弹片连接结构及电子设备的制作方法

1.本申请涉及弹片连接器技术领域，尤其涉及一种弹片连接结构及电子设备。


背景技术：

2.为了保证手机的天线具有足够的天线净空进行天线辐射，天线与印刷电路板（printed circuit board，pcb）一般没有设置在一起。取而代之，天线设置在手机的中框上，并与pcb板中间有一段距离，这段距离通常通过安装于pcb板上的侧接弹片进行接触导通。
3.在组装pcb板的过程中，通常具有正装或斜装两种组装方式。采用正装的组装方式组装pcb板，由于天线存在直角倒角，容易撞断侧接弹片的弹力臂，从而降低信号传输性能。采用斜装的组装方式组装pcb板，要求所有的侧接弹片需安装在pcb板的同一边，否则下压过程中，pcb板其他边的侧接弹片同样存在损坏弹力臂的风险。
4.此外，侧接弹片的接触部通常设置为u型凸肋。该结构的侧接弹片在使用一段时间后，容易出现电接触失效，降低信号传输性能的问题。通常需要点焊簧片或铆接铆钉，以保证有效导通。然而，这将导致成本上升。


技术实现要素：

5.为解决上述问题，本申请实施例提供一种弹片连接结构及电子设备。本申请实施例能够保证信号传输性能，同时降低成本。
6.为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：第一方面，提供一种弹片连接结构。该弹片连接结构应用于电子设备中。电子设备包括pcb印制电路板。弹片连接结构包括天线、以及侧接弹片。天线位于pcb板的侧边，且天线具有与pcb板所在的平面为非正交、非平行关系的接触面。侧接弹片包括基座及第一连接臂。侧接弹片通过基座设置于pcb板上。第一连接臂的第一端与基座连接。第一连接臂的第二端背离基座且朝天线延伸。第一连接臂上设置有接触部。接触部为球头结构。其中，第一连接臂受压时，接触部与接触面抵接。
7.基于该弹片连接结构，侧接弹片受压时，接触部接触导通的接触面，与pcb板所在的平面非正交、非平行，相当于将天线的直角倒角削成斜面，使得在pcb板组装过程中，侧接弹片的弹力臂不会撞击到天线的直角倒角，而使弹力臂损坏，从而保证了信号传输性能。第一连接臂上设置有球头结构的接触部，由于球头结构的凸起高度较大，因此球头结构的接触部周围堆积的粉尘厚度，不易超过该凸起高度，从而球头结构的接触部能够与接触面之间保持良好地接触。此外，球头结构与接触面接触具有更大的压强，更容易排开堆积的粉末，并破坏接触面上的氧化层，能够与接触面保持良好的接触，从而避免因粉尘堆积而造成的电接触失效问题，进而提高信号传输性能；并且还能够避免依靠点焊簧片或铆接铆钉，来保证接触部与接触面之间形成可靠接触的问题，从而降低了成本。
8.一种可能的设计方案，该弹片连接结构还可以包括第二连接臂。第二连接臂的第
一端与第一连接臂的第二端连接。第二连接臂的第二端朝基座延伸。接触部设置于第一连接臂的力臂区域。力臂区域为第一连接臂与第二连接臂的连接区域之外的区域。也就是说，接触部的设置位置避开第一连接臂与第二连接臂过渡的弯折区域，而设置在第一连接臂上平直的区域。如此，侧接弹片受压时，球头结构的接触部与接触面相抵接的位置为球头结构的最高点，堆积的粉尘厚度更不容易超过该接触点的位置，从而接触部能够与接触面保持良好的接触，提高信号传输性能。
9.进一步地，第二连接臂的第二端设置有凸起。凸起的增加，一方面，使得第二连接臂和基座之间具有更大的接触压力，能够形成更牢靠地接触，进而降低pim风险。另一方面，第二连接臂通过凸起与基座点面接触，并在基座上滑行。凸起与基座的点面接触的方式，使得凸起在基座上滑行时扫过的滑行面积较小，从而使得基座镀层缺陷导致阻抗不稳定的风险更低，进而降低了无源互调（passive intermodulation，pim）风险。
