一种软硬结合板加工方法与流程

本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种软硬结合板加工方法。

背景技术：

制作软硬结合板的过程中，当需要对通孔进行除胶作业时，传统技术一般采用desmear除胶制程除胶。但是通孔内既有pp胶渣，又有pi胶渣，desmear除胶制程对于pp胶渣去除效果很好，但是对于pi胶渣清洁去除效果一般，所以现在有种新的除胶工艺：plasma除胶制程真空除胶，但是软硬结合板有无胶区(该无胶区用于方便软硬结合板弯折)，在前工序压合时，无胶区内有残留空气，由于plasma除胶制程是在真空环境下进行的，所以无胶区(即无pp的区域)会鼓起甚至造成分层(如图1所示，其中，标号1为外铜箔层1、标号2为pp层2、标号3为fpc基板3、标号4为无胶区4、标号5为通孔5)，影响产品品质，这种加工方法严重影响了软硬结合板的制作。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：提供一种能提高软硬结合板产品品质的加工方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种软硬结合板加工方法，包括如下步骤，

s1、在外铜箔层设置用于连通多层板无胶区的气孔；

s2、对多层板进行plasma除胶制程以清洁多层板的通孔内的pi胶渣；

s3、在外铜箔层上贴覆盖膜以封堵所述气孔；

s4、对多层板进行desmear除胶制程以清洁多层板的通孔内的pp胶渣；

s5、去除所述覆盖膜。

本发明的有益效果在于：本加工方法不仅可以避免产品在plasma真空除胶时产生分层和起翘烧板，又能够保证产品在desmear除胶制程时药水不会污染fpc产品，一方面有效保护了fpc基板的线路不受影响，另一方面通孔内的胶渣可以清除干净，从而确保产品品质，整个过程简单易操作，非常适合于大批量工业化生产。

附图说明

图1为现有技术中经过plasma除胶制程的多层板的剖视图；

图2为本发明实施例一中贴覆盖膜前的多层板的剖视图；

图3为本发明实施例一中贴覆盖膜后的多层板的剖视图。

标号说明：

1、外铜箔层；

2、pp层；

3、fpc基板；

4、无胶区；

5、通孔；

6、气孔；

7、覆盖膜。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

请参照图2和图3，一种软硬结合板加工方法，包括如下步骤，

s1、在外铜箔层1设置用于连通多层板无胶区4的气孔6；

s2、对多层板进行plasma除胶制程以清洁多层板的通孔5内的pi胶渣；

s3、在外铜箔层1上贴覆盖膜7以封堵所述气孔6；

s4、对多层板进行desmear除胶制程以清洁多层板的通孔5内的pp胶渣；

s5、去除所述覆盖膜7。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本加工方法不仅可以避免产品在plasma真空除胶时产生分层和起翘烧板，又能够保证产品在desmear除胶制程时药水不会污染fpc产品，一方面有效保护了fpc基板3的线路不受影响，另一方面通孔5内的胶渣可以清除干净，从而确保产品品质，整个过程简单易操作，非常适合于大批量工业化生产。

进一步的，步骤s1之前还包括步骤s0、按照由下至上的顺序依次层叠外铜箔层1、pp层2、fpc基板3、pp层2及外铜箔层1并压合，获得多层板。

进一步的，步骤s1之后还包括步骤s11、按照由下至上的顺序依次层叠外铜箔层1、pp层2、fpc基板3、pp层2及外铜箔层1并压合，获得多层板。

由上述描述可知，气孔6的开设时机可以根据实际需要进行选择，既可以是在制成多层板之前，也可以是在制成多层板之后。

进一步的，步骤s2之前还包括步骤s02、在多层板上钻设通孔5。

由上述描述可知，钻设通孔5后需要对去除通孔5内的pp胶渣以及pi胶渣。完成步骤s02的具体时机，本领域技术人员可以自行抉择，既可以是在开设气孔6之前，也可以是在开设气孔6之后。

