一种SMT贴片封装装置的制作方法

本实用新型涉及smt贴片设备技术领域，具体涉及一种smt贴片封装装置。

背景技术：

smt是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。可靠性高、抗震能力强，smt组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、pcb设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等，而封装是成品最后的一步，现阶段的smt贴片封装装置无法固定各种大小不同的贴片，并且操作不方便。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种smt贴片封装装置，以解决现有smt贴片封装装置无法固定各种大小不同的贴片，并且操作不方便的问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种smt贴片封装装置，包括固定板，固定板上方设置有操作板，固定板下方设置有散热鳍片，固定板与操作板之间、固定板与散热鳍片之间分别设置有导热层；操作板上方开设有凹槽，凹槽底部均匀开设有多个通孔，凹槽上设置有固定组件；

固定组件包括组两端分别连接且固定在通孔上的伸缩件，伸缩件包括：两根伸缩杆，伸缩杆通过活动接头连接；活动接头上还设置有固定件，固定件用于将伸缩杆固定在通孔内。

本实用新型的固定板用于安装固定，方便进行工作。操作板上的通孔便于散热也便于多余的废料能用过通孔由废料收集槽收集排出。并且该通孔用于安装固定组件。固定组件具有两组对角，其中一组对角被固定，另外一组对角可活动调节，在进行操作时，将贴片放置在固定组件内，通过调节可活动调节对角的角度就能固定不同形状不同大小的半导体器件。散热鳍片及时将热量均匀导出，达到较好的导热效果，避免焊接热量过高损坏器件。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述固定件包括压块以及与压块连接的连接臂，压块与连接在活动接头内的伸缩杆接触。

采用上述的进一步的方案的有益效果是：通过带压块的固定件来进行固定更加方便省力。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述压块呈圆锥体型，且伸缩杆在活动接头的连接处均设置有压块匹配的缺口。

采用上述的进一步的方案的有益效果是：通过圆锥体型的压块与带相应缺口的伸缩杆配合固定，更加方便、牢固。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述伸缩杆包括连接的内杆和外杆，缺口设置在外杆与活动接头的连接处。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述操作板的一侧还设置有废料收集槽。

采用上述的进一步的方案的有益效果是：废料收集槽用于将加工过程中产生的废品及时回收。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，上述导热层为散热硅胶。

采用上述的进一步的方案的有益效果是：导热层采用散热硅胶，其导热性能好，散热效果好。

本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型的封装装置，其用于固定不同形状结构的半导体器件，操作固定方便、快捷、牢固，能方便电子元件进行焊接，并且其散热导热性能好，可避免焊接热量过高损坏器件，提高了生产效率和生产成本。

2、本实用新型开设在凹槽底部的通过既便于散热，同时也用于固定组件的安装。

3、本实用新型的的固定组件具有两组对角，其中一组对角被固定，另外一组对角可活动调节，在进行操作时，将贴片放置在固定组件内，通过调节可活动调节对角的角度就能固定不同形状不同大小的半导体器件，并且调节更加方便容易。

附图说明

图1为本实用新型的smt贴片封装装置的结构爆炸图；

图2为本实用新型的smt贴片封装装置的凹槽俯视结构示意图；

图3为本实用新型的smt贴片封装装置的伸缩杆的结构示意图；

图4为本实用新型的smt贴片封装装置的活动连接件的结构示意图。

图中：100-固定板；200-操作板；210-凹槽；211-通孔；220-固定组件；230-伸缩件；240-伸缩杆；241-缺口；242-内杆；243-外杆；250-活动接头；260-固定件；261-压块；262-连接臂；270-废料收集槽；300-散热鳍片；400-导热层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

实施例

请参照图1，本实用新型的smt贴片封装装置，包括固定板100、操作板200、散热鳍片300和导热层400，固定板100用于安装固定，在固定板100上方设置有操作板200，固定板100下方设置有散热鳍片300，固定板100与操作板200之间、固定板100与散热鳍片300之间分别设置有导热层400，导热层400为散热硅胶，导热层400采用散热硅胶，其导热性能好，散热效果好。操作板200的一侧还设置有废料收集槽270，用于将加工过程中产生的废品及时回收。

请参照图1和图2，操作板200上方开设有凹槽210，凹槽210底部均匀开设有多个通孔211，凹槽210上设置有固定组件220，该通孔211既用于进行散热，同时也用于安装固定组件220。

