电路板结构、摄像头模组以及摄像装置的制作方法

本实用新型涉及摄像装置领域，特别是涉及电路板结构、摄像头模组以及摄像装置。

背景技术：

摄像头模组大多包括电路板和传感器芯片，传感器芯片焊接在电路板上，且传感器芯片与电路板之间会点密封胶水，以防止水及其他液体进入传感器芯片与电路板之间的缝隙。电路板上会设置油墨层，该油墨层经过等离子处理后接触角变小表面能变大，胶水润湿性好，但是这样会促使胶水析出物外溢。其中，胶水析出主要原因：胶水中的稀释剂和小分子树脂在高表面能电路板上脱离大分子树脂，即形成胶水析出物且无法固化，电路板表面的油墨层亲水性越好，表面能越高，胶水析出速率越快，析出不良越严重。而胶水析出会对摄像头模组产生诸多不利的影响，例如，若胶水析出物溢到电路板焊盘上，会污染电路板焊盘，导致对电路板焊盘打金线时焊线不良；若胶水析出物溢到传感器芯片上，会影响到芯片的性能等。

技术实现要素：

本实用新型提供一种电路板结构、摄像头模组以及摄像装置，旨在解决现有的电路板和传感器之间胶水析出的问题。

第一方面，本实用新型提供了一种电路板结构，包括基板和传感器，所述基板上形成有填胶区，所述传感器对应所述填胶区设置于所述基板上，所述填胶区填充有胶水，以粘接所述基板与所述传感器，所述基板上且位于所述填胶区的外围设置有疏水层，用于阻碍所述填胶区内的胶水溢过所述疏水层。

本申请通过在填胶区的外围设置疏水层，利用疏水层的疏水性，可阻碍胶水析出物溢过疏水层而进一步外溢，从而改善了现有的基板和传感器之间胶水析出的问题，并且，胶水中被阻碍析出的小分子树脂会在加热程中与固化剂参与交联反应，从而能提高胶水的粘合力。

在一个实施例中，所述疏水层的表面接触角大于150°。若疏水层的表面接触角处于上述范围内，则疏水层的表面能会足够小，从而能较好地阻碍胶水溢过疏水层；若疏水层的表面接触角不处于上述范围内，则疏水层的表面能会过大，不利于阻碍胶水溢过疏水层。

在一个实施例中，所述疏水层呈环绕所述填胶区设置。

本申请通过限定疏水层与填胶区之间的位置关系，使得疏水层能阻碍填胶区内的胶水向四周析出。

在一个实施例中，所述基板上且位于所述填胶区的外围设置有用以与所述传感器电性连接的基板焊盘，所述基板焊盘与所述填胶区之间间隔设置有所述疏水层，用于阻碍所述填胶区内的胶水溢至所述基板焊盘处。

本申请通过在基板焊盘与填胶区之间设置疏水层，能阻碍胶水析出物溢到基板焊盘处，避免出现胶水污染基板焊盘的问题。

在一个实施例中，所述填胶区设置有亲水层。

本申请通过在填胶区设置亲水层，由于亲水层具有亲水性、对胶水浸润性优异，有利于保证胶水的覆盖率和高粘接力。

在一个实施例中，所述亲水层的表面接触角小于60°。若亲水层的表面接触角处于上述范围内，则亲水层的表面能会较大，胶水润湿性较好，这样有利于保证基板与传感器之间胶水的覆盖率，使得胶水对基板与传感器具有较强的粘合性；若亲水层的表面接触角不处于上述范围内，则亲水层的表面能会过小，无法获得较好的胶水润湿性，不利于保证基板与传感器之间胶水的覆盖率，则易出现传感器粘接不牢固的问题。

在一个实施例中，所述基板上设置有油墨层，所述油墨层包括亲水性油墨区块和疏水性油墨区块，所述亲水性油墨区块覆盖所述填胶区，以形成所述亲水层，所述疏水性油墨区块位于所述亲水性油墨区块的外围，以形成所述疏水层。

