一种激励信号模块加工方法与流程

本发明属于微波模块制作技术领域，更具体地说，涉及一种激励信号模块加工方法。

背景技术：

激励信号模块主要是减低方波频率及叠加电压的方式工作，产生脉冲信号，作为频率综合器的激励信号，是频率综合器组成部件之一。随着现代无线通信事业的发展，移动通信、雷达、制导武器和电子对抗等系统都用到频率综合器，性能优良的激励信号模块，除了精确合理的电路和结构设计作保证外，还要有良好的生产工艺。

目前在制作激励信号模块时，会遇到以下工艺问题：由于受腔体结构背面镂空以及尺寸大限制，射频电路板与腔体钎焊放置在加热平台上进行会导致腔体受热不均匀，焊透率差，影响产品性能指标。

技术实现要素：

本发明的目的是解决现有技术存在的问题，提供一种制作流程简单合理，适用于批量生产的激励信号模块加工方法。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：所提供的这种激励信号模块加工方法，其特征在于：制作过程主要包括：步骤1)多个绝缘子以及射频电路板与腔体钎焊；步骤2)元器件烧结；步骤3)第一次清洗；步骤4)电装焊接；步骤5)第二次清洗，6)封盖、刷三防漆。

为使上述技术方案更加详尽和具体，本发明还提供以下更进一步的优选技术方案，以获得满意的实用效果：

步骤1)中，将第一焊片、第一射频电路板依次平整叠放在腔体上，第二焊片、第二射频电路板依次平整叠放在腔体上；将绝缘子安装在腔体1相应孔内；将压块压在第一射频电路板和第二射频电路板上，并盖上上盖板，用螺钉将上盖板固定，放置在回流焊炉内进行钎焊，钎焊完成后，拆卸盖板及压块，得到组件a。

步骤1)中，根据第一射频电路板和第二射频电路板尺寸定制成型第一焊片和第二焊片。

步骤2)中，激励信号模块正面装配，用点胶机点涂在组件a的第一射频电路板2和第二射频电路板3元器件焊盘上，然后用镊子夹取元器件贴装元器件在相应焊盘上；设置回流焊温度曲线工艺参数，然后放在回流焊炉中进行烧结，待烧结完成后，取出冷却，得到组件b。

步骤2)中，激励信号模块背面装配，用点胶机点涂在电源电路板焊盘上，用镊子夹取元器件正确贴装元器件在相应焊盘上，然后放置在热台上进行元器件烧结，待烧结完成后，取出冷却，得到组件c。

步骤3)中，将组件b和组件c倒扣元器件朝下放置在盛有清洗剂的汽相清洗机中进行清洗。

步骤4)中，将滤波器用螺钉固定安装在腔体上，将滤波器两端接头与第一射频电路板、第二射频电路板搭接处焊接起来。

步骤4)中,将接地柱通过自身的螺纹旋紧安装在腔体上；将sma射频接头jt1、jt2、jt3分别用螺钉固定安装在绝缘子j1、j2、j3处，将绝缘子j1、j2与第一射频电路板2＝、绝缘子j3与第二射频电路板搭接处焊接起来；将绝缘子j5、j6一端与第一射频电路板搭接处焊接起来；将绝缘子j4、j7、j8、j10一端与第一射频电路板连接起来；将组件c用螺钉固定安装在腔体上，导线将第一射频电路板与电源电路板连接起来；将绝缘子j5、j6一端与电源电路板搭接处焊接起来；将绝缘子j4、j10一端与电源电路板连接起来。

步骤5)中，将步骤4)组装后的产品使用汽相清洗机清洗，将其放置在盛有清洗剂的清洗槽中清洗。

步骤6)中，将上盖板固定在腔体相应位置上，完成激励信号模块的上盖板的安装；将下盖板7固定在腔体相应位置，完成激励信号模块的下盖板的安装；用软毛刷蘸取三防漆在产品盖板表面涂覆一层，每涂覆完一面后需将产品放入温度(65±5)℃烘箱内进行烘烤半小时，烘烤结束后，再进行下一面的涂覆。

本发明与现有技术相比，具有以下优点：本发明这种激励信号模块加工方法，产品制作工艺更加科学实用，缩短了工艺制程，节省了时间，为批量化生产提供了有力保障，具有较好的应用前景。

附图说明

下面对本说明书的附图所表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1是激励信号模块正面装配图；

图2是激励信号模块背面装配图；

附图标记：1、腔体；2、第一射频电路板；3、第二射频电路板；4、电源电路板；5、滤波器；6、上盖板；7、下盖板；j1～j3、射频绝缘子rf2516；j4、馈通滤波器4300-003；j5～j6、射频绝缘子rf2516；j7、绝缘子2502b；j8、馈通滤波器4300-003；j9、接地柱；j10、馈通滤波器4300-003；jt1～jt3、sma射频接头。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

本发明提供一种激励信号模块制作方法。制作过程主要包括：1、多个绝缘子以及射频电路板与腔体钎焊；2、元器件烧结；3、第一次清洗；4、电装焊接；5、第二次清洗；6、封盖、刷三防漆。

一种激励信号模块制作方法，具体包括下述步骤：

步骤1：多个绝缘子以及射频电路板与腔体钎焊

根据第一射频电路板2、第二射频电路板3尺寸定制成型183℃焊片(型号：sn63pb37)，对应得到第一焊片、第二焊片；分别在腔体、第一射频电路板、第二射频电路板待钎焊面喷洒低残留助焊剂，根据激励信号模块正面装配图1，将第一焊片、第一射频电路板2依次平整叠放在腔体1上，第二焊片、第二射频电路板3依次平整叠放在腔体1上；