10.一种可能的设计方案，基座为空腔结构，基座靠近第一连接臂的一侧边缘设置有倒角。基座沿倒角延伸有限位面。第二连接臂的第二端伸入限位面与基座侧壁之间的空腔内。如此，当天线受到较大冲击而靠向基座时，基座可以通过沿倒角延伸的限位面抵挡天线，在尽可能不损伤天线的情况下分散外力，避免过度挤压侧接弹片而造成其塑性形变。并且，限位面还能够将第二连接臂的第二端，限位在限位面与基座侧壁之间的空腔内，避免第二连接臂的第二端从该空腔内脱出。
11.一种可能的设计方案，基座的底部还可以设置有与pcb板贴合的焊接部。如此，侧接弹片可以通过焊接部与pcb板贴合焊接，从而稳固地安装在pcb板上。
12.一种可能的设计方案，球头结构对应的球体直径可以为0.6~0.7mm。球头结构凸起于第一连接臂的高度可以为0.10
‑
0.2mm。如此，接触部周围堆积的粉尘厚度低于球头结构的最高点。
13.一种可能的设计方案，pcb板呈大致水平设置，天线呈大致竖直设置；接触面为相对于水平面的斜面；球头结构从上往下滑落，并与斜面受压接触。
14.一种可能的设计方案，该弹片连接结构还可以包括支撑部。支撑部可以设置于pcb板的下方，且pcb板可以通过连接件与支撑部固定连接。如此，当侧接弹片从上往下滑动时，支撑部可以支撑侧接弹片，避免侧接弹片的接触部滑出接触面，使得侧接弹片的接触部，与天线的正交面（即天线和pcb板所在的平面具有正交关系的面）接触，造成侧接弹片发生塑性形变。
15.第二方面，提供一种电子设备。该电子设备包括：pcb板，以及如第一方面中任一项所述的弹片连接结构。
16.可以理解地，第二方面提供的电子设备和第一方面所提供的弹片连接结构相关联，因此，其所能达到的有益效果可参考第一方面所提供的弹片连接结构中的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
17.图1为现有技术中的一种电子设备的截面图；图2为图1中的弹片连接结构的正装示意图；图3为图1中的弹片连接结构的斜装示意图；
图4为现有技术中的一种电子设备的结构示意图；图5为本申请实施例提供的一种电子设备的截面图；图6为本申请实施例提供的一种弹片连接结构的结构示意图；图7为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；图8为本申请提供的侧接弹片的结构示意图一；图9为图8中的球头结构的尺寸示意图；图10为球头结构和u型凸肋的阻抗对照图；图11为本申请提供的侧接弹片的结构示意图二；图12为本申请实施例提供的侧接弹片与pcb板的安装示意图；图13为沿图11中的a1
‑
a1进行剖切得到的俯视图。
具体实施方式
18.下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
19.以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
20.此外，本申请中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。
21.在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。此外，术语“耦接”可以是实现信号传输的电性连接的方式。“耦接”可以是直接的电性连接，也可以通过中间媒介间接电性连接。
22.为了保证电子设备01的天线31具有足够的天线净空，便于天线31进行辐射，图1为一种电子设备的截面图。
23.如图1所示，该电子设备01包括外壳1、安装于外壳1内的pcb板2、以及弹片连接结构3。弹片连接结构3包括天线31和侧接弹片32。可选地，电子设备01还可以包括显示屏4，外壳1可以包括后壳11和中框12。
24.其中，天线31通常设置在电子设备01的中框12上，使其位于pcb板2的侧边，并与pcb板2中间有一段距离，以保证足够的天线净空。这段距离通常通过安装于pcb板2上的侧接弹片32进行连接，以实现天线31与pcb板2之间的接触导通。