本申请通过基板的油墨层来形成疏水层和亲水层，能达到简化基板的整体结构的效果。

在一个实施例中，所述传感器于所述基板上具有投影区域，所述疏水层设置于所述基板上靠近所述投影区域的轮廓线的位置。

本申请通过对应传感器的边缘区域来设置疏水层，能在保证基板与传感器之间胶水的覆盖率的前提下，有效地阻碍基板与传感器之间胶水析出。

在一个实施例中，所述疏水层的一部分位于所述投影区域内，且另一部分位于所述投影区域的外围。

本申请通过进一步限定疏水层的设置区域，能较好地阻碍胶水溢过疏水层。

第二方面，本实用新型还提供一种摄像头模组，包括第一方面各种实施例中任一项所述的电路板结构。

第三方面，本实用新型还提供一种摄像装置，包括第二方面各种实施例中任一项所述的摄像头模组。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的一种实施例中电路板结构的结构示意图；

图2为图1中基板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的具体实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

摄像头模组大多包括电路板和传感器芯片，传感器芯片焊接在电路板上，且传感器芯片与电路板之间会点密封胶水，以防止水及其他液体进入传感器芯片与电路板之间的缝隙。电路板上会设置油墨层，该油墨层经过等离子处理后接触角变小表面能变大，胶水润湿性好，但是这样会促使胶水析出物外溢。其中，胶水析出主要原因：胶水中的稀释剂和小分子树脂在高表面能电路板上脱离大分子树脂，即形成胶水析出物且无法固化，电路板表面的油墨层亲水性越好，表面能越高，胶水析出速率越快，析出不良越严重。而胶水析出会对摄像头模组产生诸多不利的影响，例如，若胶水析出物溢到电路板焊盘上，会污染电路板焊盘，导致对电路板焊盘打金线时焊线不良；若胶水析出物溢到传感器芯片上，会影响到芯片的性能等。

针对上述问题，本申请提供了一种电路板结构，如图1和图2所示，在一具体的实施例中，该电路板结构100包括基板1和传感器2。

基板1上形成有填胶区11，传感器2对应填胶区11设置于基板1上，填胶区11填充有胶水，以粘接基板1与传感器2。其中，基板1可以为柔性电路板、硬质电路板或者软硬结合电路板等。基板1的一板面能够安装传感器2(以下将基板1用于安装传感器2的一板面定义为基板1的正面)，且传感器2是与基板1电性连接的，这样传感器2能够通过基板1连接外部电路。传感器2设置于基板1上，传感器2与基板1之间会形成有间隙，在传感器2与基板1之间填充胶水(例如，胶水可以为环氧热固胶)，这样胶水能够防止水汽进入传感器2与基板1之间，导致传感器2的性能受到影响的问题。由于在传感器2与基板1之间需要填充胶水，故基板1上会形成用于填充胶水的填胶区11。

基板1上且位于填胶区11的外围设置有疏水层12，用于阻碍填胶区11内的胶水溢过疏水层12。由于疏水层12具有疏水性，在填胶区11的外围设置疏水层12，可阻碍胶水析出物溢过疏水层12而进一步外溢。进一步，在一具体的实施例中，疏水层12的表面接触角大于150°，若疏水层12的表面接触角处于上述范围内，则疏水层12的表面能会足够小，从而能较好地阻碍胶水溢过疏水层12；若疏水层12的表面接触角不处于上述范围内，则疏水层12的表面能会过大，不利于阻碍胶水溢过疏水层12。而对于在填胶区11的外围设置疏水层12的具体方式可以根据实际需求进行设定，即需要阻碍胶水沿着基板1正面内的哪个方向析出，就对应该方向在填胶区11的外围设置有疏水层12，例如，如图2所示，在一具体的实施例中，疏水层12呈环绕填胶区11设置，此时，疏水层12能阻碍填胶区11内的胶水向四周析出，即疏水层12能阻碍填胶区11内的胶水向基板1正面内的任意一个方向析出。

本申请通过在填胶区11的外围设置疏水层12，利用疏水层12的疏水性，可阻碍胶水析出物溢过疏水层12而进一步外溢，从而改善了现有的基板1和传感器2之间胶水析出的问题，并且，胶水中被阻碍析出的小分子树脂会在加热程中与固化剂参与交联反应，从而能提高胶水的粘合力。

