1.一种陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板，其特征在于：包括上双面镀铜板、下双面镀铜板及粘结片；粘结片位于上双面镀铜板与下双面镀铜板之间；上双面镀铜板包括上基材层、设置于上基材层顶面的第一铜层、设置于上基材层底面的第二铜层；下双面镀铜板包括下基材层、设置于下基材层顶面的第三铜层、设置于下基材层底面的第四铜层；第一铜层、第二铜层、第三铜层及第四铜层上均设置有线路；上基材层及下基材层均为陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布，粘结片为环氧树脂玻璃布粘结片。
2.如权利要求1所述的陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板，其特征在于：所述陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板上开设有若干通孔，通孔的内壁上镀有导电层，导电层与第一铜层、第二铜层、第三铜层及第四铜层均连接。
3.如权利要求1所述的陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板，其特征在于：所述第一铜层上设置有与第一铜层上的线路连接的第一连接端子。
4.如权利要求1所述的陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板，其特征在于：所述第一铜层或第四铜层上设置有若干孤岛，孤岛与第一铜层或第四铜层完全分离，孤岛上设置有若干连接端子，每一连接端子通过一连接带与第二铜层上的线路或第三铜层上的线路连接。
5.如权利要求4所述的陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板，其特征在于：所述连接带为镀金铜层。
6.如权利要求4所述的陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板，其特征在于：所述第一铜层上设置有第一孤岛，第一孤岛与第一铜层之间设置有第一绝缘隔离带，第一孤岛上设置有若干第二连接端子，第二连接端子通过一第一连接带与第二铜层上的线路连接，第一连接带从侧边绕过上基材层并与第二铜层上的线路连接。
7.如权利要求4所述的陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板，其特征在于：所述第一铜层上设置有第二孤岛，第二孤岛与第一铜层之间设置有第二绝缘隔离带，第二孤岛上设置有若干第三连接端子，第三连接端子通过一第二连接带与第三铜层上的线路连接，第二连接带从侧边绕过上基材层、粘结片并与第三铜层上的线路连接；第二铜层的边缘且靠近第二连接带位置设置有第三绝缘隔离带。
8.如权利要求4所述的陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板，其特征在于：所述第一铜层上设置有第三孤岛，第三孤岛与第一铜层之间设置有第四绝缘隔离带；第三孤岛上设置有若干第四连接端子，第四连接端子通过一第三连接带与第四铜层上的线路连接；第三连接带从侧边绕过上基材层、粘结片及下基材层，并与第四铜层上的线路连接；第二铜层的边缘且靠近第三连接带位置设置有第五绝缘隔离带，第三铜层的边缘且靠近第三连接带位置设置有第六绝缘隔离带。