25.为利用侧接弹片32实现天线31与pcb板2之间的接触导通，图2为图1中的弹片连接结构3的正装示意图。如图1、图2所示，天线31具有直角倒角311。若采用垂直向下的直插正装方式组装pcb板2，则pcb板2在下移的过程中，侧接弹片32的弹力臂322容易磕碰到直角倒角311，从而被撞断。取而代之，图3为图1中的弹片连接结构3的斜装示意图。
26.如图1、图3所示，首先将pcb板2斜插，然后利用弹力臂322压缩收回的特性，往左下方推压pcb板2至平直状态，完成pcb板2的组装。该过程能够避免弹力臂322磕碰天线31的直
角倒角311，从而避免弹力臂322被撞断。图3所示的斜装方式仅能够保证pcb板2倾斜的一侧的侧接弹片32（如图4中右侧的侧接弹片32）的弹力臂322不被撞断，其他侧的侧接弹片32（如图4中左侧的侧接弹片32）同样存在图2所示的直插损坏的风险。换而言之，图3所示的斜装方式要求所有的侧接弹片32需安装在pcb板2的同一侧，显然，这大大限制了天线31的安装场景。
27.此外，如图1所示，为避免组装过程中，接触部321与直角倒角311发生干涉（接触部321被卡在直角倒角311而不能继续下移的情况）而损坏弹力臂322，接触部321为设置在弹力臂322的弯折区域的u型凸肋，u型凸肋在高度方向上的尺寸不能过大，其整体结构呈现为：边缘为平滑过渡的凸台，中间为高度不变的连续体，以保证接触部321能够从直角倒角311处圆滑过渡。
28.然而，在侧接弹片32与天线31的长期磨损过程中，将会产生粉尘微粒。由于天线31和侧接弹片32属于电性接触，两者间存在电场，粉尘微粒将会在电场的作用下堆积在接触部321的周围，并越积越厚。由于u型凸肋的高度较低，堆积的粉尘微粒的厚度容易超过u型凸肋的高度，从而将侧接弹片32垫起，使其与天线31分离，出现与天线31接触不良、电接触失效的问题，从而影响信号传输性能。通常情况下，需要点焊簧片或铆接铆钉，来保证图1中的u型凸肋的接触部321与天线31之间形成可靠接触，这将导致成本上升。
29.图5为本申请实施例提供的一种电子设备的截面图。该电子设备01包括外壳1、pcb板2和弹片连接结构3。可选地，电子设备01还可以包括显示屏4。外壳1可以包括后壳11和中框12。
30.需要说明的是，该电子设备01可以包括手机（mobile phone）、平板电脑（pad）、电视、智能穿戴产品（例如，智能手表、智能手环）、虚拟现实（virtual reality，vr）终端设备、增强现实（augmented reality ar）终端设备等电子产品。本申请实施例对上述电子设备01的具体形式不做特殊限制。
31.为解决上述正装损坏风险、斜装安装位置限制的问题，本申请实施例提供一种改进的弹片连接结构3。该弹片连接结构3应用于图5中的电子设备01中，以替换图1所示的电子设备01中的弹片连接结构3。下面结合图6至图7对本申请实施例提供的弹片连接结构3进行具体阐述。
32.示例性地，图6为本申请实施例提供的一种弹片连接结构的结构示意图。如图6所示，该弹片连接结构3包括外部电子元器件31和侧接弹片32。pcb板2与侧接弹片32耦接，并通过侧接弹片32与外部电子元器件31抵接，从而形成pcb板2到外部电子元器件31之间的信号传输通路。其中，外部电子元器件31可以为天线、结构金属支架、金属中框参考地、摄像头静电防护模块、侧键、闪光灯、红外激光、信号传输线、音腔、麦克风、听筒、各类型传感器柔板等。本申请实施例对外部电子元器件31的具体形式不做特殊限制。为了方便说明，以下实施例均以外部电子元器件31为天线31为例进行的说明。
33.如图6所示，当外部电子元器件31为天线31时，天线31可以为蓝牙天线31、移动通信天线31、wi
‑
fi、天线31全球定位系统（global positioning system，gps）天线31等。本申请实施例不作具体限定。
