实施例一中的含有散热介质的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：

s1、提供散热介质1、多层芯板2和至少一层芯板粘合片3，芯板2包括金属层21。

其中，芯板粘合片3为半固化粘合片。散热介质1为金属块，优选为铜块。金属层21为铜箔。

s2、在各芯板2上需要埋入散热介质1的位置进行开槽处理，形成芯板槽，至少一金属层21于芯板槽的槽壁露出形成接地部211。

接地部211从芯板槽的槽壁露出可保障其与导电部4的电性连接。

s3、在芯板粘合片3上需要埋入散热介质1的位置进行开槽处理，形成芯板粘合槽。

s4、将多层芯板2和至少一层芯板粘合片3按照相邻的两芯板2中间设置芯板粘合片3的排列方式进行组合，芯板槽和芯板粘合槽组合形成散热介质槽5。

s5、在散热介质1的表面上与接地部211对应的局部区域设置导电部4。

具体的，在散热介质1的表面上与接地部211对应的局部区域涂覆导电胶，形成导电部4。导电胶优选为液态导电胶。

s6、将散热介质1放置于散热介质槽5中，接地部211和对应的导电部4接触形成电性连接。

其中，散热介质槽5和散热介质1间隙配合，一方面方便装配，另一方面使散热介质1表面未设置导电部4的区域不会与金属层21发生直接接触。

s7、将散热介质1、多层芯板2和至少一层芯板粘合片3一同进行热压处理，芯板粘合片3固化使散热介质1、多层芯板2和至少一层芯板粘合片3形成一体结构，获得含有散热介质的印制电路板。

热压过程中，芯板粘合片3流入散热介质槽5和散热介质1的间隙中并粘合连接散热介质1表面未设置导电部4的区域。由此，散热介质1避免与金属层21直接接触。

进一步的，在芯板2、芯板粘合片3和散热介质1形成一体结构后，还可对其进行后处理，如钻孔处理、电镀处理、制作外层线路处理、阻焊处理和表面处理等，以获得印制电路板成品。

本实施例提供的含有散热介质的印制电路板的制备方法，与实施一的含有散热介质的印制电路板是基于同一发明构思的，散热介质1的形状结构等与实施例一相同，在此不再赘述。采用制备方法得到的含有散热介质的印制电路板具有实施例一中含有散热介质的印制电路板的性能和效果。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。