基板1上会设置有用以与传感器2电性连接的基板焊盘13，而基板焊盘13会通过打金线的方式来与传感器2电性连接，若胶水析出物溢到基板焊盘13上，会造成不良的影响。当胶水析出物轻微污染基板焊盘13时，会造成打金线时金球结合力降低，有电性不良的风险；当胶水析出物严重污染基板焊盘13时，会导致产品报废，产线良率下降。故如图1和图2所示，在一具体的实施例中，基板1上且位于填胶区11的外围设置有基板焊盘13，基板焊盘13与填胶区11之间间隔设置有疏水层12，用于阻碍填胶区11内的胶水溢至基板焊盘13处。这样通过在基板焊盘13与填胶区11之间设置疏水层12，能阻碍胶水析出物溢到基板焊盘13处，避免出现胶水污染基板焊盘13的问题。当然，若疏水层12对基板1的覆盖率较大，也存在基板焊盘13位于疏水层12内的情况，而当基板焊盘13位于疏水层12内时，疏水层12可以对应基板焊盘13设置开窗，以便于对基板焊盘13打金线。

在一具体的实施例中，填胶区11设置有亲水层(未在图中示出)，通过在填胶区11设置亲水层，由于亲水层具有亲水性、对胶水浸润性优异，有利于保证胶水的覆盖率和高粘接力。进一步，在一具体的实施例中，亲水层的表面接触角小于60°，若亲水层的表面接触角处于上述范围内，则亲水层的表面能会较大，胶水润湿性较好，这样有利于保证基板1与传感器2之间胶水的覆盖率，使得胶水对基板1与传感器2具有较强的粘合性；若亲水层的表面接触角不处于上述范围内，则亲水层的表面能会过小，无法获得较好的胶水润湿性，不利于保证基板1与传感器2之间胶水的覆盖率，则易出现传感器2粘接不牢固的问题。

基板1上设置有疏水层12和/或亲水层，疏水层12和亲水层均可以是由基板1上原有的层结构形成，也可以是由基板1上新增的涂层，如图2所示，在一具体的实施例中，基板1上设置有油墨层14，油墨层14包括亲水性油墨区块141和疏水性油墨区块142，亲水性油墨区块141覆盖填胶区11，以形成亲水层，疏水性油墨区块142位于亲水性油墨区块141的外围，以形成疏水层12。在基板1上设置油墨层14时，可以采用现有已知的亲水性、对胶水浸润性优异的油墨材质来成型油墨层14的亲水性油墨区块141，亲水性油墨区块141形成亲水层；并采用现有已知的超疏水性的油墨材质来成型油墨层14的疏水性油墨区块142，且该超疏水性的油墨材质经过等离子清洗后仍然具有超疏水性，疏水性油墨区块142形成疏水层12。如此，通过基板1的油墨层14来形成疏水层12和亲水层，能达到简化基板1的整体结构的效果。

如图1所示，在一具体的实施例中，传感器2于基板1上具有投影区域，疏水层12设置于基板1上靠近投影区域的轮廓线的位置。如此，通过对应传感器2的边缘区域来设置疏水层12，能在保证基板1与传感器2之间胶水的覆盖率的前提下，有效地阻碍基板1与传感器2之间胶水析出。其中，传感器2具体是什么类型的传感器可以根据实际需求进行设置，在一具体的实施例中，传感器2为感光芯片。

对应传感器2的边缘区域来设置疏水层12，可以让疏水层12位于传感器2的投影区域的外围；也可以让疏水层12位于传感器2的投影区域内；还可以如图1和图2所示，在一具体的实施例中，疏水层12的一部分位于投影区域内，且另一部分位于投影区域的外围，这样能较好地阻碍胶水溢过疏水层12。

本申请还提供了一种摄像头模组，该摄像头模组包括如上所述的电路板结构。

本申请还提供了一种摄像装置，该摄像装置可以为手机、数码相机、平板电脑等。具体的，该摄像装置包括如上所述的摄像头模组。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。