34.在具有小型化需求的电子设备01（例如手机）中，为保证pcb板2和天线31具有较小的重叠面积，同时天线31具备足够的天线净空，天线31位于电子设备01的pcb板2的侧边。示
例性地，如图7所示，pcb板2平铺在电子设备01中，天线31竖直设置在电子设备01的中框12上，并保持间隙。间隙的设置不能过大，过大将无法满足小型化需求；也不能过小，否则，当电子设备01受到较小的冲击时，若间隙过小，天线31和pcb板2易发生碰撞，甚至造成侧接弹片32过度压缩而发生塑性形变。例如，该间隙通常为0.05mm。
35.如图6所示，天线31具有与pcb板2所在的平面为非正交、非平行关系的接触面312。当pcb板2在水平方向平铺在电子设备01中，天线31竖直设置在电子设备01的中框12上时，接触面312为天线31上相对于水平面的一个斜面，其中pcb板2水平设置，并不要求绝对的0度水平，而是相对看起来大致水平；天线31竖直设置，并不要求绝对的90度设置，而是相对看起来沿竖直方向设置。
36.当图6所示的弹片连接结构3应用在图5所示的电子设备01中时，侧接弹片32安装于pcb板2上，并与pcb板2耦接。pcb板2通过侧接弹片32与天线31的接触面312接触，从而形成pcb板2到天线31之间的信号传输通路。基于此，接触面312设置在天线31朝向侧接弹片32的一侧。应理解，若侧接弹片32向天线31的下方延伸，则接触面312设置于天线31靠下方的位置。若侧接弹片32向天线31的上方延伸，则接触面312设置于天线31靠上方的位置。
37.在本申请的一些实施例中，如图6所示，为了保证天线31通过接触面312与侧接弹片32之间形成牢固地接触，接触面312与pcb板2所在的平面之间形成的钝角，应该小于侧接弹片32在非受压状态时，侧接弹片32的弹力臂322与pcb板2所在的平面之间形成的钝角，以保证弹片连接结构3完成组装时，侧接弹片32处于受压状态，实现牢固接触。基于此，接触面312与pcb板2所在的平面之间形成的钝角为130
°
至150
°
。
38.当接触面312与pcb板2所在的平面之间形成的钝角小于130
°
时，容易造成弹力臂322过度压缩而变形。当接触面312与pcb板2所在的平面之间形成的钝角大于150
°
时，容易造成侧接弹片32与接触面312接触压力过小，而发生电接触失效的情况。因此，当接触面312与pcb板2所在的平面之间形成的钝角为130
°
至150
°
，既可以避免电接触失效，同时还可以有效保护侧接弹片32。
39.由上述可知，图6所示的弹片连接结构3，通过在天线31上设置与pcb板2所在的平面为非正交、非平行关系的接触面312，相当于将图1中天线31上易磕碰侧接弹片32的直角倒角311削去了。因此，在pcb板2组装过程中，天线31不再存在易磕碰侧接弹片32的图1所示的直角倒角311，解决了pcb板2组装过程中，天线31容易损坏侧接弹片32的弹力臂322的问题，从而能够提高信号传输性能。
40.应理解，图6所示的弹片连接结构3中，天线31和设置于pcb板2上的侧接弹片32的数量不限定，可以为一个及多个。当数量为多个时，这些侧接弹片32可以设置于pcb板2的同一侧，也可以分散在pcb板2的多个侧边。如图7所示，当侧接弹片32分散在pcb板2的多个侧边时，在pcb板2相应的侧边对应设置如图6所示的天线31，即可使得pcb板2各侧的侧接弹片32得到保护。因此，图4中的斜装方式要求侧接弹片32必须组装在pcb板2的一侧的问题不再存在。
41.在本申请的一些实施例中，如图6所示，为了避免侧接弹片32在组装过程或在组装好的使用过程中受到冲击而从上往下滑动时，接触部321滑出接触面312，造成侧接弹片32发生塑性形变，弹片连接结构3还可以包括支撑部5。支撑部5设置于pcb板2的下方，且pcb板2通过连接件6，如螺丝钉，与支撑部5固定连接。示例性地，支撑部5可以通过中框塑胶或金
属实现。如此，当侧接弹片32从上往下滑动时，支撑部5可以支撑侧接弹片32，避免接触部321滑出接触面312，使得侧接弹片32的接触部，与天线的正交面313接触，造成侧接弹片32发生塑性形变。
