一种空气压缩电路散热基板的制作方法

本发明涉及一种空气压缩电路散热基板，属于电路板散热技术领域。

背景技术：

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板按层数来分，分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，电路板是电子设备最为常见的装置，电路板上的各个电子元件分别执行工作，获得电子产品的功能，同时，电路板也是电子设备中的热量产生设备，当电路板上各个电子元件工作的同时，各个电子元件产生热量，热量的集聚会影响电子产品的工作性能，现有电子产品采用的最基础的散热方式就是在产品结构上设置散热口，由外部引入更多的气流，同时将内部的热量尽可能排出，由此实现散热，同时，现有产品还在结构内部添加风扇，通过风扇加速内部的气流的流动，同样达到散热效果，但是这种散热方式始终是从大环境去实现散热效果，有一定效果，但是这类方式没法做到点对点散热，即无法针对热量产生设备做到直接散热，因此实际散热效果不明显，无法做到立竿见影。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种空气压缩电路散热基板，采用全新堆叠多层结构设计，通过导热、散热、以及气流贯穿的方式，针对电路板实现多维散热处理，有效提高散热效果，保证工作效率。

本发明为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本发明设计了一种空气压缩电路散热基板，包括基板本体、导热绝缘树脂层、以及导热网；其中，基板本体上表面印制有电路走线，并用于安装各个电路元器件；导热绝缘树脂层对接设置于基板本体的下表面；导热网的空间尺寸与基板本体的尺寸相适应，导热网设置于基板本体和导热绝缘树脂层之间，分别对接基板本体、导热绝缘树脂层，导热网用于针对基板本体上产生的热量进行传导、扩散；

针对基板本体、导热网、导热绝缘树脂层所构成的上中下三层结构，设置各个分别贯穿该三层结构的散热孔，且各个散热孔不经过基板本体上电路元器件的安装位置、电路走线的途径位置。

作为本发明的一种优选技术方案：还包括空气压缩引流装置，空气压缩引流装置包括定位板、以及设置于定位板上的各个引流管路，其中，定位板通其边缘的支架架设于所述基板本体的上方，且定位板与基板本体相平行；

定位板上设置各个贯穿其上下面的通孔，且该通孔的数量与引流管路的数量相等，以及各引流管路分别与定位板上各通孔一一对应；各个引流管路的结构彼此均相同，各引流管路分别均包括硬管、软管、以及柔性材料，各引流管路的结构为：硬管为两端敞开、且相互贯通的直线形管，硬管的外径与定位板上对应通孔的内径相适应，硬管固定设置于定位板上对应通孔，且硬管中轴线与定位板所在面相垂直，以及硬管的两端分别位于定位板的两侧，软管为两端敞开、且相互贯通，软管上其中一端的口径大于其另一端的口径，软管为柔性材料制成，软管上大口径端的口径与对应硬管的口径相适应，软管的大口径端对接对应硬管上面向基板本体的端口，柔性材料为热胀冷缩材料，柔性材料贴设于软管的外壁、且设置于定位板相应位置上，柔性材料受热膨胀对软管进行挤压；

定位板上背向基板本体的一侧迎向所设环境的散热气流方向。

作为本发明的一种优选技术方案：还包括引流罩、导气管和迎风罩；引流罩的表面为非镂空表面，引流罩上的罩设口设置于所述定位板上背向基板本体的表面上，且引流罩上的罩设口覆盖定位板上所有引流管路的硬管端口，引流罩的顶面设置贯穿其两侧的通孔，该通孔的口径与导气管的口径相适应，导气管的其中一端对接引流罩顶面上的该通孔；迎风罩的表面为非镂空表面，迎风罩上罩设口口径与环境中散热风扇的外径相适应，迎风罩的罩设口对接于散热风扇的送风面，迎风罩表面设置贯穿其两侧的通孔，该通孔的口径与导气管的口径相适应，导气管的另一端对接迎风罩表面的通孔。

作为本发明的一种优选技术方案：所述导热绝缘树脂层中包含氮化硼填充物。

本发明所述一种空气压缩电路散热基板，采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

本发明所设计空气压缩电路散热基板，采用全新堆叠多层结构设计，通过导热网对基板本体上的热量进行传导、扩散，再应用导热绝缘树脂层对扩散开的热量进行向外散热，同时针对设计的三层结构，引入各个散热孔，实现电路板所设环境中散热气流的贯穿，提高散热效果；此外还针对基板本体上电路元器件的设置面，设计加入空气压缩引流装置，迎向所设环境的散热气流方向，应用其中柔性材料的热胀冷缩特性，在基板本体上热量增加，柔性材料受热膨胀下对软管的挤压，实现对设计各引流管路中气流的压缩，加速气流流速，提高散热效果。

附图说明

图1是本发明设计空气压缩电路散热基板的结构示意图。

其中，1.基板本体，2.导热绝缘树脂层，3.导热网，4.电路元器件，5.散热孔，6.定位板，7.支架，8.硬管，9.软管，10.柔性材料，11.引流罩，12.导气管，13.迎风罩，14.散热风扇。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