进一步的，步骤s3中，采用冲贴机将覆盖膜7贴合在外铜箔层1上。

由上述描述可知，利用冲贴机将覆盖膜7贴合在外铜箔层1上不仅可以提高加工效率，还可以保证覆盖膜7粘贴精度。

进一步的，步骤s1中，气孔6的开设位置对应于多层板中fpc基板3的废料区。

由上述描述可知，气孔6对应fpc基板3的废料区设置可以使得出厂的软硬结合板的表面看不到气孔6，利于进一步提高产品品质。需要说明的是，fpc基板3的废料区指的是软硬结合板在加工的过程中会去除的部分区域，也就是说，软硬结合板成品是无此部分区域存在的，例如，成品呈凹字形的软硬结合板中，fpc基板3的废料区即为软硬结合板中部上方空缺的那部分区域。

进一步的，沿fpc基板3厚度方向进行投影，气孔6的边缘与废料区的边缘之间的距离大于或等于0.3mm。

由上述描述可知，气孔6对应在fpc基板3的废料位置，且气孔6的边缘到废料区的边缘的最小距离大于或等于0.3mm，不仅可以使无胶区4内外连通、自由通气，还保证了后续冲贴覆盖膜7时，覆盖膜7里层的胶质不会和fpc基板3粘结在一起，利于进一步提高软硬结合板的产品品质。

进一步的，沿fpc基板3厚度方向进行投影，步骤s3中，覆盖膜7的边缘与气孔6的边缘之间的距离大于或等于0.4mm。

由上述描述可知，覆盖膜7的边缘到气孔6的边缘的最小距离大于或等于0.4mm(设备的对位精度存在0.1mm的误差)，这样既能保证覆盖膜7完全覆盖住气孔6，防止后续desmear除胶制程时药水从气孔6进入无胶区4污染fpc基板3，又不必浪费覆盖膜7材料，覆盖膜7只需要少量就可满足生产。

实施例一

请参照图2和图3，本发明的实施例一为：一种软硬结合板加工方法，包括如下步骤，

s1、在外铜箔层1设置用于连通多层板无胶区4的气孔6；

s11、按照由下至上的顺序依次层叠外铜箔层1、pp层2、fpc基板3、pp层2及外铜箔层1并压合，获得多层板，毋庸置疑的，在多层板中外铜箔层1有两层、pp层2也有两层，两层外铜箔层1分别通过两层pp层2粘接在fpc基板3的相对两侧；所述fpc基板3为制作好线路的fpc基板3；

s2、对多层板进行plasma除胶制程以清洁多层板的通孔5内的pi胶渣；

s3、在外铜箔层1上贴覆盖膜7以封堵所述气孔6；

s4、对多层板进行desmear除胶制程以清洁多层板的通孔5内的pp胶渣；

s5、去除所述覆盖膜7。

容易理解的，在其他实施例中，取消步骤s11，并在步骤s1之前设置s0、按照由下至上的顺序依次层叠外铜箔层1、pp层2、fpc基板3、pp层2及外铜箔层1并压合，从而获得多层板也是可行的。但相比而言，本实施例，选择先在外铜箔层1上设置气孔6，再将外铜箔层1与pp层2、fpc基板3压合得到多层板具有避免无胶区4残存铜屑的作用，从而保证无胶区4的洁净度。

步骤s2之前还包括步骤s02、在多层板上钻设通孔5。

可选的，步骤s3中，采用冲贴机将覆盖膜7贴合在外铜箔层1上。

优选的，步骤s1中，气孔6的开设位置对应于多层板中fpc基板3的废料区，容易理解的，所述无胶区4的一部分位于所述废料区内。沿fpc基板3厚度方向进行投影，气孔6的边缘与废料区的边缘之间的距离大于或等于0.3mm。

进一步的，沿fpc基板3厚度方向进行投影，步骤s3中，覆盖膜7的边缘与气孔6的边缘之间的距离大于或等于0.4mm。

需要说明的是，本发明的加工方法是软硬结合板生产制程中的除胶加工方法，软硬结合板的完整的加工过程可参考现有技术。在软硬结合板完整的加工过程中，外铜箔层1后续是会被蚀刻掉的(外铜箔层1的作用是保护fpc基板3不受碱性药水腐蚀)，而fpc基板3的废料区也是要去除的。

综上所述，本发明提供的软硬结合板加工方法，不仅可以避免产品在plasma真空除胶时产生分层和起翘烧板，又能够保证产品在desmear除胶制程时药水不会污染fpc产品，一方面有效保护了fpc基板的线路不受影响，另一方面通孔内的胶渣可以清除干净，从而确保产品品质，整个过程简单易操作，非常适合于大批量工业化生产。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。