42.为解决上述弹片连接结构3存在的接触不良的问题，本申请实施例还提供一种改进的侧接弹片32，应用于图5所示的电子设备01中，以替换图1中的侧接弹片32。下面结合图8至图13对本申请实施例提供的侧接弹片32进行具体阐述。
43.示例性地，图8为本申请实施例提供的侧接弹片32的结构示意图一。如图8所示，侧接弹片32包括基座323及第一连接臂3221。
44.其中，基座323用于将侧接弹片32设置于pcb板2上。
45.第一连接臂3221的第一端与基座323连接，第一连接臂3221的第二端背离基座323延伸。第一连接臂3221上设置有用于与天线31的接触面312抵接的接触部321，接触部321为球头结构。球头结构可以理解为：以一个平面对球体进行截取所获得的结构。其在高度方向上的凸起高度大于图1中的u型凸肋的凸起高度。如图9所示，可选地，球头结构对应的球体直径d为0.6~0.7mm；球头结构凸起于第一连接臂3221的高度h为0.10
‑
0.2mm。
46.图8所示的球头结构相对于图1所示的u型凸肋来说，在高度方向上具有更高的凸起高度，粉尘厚度不易超过球头结构的凸起高度，从而不易出现接触不良的情况。球头结构与外部电子元器件31（如天线31）的接触面312之间具有更大的压强，其会在天线31的接触面312压出一个凹坑，使得实际的接触面312积更大，更容易排开堆积的粉末，并破坏天线31的接触面312上的氧化层，能够与接触面312保持良好的接触，从而避免因粉尘堆积而造成的电接触失效问题，进而提高信号传输性能；并且还能够避免依靠点焊簧片或铆接铆钉，来保证接触部321与接触面312之间形成可靠接触的问题，从而降低了成本。
47.为说明使用球头结构具有更好的信号传输性能，图10为本申请实施例提供的球头结构与u型凸肋的微动实验的阻抗对照图。如图10所示，通过侧接弹片接触镭雕面进行微动实验，可以模拟侧接弹片与天线的实际使用磨损。将u型凸肋的侧接弹片和具有球头结构的侧接弹片分别接触镭雕面进行微动实验，并对其阻抗进行监测可以发现，从图10中（a）可知，u型凸肋在接触镭雕面微动900次后，阻抗会上升到10ohm以上，并继续波动；然而，从图10中（b）可知，球头结构在接触镭雕面微动1200
‑
1500次时出现阻抗上升，1500次后阻抗降低，并稳定下来。可见，在长期的使用磨损后，粉尘微粒对具有球头结构的侧接弹片的影响更小，具有更低的接触阻抗。应理解，阻抗越大、越不稳定，信号传输性能越差。因此，相对于具有u型凸肋的侧接弹片来说，具有球头结构的侧接弹片具有更好的信号传输性能。
48.需要说明的是，本申请实施例对基座323的形状、构造不具体限定。例如，基座323可以为腔体结构，也可以用于安装侧接弹片32上的其他部件的单板结构。当基座323可以为腔体结构时，基座323可以为圆柱空腔体，也可以是如图8所示的方柱空腔体。以下为了方便说明，均是以基座323为方柱空腔体为例进行的说明。
49.在本申请的一些实施例中，如图8所示，当基座323为方柱空腔体时，基座323可以包括远离第一连接臂3221的第一侧面3231。基座323还包括第二侧面3232和第三侧面3233。其中，第二侧面3232和第三侧面3233相对设置，且各自对应连接到第一侧面3231的两侧，形成u型槽体。第一侧面3231的底部通过u型弯折臂3224与第一连接臂3221的第一端连接。第一连接臂3221的第二端穿过u型槽体的开口，背离第一侧面3231延伸。
50.如图6所示，当使用侧接弹片32连接图6中的天线31和pcb板2时，可将侧接弹片32通过基座323安装于pcb板2靠近天线31的接触面312的一侧边，并与pcb板2耦接。此时，第一连接臂3221的第二端朝天线31的接触面312延伸。然后将安装有侧接弹片32的pcb板2以正装方式从上至下移动，当球头结构的接触部321与天线31的接触面312接触时，继续下移，将会挤压第一连接臂3221，使得接触部321与接触面312之间形成紧密接触，从而形成天线31到pcb板2之间的信号传输通路。当第一连接臂3221受压时，第一连接臂3221可经u型槽体的开口缩回基座323的空腔内。