用点胶机将针管里的183℃焊膏(型号：sn63pb37)点涂在绝缘子j1、j2、j3、j7、j8外径一圈，根据激励信号模块正面装配图1，安装在腔体1相应孔内；

将压块压在第一射频电路板和第二射频电路板上，并盖上上盖板，用螺钉将上盖板固定，此时压块紧紧压在第一射频电路板和第二射频电路板上，使得第一射频电路板、第二射频电路板与腔体紧密贴合；

设置回流焊温度曲线工艺参数，见下表，然后放置在回流焊炉内进行钎焊，钎焊完成后，拆卸盖板及压块，得到组件a。

步骤2：元器件烧结

根据激励信号模块正面装配图1，用点胶机将针管里的低温焊膏(型号：sn43pb43bi14)点涂在组件a的第一射频电路板2和第二射频电路板3元器件焊盘上，然后用镊子夹取元器件正确贴装元器件在相应焊盘上；

设置回流焊温度曲线工艺参数，见下表，然后放在回流焊炉中进行烧结，待烧结完成后，取出冷却，得到组件b；

根据激励信号模块背面装配图2，用点胶机将针管里的183℃焊膏(型号：sn63pb37)点涂在电源电路板4焊盘上，用镊子夹取元器件正确贴装元器件在相应焊盘上，然后放置在温度为230℃热台上进行元器件烧结，待烧结完成后，取出冷却，得到组件c；

步骤3：第一次清洗

将组件b和组件c倒扣元器件朝下放置在盛有清洗剂(abzolcegcleaner)的汽相清洗机中，设置清洗参数：温度为(70±5)℃，浸洗时间900s，超声：300s、功率：40％(l)，烘干：600s；运行清洗程序，进行清洗；

步骤4：电装焊接

按照激励信号模块正面装配图1，将滤波器5用螺钉固定安装在腔体1上，用电烙铁熔融183℃焊锡丝(型号：sn63pb37)将滤波器5两端接头与第一射频电路板2、第二射频电路板3搭接处焊接起来；

按照激励信号模块正面装配图1，将接地柱j9通过自身的螺纹旋紧安装在腔体1上；将sma射频接头jt1、jt2、jt3分别用螺钉固定安装在绝缘子j1、j2、j3处，用电烙铁熔融183℃焊锡丝(型号：sn63pb37)将绝缘子j1、j2与第一射频电路板2、绝缘子j3与第二射频电路板3搭接处焊接起来；

按照激励信号模块正面装配图1，用电烙铁熔融183℃焊锡丝(型号：sn63pb37)将绝缘子j5、j6一端与第一射频电路板2搭接处焊接起来；电烙铁熔融183℃焊锡丝用导线(型号：sn63pb37)将绝缘子j4、j7、j8、j10一端与第一射频电路板2连接起来；

按照激励信号模块背面装配图2，将组件c用螺钉固定安装在腔体1上，电烙铁熔融183℃焊锡丝(型号：sn63pb37)用导线将第一射频电路板2与电源电路板4连接起来(t1-t1、t2-t2、t3-t3、t4-t4、t5-t5、t6-t6、t7-t7)；用电烙铁熔融183℃焊锡丝(型号：sn63pb37)将绝缘子j5、j6一端与电源电路板4搭接处焊接起来；电烙铁熔融183℃焊锡丝用导线(型号：sn63pb37)将绝缘子j4、j10一端与电源电路板4连接起来；

步骤5：第二次清洗

放置在盛有清洗剂(型号：abzolcegcleaner)的汽相清洗机中，设置清洗参数：温度为(70±5)℃，浸洗时间300s，超声：100s、功率：40％(l)，烘干：600s；运行清洗程序，进行清洗。

步骤6：封盖、刷三防漆

用m2x4不锈钢十字槽沉头螺钉将上盖板6固定在腔体相应位置上，完成激励信号模块的上盖板的安装；用m2x4不锈钢十字槽沉头螺钉将下盖板7固定在腔体相应位置上，完成激励信号模块的下盖板的安装；

用软毛刷蘸取三防漆在产品盖板表面涂覆一层，每涂覆完一面后需将产品放入温度(65±5)℃烘箱内进行烘烤半小时，烘烤结束后，再进行下一面的涂覆；

至此，一种激励信号模块制作完成。

本发明中多个绝缘子以及射频电路板与腔体间钎焊使用同一温度阶梯焊膏一次回流炉焊接，采用回流焊炉进行焊接，使腔体受热更均匀，代替了用加热平台加热腔体受热不均工艺方法，本发明制作工艺可以不受腔体结构限制，烧结射频电路板与腔体钎透率高，空洞少，可靠性高，并且适合批量化生产。另外，相比较于以前的制作工艺，绝缘子以及射频电路板与腔体钎焊需分多步在热台进行，本发明中多个绝缘子以及射频电路板与腔体间钎焊一次成型，缩短了工艺制程，节省了时间，使工艺流程更科学高效。

本发明这种激励信号模块加工方法，产品制作工艺更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障，制作工艺流程简单，适用大批量生产，具有较好的应用前景。

上面结合附图对本发明进行了示例性描述，但是本发明并不受限于上述方式，只要采用本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进或直接应用于其它场合的，均落在本发明的保护范围内。