焊盘焊接强度高的FPC线路板的制作方法

本实用新型涉及fpc线路板技术领域，具体是一种焊盘焊接强度高的fpc线路板。

背景技术：

fpc线路板，也叫柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

fpc线路板中，一般包括两条铜皮，铜皮与焊盘等宽，并焊接成型，测试时会因为应力集中导致fpc线路板撕裂。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：解决传统的fpc线路板测试时容易撕裂的技术问题。

本实用新型提供一种焊盘焊接强度高的fpc线路板，包括两条呈对称布置的铜皮，所述铜皮分别连接有第一焊盘和第二焊盘，所述铜皮的宽度大于所述第一焊盘或所述第二焊盘的宽度，所述铜皮与所述第一焊盘设有多个第一焊点，所述铜皮与所述第二焊盘设有多个第二焊点，所述第一焊点的间距小于所述第二焊点之间的间距。

铜皮的宽度设置，增大了fpc线路板的强度，第一焊点之间的间距小于第二焊点之间的间距，使pfc线路板的应力不在同一平行线上，从而避免了fpc线路板测试时因应力集中导致撕裂的技术问题。

进一步地，所述第一焊点与所述第二焊点相对应，位于线路板端部的所述第一焊点与所述第二焊点呈对称布置。如此设置，位于线路板内部并相对应的第一焊点与第二焊点构成的连线与fpc线路板端面构成夹角，从而分散fpc线路板的应力。

进一步地，所述铜皮宽度比所述第一焊盘宽度和所述第二焊盘宽度均大于5mm。如此设置，确保fpc线路板的强度足够大，不易被撕裂。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图中：1、铜皮；2、第一焊盘；3、第二焊盘；4、第一焊点；5、第二焊点。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示，本实用新型是一种焊盘焊接强度高的fpc线路板，包括两条呈对称布置的铜皮1，铜皮1分别连接有第一焊盘2和第二焊盘3，铜皮1宽度比第一焊盘2宽度和第二焊盘3宽度均大于5mm。

铜皮1与第一焊盘2设有多个第一焊点4，铜皮1与第二焊盘3设有多个第二焊点5，第一焊点4与第二焊点5相对应，第一焊点4的间距小于第二焊点5之间的间距，位于线路板端部的第一焊点4与第二焊点5呈对称布置。

铜皮1的宽度设置，增大了fpc线路板的强度，并且确保fpc线路板的强度足够大，不易被撕裂。第一焊点4之间的间距小于第二焊点5之间的间距，位于线路板内部并相对应的第一焊点4与第二焊点5构成的连线与fpc线路板端面构成夹角，从而分散了fpc线路板的应力，使pfc线路板的应力不在同一平行线上，避免了fpc线路板测试时因应力集中导致撕裂的技术问题。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

技术特征：

1.一种焊盘焊接强度高的fpc线路板，其特征在于：包括两条呈对称布置的铜皮(1)，所述铜皮(1)分别连接有第一焊盘(2)和第二焊盘(3)，所述铜皮(1)的宽度大于所述第一焊盘(2)或所述第二焊盘(3)的宽度，所述铜皮(1)与所述第一焊盘(2)设有多个第一焊点(4)，所述铜皮(1)与所述第二焊盘(3)设有多个第二焊点(5)，所述第一焊点(4)的间距小于所述第二焊点(5)之间的间距。

2.根据权利要求1所述的焊盘焊接强度高的fpc线路板，其特征在于：所述第一焊点(4)与所述第二焊点(5)相对应，位于fpc线路板端部的所述第一焊点(4)与所述第二焊点(5)呈对称布置。

3.根据权利要求1所述的焊盘焊接强度高的fpc线路板，其特征在于：所述铜皮(1)宽度比所述第一焊盘(2)宽度和所述第二焊盘(3)宽度均大于5mm。

技术总结
本实用新型提供一种焊盘焊接强度高的FPC线路板，包括两条呈对称布置的铜皮，所述铜皮分别连接有第一焊盘和第二焊盘，所述铜皮的宽度大于所述第一焊盘或所述第二焊盘的宽度，所述铜皮与所述第一焊盘设有多个第一焊点，所述铜皮与所述第二焊盘设有多个第二焊点，所述第一焊点的间距小于所述第二焊点之间的间距。铜皮的宽度设置，增大了FPC线路板的强度，第一焊点之间的间距小于第二焊点之间的间距，使PFC线路板的应力不在同一平行线上，从而避免了FPC线路板测试时因应力集中导致撕裂的技术问题。

技术研发人员：蒋伟琦;蒋科;黄文柏
受保护的技术使用者：常州兆信捷电子有限公司
技术研发日：2020.12.24
技术公布日：2021.07.27