51.可选地，如图8所示，侧接弹片32还可以包括第二连接臂3222。第二连接臂3222的第一端与第一连接臂3221的第二端连接。第二连接臂3222的第二端朝第一侧面3231延伸。
52.第二连接臂3222可通过在第一侧面3231上接触滑行，以支撑第一连接臂3221。在一些情况中，当第一连接臂3221受到超过其正常受压范围的大冲击时，第二连接臂3222在第一侧面3231上接触滑行，支撑第一连接臂3221，对其进行缓冲；而在正常受压范围时，第二连接臂3222不与第一侧面3231接触。在另一些情况中，当第一连接臂3221在正常受压范围受压时，第二连接臂3222则可以在第一侧面3231接触滑行，支撑第一连接臂3221。
53.由上述可知，若第二连接臂3222与第一侧面3231直接接触滑行，接触方式为线面接触。线面接触的方式，其在第一侧面3231上滑行扫过的滑行面积较大，更容易发生第一侧面3231出现镀层缺陷（如砂孔）的情况，进而导致滑行过程中阻抗不稳定，增加pim风险。因此，线面接触的方式对第一侧面3231的表面镀层要求更高，要求大面积区域具有高质量的镀层。
54.需要说明的是，pim又称无源交调、互调失真等，是由射频系统中各种无源器件产生的，只要一个射频导体中存在两个或两个以上的射频信号，就会产生互调，产生一个或多个新的频率，这些新产生的频率与工作频率混合在一起就会影响到通信系统。pim可以发生在任何两种不同金属的连接点或接口处。pim由许多因素引发，可能来源于元器件本身，还可能来自于两者之间的连接，其中包括：机械接触不良、射频通道中包含的磁性导体和射频传导面的污染等等。
55.基于此，在本申请的一些实施例中，如图11所示，第二连接臂3222的第二端设置有凸起324。第二连接臂3222的第二端通过凸起324与第一侧面3231接触滑行。该接触方式为点面接触的方式，相比于线面接触来说，凸起324在第一侧面3231上滑行时扫过的滑行面积更小，第一侧面3231出现镀层缺陷的风险更低，进而不易出现阻抗不稳定的情况，降低了pim风险。并且，本实施例仅对该较小的滑行面积的表面镀层有要求，降低了成本。
56.其次，点面接触的方式，使得凸起324与第一侧面3231之间的接触压强更大，易破坏基座323上的氧化层、脏污、以及杂质。此外，点面接触的方式，使得相同压缩量时，凸起324和基座323的第一侧面3231之间具有更大的接触压力，从而能够保持更牢靠地接触。良好的接触压力，以及干净的第一侧面3231均能够降低pim风险。
57.应理解，若第二连接臂3222在正常受压范围内，与第一侧面3231之间完全无接触，那么，第二连接臂3222可以不设置凸起324。
58.如图8所示，为了更好地避免接触部321与图6所示的接触面312出现电接触失效，若侧接弹片32设置有第二连接臂3222，球头结构的接触部321设置在第一连接臂3221的平直区域，避开第一连接臂3221与第二连接臂3222的连接的弯折区域3223。基于此，如图6所
示，侧接弹片32受压时，球头结构的接触部321与接触面312相抵接的位置为球头结构的最高点。堆积的粉尘厚度不容易超过该接触点的位置，从而接触部321能够与接触面312保持良好的接触，提高信号传输性能。
59.在本申请的一些实施例中，为了使得侧接弹片32通过基座323安装于pcb板2上，并与pcb板2耦接，如图8、图11所示，第二侧面3232和第三侧面3233的底部设置有向下的双列直插封装（dual in
‑
