一种铜基板结构的制作方法

本实用新型涉及基板制作技术领域，具体来说，涉及一种铜基板结构。

背景技术：

金属基印制线路板即mpcb，主要特点为终端产品元器件贴件后通过具有比常规pcb导热率高的介质层及超高导热率的金属基实现散热，介质层的导热率一般为2-4w/m.k，虽然比pcb的介质层略高，但仍无法满足高端大功率led产品的散热要求。

技术实现要素：

针对相关技术中的上述技术问题，本实用新型提出一种铜基板结构，能够解决现有技术中金属基板散热不佳的问题。

为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种铜基板结构，包括铜基材层，其特征在于，所述铜基材层的上表面设置有介质层，所述介质层的上表面设置有铜箔层，所述铜箔层结构包括铜箔基础层，导线线路、油墨层和铜箔镂空孔，所述铜箔基础层的上表面设置有所述导线线路，所述油墨层覆盖于所述铜箔基础层的上表面，且所述油墨层与所述导线线路不接触，所述铜箔镂空孔与所述铜基材层的凸台套接，所述铜基材层的下表面设置有绝缘层，所述铜基材层上设置有若干结构孔。

进一步地，所述介质层的厚度为6至12微米。

进一步地，所述介质层与所述绝缘层厚度相等。

进一步地，所述铜箔层的厚度为15至30微米。

进一步地，所述结构孔从上至下一侧贯穿所述介质层、所述铜箔层、所述绝缘层设置。

进一步地，所述铜基材层上设置有凸台。

本实用新型的有益效果：鉴于现有技术中存在的不足，

本技术：
实现将元器件直接焊接在铜基材层上，元器件通过铜基材层直接散热，本设计结合后铜箔层具有非常高的散热能力、导热性能，生产成本低制作方便，从而满足大功率的散热及导热要求，并且降低了资源消耗。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例所述的铜基板结构的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例所述的铜基板结构的铜箔层结构示意图；

图3是根据本实用新型实施例所述的铜基板结构导线线路及油墨层示意图；

图中：1、铜基材层；2、介质层；3、铜箔层；301、铜箔基础层；302、导线线路；303、油墨层；304、铜箔镂空孔；4、绝缘层；5、结构孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示，根据本实用新型实施例所述的铜基板结构，包括铜基材层1，其特征在于，所述铜基材层1的上表面设置有介质层2，所述介质层2的上表面设置有铜箔层3，所述铜箔层3结构包括铜箔基础层301，导线线路302、油墨层303和铜箔镂空孔304，所述铜箔基础层301的上表面设置有所述导线线路302，所述油墨层303覆盖于所述铜箔基础层301的上表面，且所述油墨层303与所述导线线路302不接触，所述铜箔镂空孔304与所述铜基材层1的凸台套接，所述铜基材层1的下表面设置有绝缘层4，所述铜基材层1上设置有若干结构孔5。

在本实用新型的一个具体实施例中，所述介质层2的厚度为6至12微米之间，所述介质层2与所述绝缘层4厚度相等，分别在所述介质层2与所述绝缘侧4上采用冲切和激光切割的方式将相对应凸台的位置和所述铜箔层3冲切掉形成对应的介质层镂空孔和所述铜箔层镂空孔304，所述介质层镂空孔和所述铜箔层镂空孔304与凸台套接。

在本实用新型的一个具体实施例中，所述铜箔层3的厚度为15至30微米，在能够控制成本的条件下提供性能优异的铜箔基材层301，所述铜箔层3的厚度与所述介质层的厚度大于所述介质层2的厚度。

在本实用新型的一个具体实施例中，所述结构孔5从上至下一侧贯穿所述介质层2、所述铜箔层3、所述绝缘层4设置，所述结构孔8用于安装连接，同时进行表面处理，避免焊接铜面暴露在空气中氧化影响焊接,提高焊接质量。