请参照图2、图3和图4，固定组件220包括两组伸缩件230，且两端伸缩件230分别连接且固定在通孔211上的伸缩件230，两组伸缩件230构成两对角固定的四边形。伸缩件230包括：两根伸缩杆240，伸缩杆240通过活动接头250连接，伸缩杆240可以活动接头250转动形成不同角度，该角度为60～180°。活动接头250上还设置有固定件260，固定件260用于将伸缩杆240固定在通孔211内。固定件260包括压块261以及与压块261连接的连接臂262，压块261与连接在活动接头250内的伸缩杆240接触。压块261呈圆锥体型，且伸缩杆240在活动接头250的连接处均设置有压块261匹配的缺口241。伸缩杆240包括连接的内杆242和外杆243，缺口241设置在外杆243与活动接头250的连接处。

本实用新型的使用过程：

将需要焊接的半导体器件先放置在凹槽210内，调节活动接头250两端的伸缩杆240的距离(通过调节内杆242和外杆243之间的距离)后，安装上固定件260，然后旋转连接臂262使压块261与外杆243的缺口241相接触，使半导体器件固定在固定组件220内，然后进行焊接，焊接产生的热量通过导热层400和散热鳍片300散发出去，焊接完成后将固定件260取出，让伸缩杆240回到原位后，将焊接好的半导体器件取下。焊接产生的废品通过废料收集槽270回收。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种smt贴片封装装置，其特征在于，包括固定板(100)，所述固定板(100)上方设置有操作板(200)，所述固定板(100)下方设置有散热鳍片(300)，所述固定板(100)与所述操作板(200)之间、所述固定板(100)与所述散热鳍片(300)之间分别设置有导热层(400)；所述操作板(200)上方开设有凹槽(210)，所述凹槽(210)底部均匀开设有多个通孔(211)，所述凹槽(210)上设置有固定组件(220)；

所述固定组件(220)包括两组两端分别连接且固定在所述通孔(211)上的伸缩件(230)，所述伸缩件(230)包括：两根伸缩杆(240)，所述伸缩杆(240)通过活动接头(250)连接；所述活动接头(250)上还设置有固定件(260)，所述固定件(260)用于将所述伸缩杆(240)固定在所述通孔(211)内。

2.根据权利要求1所述的smt贴片封装装置，其特征在于，所述固定件(260)包括压块(261)以及与所述压块(261)连接的连接臂(262)，所述压块(261)与连接在所述活动接头(250)内的伸缩杆(240)接触。

3.根据权利要求2所述的smt贴片封装装置，其特征在于，所述压块(261)呈圆锥体型，且所述伸缩杆(240)在所述活动接头(250)的连接处均设置有所述压块(261)匹配的缺口(241)。

4.根据权利要求3所述的smt贴片封装装置，其特征在于，所述伸缩杆(240)包括连接的内杆(242)和外杆(243)，所述缺口(241)设置在所述外杆(243)与所述活动接头(250)的连接处。

5.根据权利要求1所述的smt贴片封装装置，其特征在于，所述操作板(200)的一侧还设置有废料收集槽(270)。

6.根据权利要求1所述的smt贴片封装装置，其特征在于，所述导热层(400)为散热硅胶。

技术总结
本实用新型公开了一种SMT贴片封装装置，属于SMT贴片设备技术领域。其包括固定板，固定板上方设置有操作板，固定板下方设置有散热鳍片，固定板与操作板之间、固定板与散热鳍片之间分别设置有导热层；操作板上方开设有凹槽，凹槽底部均匀开设有多个通孔，凹槽上设置有固定组件；固定组件包括组两端分别连接且固定在通孔上的伸缩件，伸缩件包括：两根伸缩杆，伸缩杆通过活动接头连接；活动接头上还设置有固定件，固定件用于将伸缩杆固定在通孔内。本实用新型的封装装置，其用于固定不同形状结构的半导体器件，操作固定方便、快捷、牢固，能方便电子元件进行焊接，并且其散热导热性能好，可避免焊接热量过高损坏器件，提高了生产效率和生产成本。

技术研发人员：王琦
受保护的技术使用者：泸州京泰电子科技有限公司
技术研发日：2019.12.04
技术公布日：2020.09.04