line package，dip）焊脚3234，第一侧面3231的底部设置有与pcb板2贴合的焊接部3235。如图8所示，基座323的顶部设置有与第一侧面3231垂直的表面贴装技术（surface mount technology，smt）焊接部3236。相应的，如图12所示，pcb板2上配合设置有第一开孔21、第二开孔22、以及焊盘（图中未示出）。
60.当侧接弹片32通过基座323设置于pcb板2上时，位于基座底部的u型弯折臂3224容纳于第二开孔22内，dip焊脚3234置于pcb板2的第一开孔21内，并通过焊接工艺进行焊接，实现侧接弹片32与pcb板2之间的耦接。dip焊脚3234不超过pcb板2的另一面，以避免影响pcb板2的另一面安装其他元器件。焊接部3225与pcb板2上的焊盘接触，并通过焊接工艺进行焊接，将侧接弹片稳定支撑在pcb板2上，以避免弹力臂322的重量导致侧接弹片倾斜。smt焊接部3236为基座323顶部的一个平面。贴片机通过吸附该smt焊接部3236，可以实现侧接弹片32的安装。
61.可选地，pcb板2上的第二开孔22为贯穿pcb板2的第一侧（靠近天线31的一侧）的安装孔。侧接弹片32的u型弯折臂3224容纳于第二开孔22中。u型弯折臂3224不超过pcb板2的第一侧的边缘。示例性地，pcb板2的第一侧可以突出于u型弯折臂3224大概0.05mm的距离。如此，当受到大冲击时，pcb板2可以抵散外力，避免外力作用于侧接弹片32上，造成其塑性形变。
62.在本申请的一些实施例中，为了避免天线31受到较大冲击（如从高于1.5m的地方摔落）而过度挤压第一连接臂3221和第二连接臂3222，造成其发生塑性形变，如图8所示，第二侧面3232靠近第一连接臂3221的一侧的下方设置有第一倒角3237，第三侧面3233靠近第一连接臂3221的一侧的下方设置有第二倒角3238。第二侧面3232沿第一倒角3237朝第三侧面3233所在的方向延伸有第一限位面81，第三侧面3233沿第二倒角3238朝第二侧面3232所在的方向延伸有第二限位面82。当天线31受到较大冲击而靠向基座323时，第一连接臂3221和第二连接臂3222通过第一限位面81和第二限位面82之间的空隙进入基座323的空腔内。第一限位面81和第二限位面82将抵挡天线31，以分散外力，避免过度挤压侧接弹片32而造成其塑性形变。
63.进一步地，为避免天线31和基座323发生冲击时损伤天线31，第一限位面81和第二限位面82可以与接触面312之间尽量保持平行。
64.应理解，在本申请的另一些实施例中，也可以在第二侧面3232和第三侧面3233中的一个侧面中设置倒角和限位面。本申请实施例不作具体限定。
65.此外，在本申请的一些实施例中，如图8、图11所示，第二连接臂3222的第二端设置有滑行部325。滑行部325伸入第一限位面81、图8中的第二限位面82、第二侧面3232、第三侧面3233、第一侧面3231形成的空腔内。如图13所示，滑行部325的宽度大于第二连接臂3222的第二端的宽度，形成t字型。第一限位面81和第二限位面82之间的间距小于滑行部325的宽度，以使滑行部325、第一限位面81、第二限位面82在第一侧面3231上的投影交叠。
66.如此，第二连接臂3222在受到向下的压力向外翻时，由于滑行部325的宽度大于第一限位面81和第二限位面82之间的间距，滑行部325将会被第一限位面81和第二限位面82挡住，从而阻止其脱出空腔。
67.需要说明的是，当第二连接臂3222的第二端设置有滑行部325时，第二连接臂3222的第二端设置的凸起324设置于滑行部325上。滑行部325通过凸起324在第一侧面3231上接触滑行。
68.应理解，图8所示的侧接弹片32的各部件，例如第一侧面3231、第一连接臂3221、u型弯折臂3224、第二连接臂3222等可以一体形成，也可通过组装工艺（如焊接）形成，本申请实施例不具体限定。
69.以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。