在本实用新型的一个具体实施例中，所述铜基材层1上设置有凸台。

在本实用新型的一个具体实施例中，在以上描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本实用新型的上述技术方案进行详细说明。

在具体使用时，根据本实用新型所述的铜基板结构，加工时首先进行铜基材层1表面处理，采用电镀铜的方式使表面已经形成化学铜的表面加镀厚铜，然后在铜基材层1表面贴附抗蚀油墨，分别在介质层2和铜箔层3上采用通过影像转移配合化学蚀刻方式使需要焊接led位置的凸台制作出来，冲切和激光切割的方式将相对应led凸台的位置和铜箔层冲切掉形成对应的铜箔镂空孔304，然后依次将铜基材层1、介质层2、铜箔层3及绝缘层4的顺序进行组合，组合后采用加温加压的方式使三者结合形成整体，组合后的介质层2是led凸台位置与表面铜箔基础层301隔开，实现直通独立散热及导线线路302分离的结构，铜箔基础层301上将不需要焊接的位置，印刷上油墨层303，最后依次将结构孔5及外形通过冲切的方式制作出来，结构孔5用于安装连接，同时进行表面处理，避免焊接铜面暴露在空气中氧化影响焊接,提高焊接质量。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，采用介质层、绝缘层结合铜箔层使得其金属基板自身散热非常高，能够大大提高铜加厚基板制线路板的散热及导热功能，从而满足大功率的散热及导热要求，提高了led产品的应用范围。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种铜基板结构，包括铜基材层（1），其特征在于，所述铜基材层（1）的上表面设置有介质层（2），所述介质层（2）的上表面设置有铜箔层（3），所述铜箔层（3）结构包括铜箔基础层（301），导线线路（302）、油墨层（303）和铜箔镂空孔（304），所述铜箔基础层（301）的上表面设置有所述导线线路（302），所述油墨层（303）覆盖于所述铜箔基础层（301）的上表面，且所述油墨层（303）与所述导线线路（302）不接触，所述铜箔镂空孔（304）与所述铜基材层（1）的凸台套接，所述铜基材层（1）的下表面设置有绝缘层（4），所述铜基材层（1）上设置有若干结构孔（5）。

2.根据权利要求1所述的铜基板结构，其特征在于，所述介质层（2）的厚度为6至12微米。

3.根据权利要求1所述的铜基板结构，其特征在于，所述介质层（2）与所述绝缘层（4）厚度相等。

4.根据权利要求1所述的铜基板结构，其特征在于，所述铜箔层（3）的厚度为15至30微米。

5.根据权利要求1所述的铜基板结构，其特征在于，所述结构孔（5）从上至下一侧贯穿所述介质层（2）、所述铜箔层（3）、所述绝缘层（4）设置。

6.根据权利要求1所述的铜基板结构，其特征在于，所述铜基材层（1）上设置有凸台。

技术总结
本实用新型公开了一种铜基板结构，所述铜基材层的上表面设置有介质层，所述介质层的上表面设置有铜箔层，所述铜箔层结构包括铜箔基础层，导线线路、油墨层和铜箔镂空孔，所述铜箔基础层的上表面设置有所述导线线路，所述油墨层覆盖于所述铜箔基础层的上表面，且所述油墨层与所述导线线路不接触，所述铜箔镂空孔与所述铜基材层的凸台套接，所述铜基材层的下表面设置有绝缘层，所述铜基材层上设置有若干结构孔。本实用新型的有益效果：本申请实现将元器件直接焊接在铜基材层上，元器件通过铜基材层直接散热，本设计结合后铜箔层具有非常高的散热能力、导热性能，生产成本低制作方便，从而满足大功率的散热及导热要求，并且降低了资源消耗。

技术研发人员：郭友培;王峰;王辉
受保护的技术使用者：江西弘高科技有限公司
技术研发日：2020.07.16
技术公布日：2021.01.12