一种电子器件保护壳体的制作方法

本实用新型涉及电子器件领域，具体涉及一种电子器件保护壳体。

背景技术：

电子器件大都有使用温度范围，超过这个使用范围就会失效或性能降低。这是因为常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，温度的改变对半导体的导电能力、极限电压、极限电流以及开关特性等都有很大影响。

本申请人发现现有技术中至少存在以下技术问题：现有电子器件是通过在其表面涂覆一层涂料，从而使其能够在高于或低于常温的环境下使用，但是这种方式在温度恶劣的高温工业环境中使用时，仍然会引起电子器件失灵，从而导致设备出现故障。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电子器件保护壳体，能够对电子器件进行隔离保护，从而使电子器件能够在高温环境中正常工作。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供了一种电子器件保护壳体，包括底板和上壳，所述上壳为顶部封闭的壳体，且所述上壳可拆卸的安装在所述底板上，从而使所述上壳与所述底板之间形成电子器件的安装腔，所述底板底部及所述上壳的外表面均设有隔热层；

所述上壳上开设有用于使电子器件连接线穿出的穿线孔，所述穿线孔上安装有隔热套。

采用上述一种电子器件保护壳体，电子器件安装在所述底板上方，并位于所述安装腔内，通过所述底板和所述上壳对电子器件进行保护，设置在所述上壳及所述底板外侧的所述隔热层能够有效隔离外部热量，从而避免电子器件因温度过高为出现故障，电子器件的接线经穿线孔伸向外侧，所述穿线孔处的所述隔热套可有效防止外部热量经所述穿线孔进入所述安全腔内。

作为优选，所述底板为圆盘形，所述底板上开设有顶部开口的中心槽，所述上壳底部插接在所述中心槽内。

作为优选，所述上壳为底部开口的圆形筒体，所述上壳的底部开口设有水平向外延伸的固定脚，所述固定脚共有两个，且呈180°分布。

作为优选，所述中心槽的槽口处开设有两个与所述固定脚相适配的插槽，所述插槽下方设有扇形的旋转槽，所述旋转槽的扇形圆心角为90°，且所述旋转槽与所述中心槽相连通。

作为优选，所述上壳内顶面设有用于对电子器件进行压紧的弹性压板。

作为优选，所述弹性压板包括弹簧和压板本体，所述弹簧共有若干根，且上端均固定连接在所述上壳的内顶面，所述弹簧的下端固定连接在所述压板本体上方，从而使所述压板本体通过所述弹簧悬吊在所述上壳内部。

作为优选，所述底板上开设有便于对底板进行固定的安装孔，且所述安装孔位于所述旋转槽的一侧。

有益效果：1、本实用新型能够对电子器件进行保护，防止外部热量影响电子器件的正常工作；

2、上壳与底板拆装方便，从而方便对电子器件进行维修和更换。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型的俯视图；

图3是本实用新型的底板局部剖视图；

图4是本实用新型的上壳俯视图。

附图标记说明如下：

1、底板；101、插槽；102、旋转槽；103、安装孔；104、中心槽；2、安装腔；3、上壳；301、固定脚；302、穿线孔；4、弹性压板；401、压板本体；402、弹簧；5、隔热层；6、隔热套。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

参见图1-图4所示，本实用新型提供了一种电子器件保护壳体，包括底板1和上壳3，所述上壳3为顶部封闭的壳体，且所述上壳3可拆卸的安装在所述底板1上，从而使所述上壳3与所述底板1之间形成电子器件的安装腔2，所述底板1底部及所述上壳3的外表面均设有隔热层5，隔热层5为纳米隔热板，通过粘接的方式固定在底板1和上壳3外侧，上壳3外侧的隔热层5形状与上壳3相同，且两者套接在一起；

所述上壳3上开设有用于使电子器件连接线穿出的穿线孔302，所述穿线孔302上安装有隔热套6。

作为优选，所述底板1为圆盘形，所述底板1上开设有顶部开口的中心槽104，所述上壳3底部插接在所述中心槽104内，如此设置，便于使上壳3能够通过中心槽104插接在底板1上。

所述上壳3为底部开口的圆形筒体，所述上壳3的底部开口设有水平向外延伸的固定脚301，所述固定脚301共有两个，且呈180°分布。

所述中心槽104的槽口处开设有两个与所述固定脚301相适配的插槽101，所述插槽101下方设有扇形的旋转槽102，所述旋转槽102的扇形圆心角为90°，且所述旋转槽102与所述中心槽104相连通，如此设置，便于使上壳3在向中心槽104内插接时，使上壳3的固定脚301与底板1的插槽101相对应，使上壳3在向中心槽104内插接时，固定脚301能够向下插入插槽101内，然后旋转上壳3，使固定脚301旋转至旋转槽102远离插槽101的一侧，从而完成上壳3与底板1的连接。

所述上壳3内顶面设有用于对电子器件进行压紧的弹性压板4，如此设置，便于通过弹性压板4将电子器件向下顶压在底板1上，如此可避免使用螺栓将电子器件固定在底板1上，从而提高安装效率。

所述弹性压板4包括弹簧402和压板本体401，所述弹簧402共有若干根，且上端均固定连接在所述上壳3的内顶面，所述弹簧402的下端固定连接在所述压板本体401上方，从而使所述压板本体401通过所述弹簧402悬吊在所述上壳3内部，如此设置，便于使压板本体401的高度能够根据电子器件的高度进行调节，从而使用多种规格电子器件的使用。

所述底板1上开设有便于对底板1进行固定的安装孔103，且所述安装孔103位于所述旋转槽102的一侧，如此设置，便于使螺栓穿过安装孔103，将底板1固定在机箱上。

采用上述结构，电子器件安装在所述底板1上方，并位于所述安装腔2内，通过所述底板1和所述上壳3对电子器件进行保护，设置在所述上壳3及所述底板1外侧的所述隔热层5能够有效隔离外部热量，从而避免电子器件因温度过高为出现故障，电子器件的接线经穿线孔302伸向外侧，所述穿线孔302处的所述隔热套6可有效防止外部热量经所述穿线孔302进入所述安全腔内。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。