本发明设计了一种空气压缩电路散热基板，实际应用当中，如图1所示，具体包括基板本体1、导热绝缘树脂层2、导热网3、空气压缩引流装置、引流罩11、导气管12和迎风罩13；其中，基板本体1上表面印制有电路走线，并用于安装各个电路元器件4；导热绝缘树脂层2对接设置于基板本体1的下表面；导热网3的空间尺寸与基板本体1的尺寸相适应，导热网3设置于基板本体1和导热绝缘树脂层2之间，分别对接基板本体1、导热绝缘树脂层2，导热网3用于针对基板本体1上产生的热量进行传导、扩散。

针对基板本体1、导热网3、导热绝缘树脂层2所构成的上中下三层结构，设置各个分别贯穿该三层结构的散热孔5，且各个散热孔5不经过基板本体1上电路元器件4的安装位置、电路走线的途径位置。

空气压缩引流装置包括定位板6、以及设置于定位板6上的各个引流管路，其中，定位板6通其边缘的支架7架设于所述基板本体1的上方，且定位板6与基板本体1相平行。

定位板6上设置各个贯穿其上下面的通孔，且该通孔的数量与引流管路的数量相等，以及各引流管路分别与定位板6上各通孔一一对应；各个引流管路的结构彼此均相同，各引流管路分别均包括硬管8、软管9、以及柔性材料10，各引流管路的结构为：硬管8为两端敞开、且相互贯通的直线形管，硬管8的外径与定位板6上对应通孔的内径相适应，硬管8固定设置于定位板6上对应通孔，且硬管8中轴线与定位板6所在面相垂直，以及硬管8的两端分别位于定位板6的两侧，软管9为两端敞开、且相互贯通，软管9上其中一端的口径大于其另一端的口径，软管9为柔性材料制成，软管9上大口径端的口径与对应硬管8的口径相适应，软管9的大口径端对接对应硬管8上面向基板本体1的端口，柔性材料10为热胀冷缩材料，柔性材料10贴设于软管9的外壁、且设置于定位板6相应位置上，柔性材料10受热膨胀对软管9进行挤压。

引流罩11的表面为非镂空表面，引流罩11上的罩设口设置于所述定位板6上背向基板本体1的表面上，且引流罩11上的罩设口覆盖定位板6上所有引流管路的硬管8端口，引流罩11的顶面设置贯穿其两侧的通孔，该通孔的口径与导气管12的口径相适应，导气管12的其中一端对接引流罩11顶面上的该通孔；迎风罩13的表面为非镂空表面，迎风罩13上罩设口口径与环境中散热风扇14的外径相适应，迎风罩13的罩设口对接于散热风扇14的送风面，迎风罩13表面设置贯穿其两侧的通孔，该通孔的口径与导气管12的口径相适应，导气管12的另一端对接迎风罩13表面的通孔。

将上述所设计空气压缩电路散热基板，应用于实际当中，散热风扇14工作产生散热气流，散热气流在迎风罩13的限定下，经导气管12送入引流罩11中，进而分别注入各引流管路的硬管8中，由于各引流管路中硬管8所接软管9上其中一端的口径大于其另一端的口径，则由各引流管路中软管9送出的气流，即提高气流的流速，吹向基板本体1表面的电路元器件4、以及基板本体1表面，再通过贯穿所设计三层结构的各个通风孔5，实现气流流动散热，空气压缩引流装置中各个引流管路的工作中，由于引入热胀冷缩的柔性材料10设计，实际应用中，当基板本体1上的热量逐渐升高时，柔性材料10即会发生热胀冷缩现象，则柔性材料10受热膨胀对软管9进行挤压，进一步缩小软管9的口径，则进一步针对进入引流管路中的气流进行压缩，提高气流流动速度，提高对基板本体1上热量的散热效果，即伴随基板本体1上热量的增加，空气压缩引流装置能够自行改变结构，提高散热气流流速，实现更加高效的散热效果。

实际应用中，在空气压缩引流装置进行散热的同时，由于采用基板本体1、导热网3、导热绝缘树脂层2三层结构，导热网3能够针对基板本体1上的热量进行传导、分散，使得热量不要聚集，在此状态下，再利用导热绝缘树脂层2将热量扩散出去，实现了热量的传导、分散、扩散的依次操作，与此同时，实际应用中，针对导热绝缘树脂层2，进一步在其中添加氮化硼填充物，能够进一步提高散热效果。

上述技术方案所设计空气压缩电路散热基板，采用全新堆叠多层结构设计，通过导热网3对基板本体1上的热量进行传导、扩散，再应用导热绝缘树脂层2对扩散开的热量进行向外散热，同时针对设计的三层结构，引入各个散热孔5，实现电路板所设环境中散热气流的贯穿，提高散热效果；此外还针对基板本体1上电路元器件4的设置面，设计加入空气压缩引流装置，迎向所设环境的散热气流方向，应用其中柔性材料10的热胀冷缩特性，在基板本体1上热量增加，柔性材料10受热膨胀下对软管9的挤压，实现对设计各引流管路中气流的压缩，加速气流流速，提高散热效果。

上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。