专利名称：电子器件、尤其是以声表面波工作的ofw器件的制作方法
上述发明涉及一电子器件，尤其是根据求1前序部分所述的以声表面波工作的器件-OFW器件。
先有的德国专利申请P44 15 411．9中描述了具有一个盖帽的用于电子器件的外罩，该盖帽用于封装衬底上的器件结构，在此该盖帽通过位于基体上的盖板形成，该盖板在器件结构的范围内具有用于接收的凹槽。这类外罩保护了该器件结构免受外境环境的影响，以使此类的封装的电子器件在没有其它外壳的情况下能够直接继续使用。
为了提高小型化，目标就是生产占用最小外壳空间的器件并且其具有一低的物理高度。例如当电子器件用在智能卡，比如电话卡或信用卡中时这种要求增高。根据上述的先有德国专利申请中的具有外罩的器件能以一有利的方式满足这些要求。
上述发明的任务在于，给出所述技术中的器件，其适合于SMD安装。
按照本发明通过权利要求1特征部分的特征解决开头所述技术中的器件。
本发明有利的其它改进位于从属权利要求中。
下面借助实施例按照附图详细解释本发明。
图1为本发明的适用于SMD安装的OFW器件的示意性描述，图2为图1的器件俯视时的示意性部分描述。
按照图1，OFW器件一般由压电基体1和其上的导电结构3组成，此导电结构3例如可以是叉指换能器的电极指、谐振器或反射器。类似于开头所述的先有德国专利申请中所述的，该导电结构3通过盖帽2覆盖，其保护了该结构免受外境环境影响。该器件与盖板2和基体1作为“外壳”是可以直接使用的。
根据本发明的适用于SWD安装的触点含有用于电接触的导电结构3。如图1所示，在盖板2中含有窗口7，在该窗口7中存在金属区域4，其与一个导电结构3的连接平面(未示出)-衬垫(pad)-相接触。另外，在盖板2上含有一个用于SMD安装的可焊接金属区域6，其通过通孔5与衬垫-金属区域4相连。
在本发明的改进中，衬垫-金属区域4、通孔5和可焊接金属区域6建立在由相同材料构成的盖板2上，以此达到了有效的费用降低。
盖板2上的可焊接的金属区域6至少可以由金属层序列钛、钨、镍、金构成，其中钛和钨保证了盖板2上的附着量，镍保证了焊接性并且金保证了氧化性保护。钛和钨的层厚度最好小于0．1μm，镍大约1μm厚而金大约0．1μm厚。
一个特别经济的变型可以由TiW、Cu或Ni和Au的层序列以蒸发渗镀构成，它们的总厚度小于10μm，优选等于0．3μm，这些层的结构通过脉冲式的激光辐射和无电流的强化而构成，以此产生通孔5。最后为了钝化，可以渗镀0．1μm厚度的Au。
因为通孔5产生在含有许多器件系统的基体平板上，所以它们能够如此定位以使通孔的一部分分别设到一个器件系统，也就是说，一个通孔满足于两个器件系统。
同样的，该可靠性能够以另外的方式设计该通孔而得以提高，也就是说两个通孔位于一个衬垫上。
权利要求
1．电子器件，尤其是以声表面波工作的器件-OFW器件，其具有适用于SMD安装的触点，其中，基体(1)上的导电结构(3)通过盖帽形的盖板(2)气密地相对于外境环境的影响进行封装，其特征在于，在此导电结构的连接平面-衬垫上的盖板(2)中的窗口(7)中含有金属区域(4)和位于盖板(2)上的可焊接的金属区域(6)，并且该可焊接金属区域(6)通过通孔(5)与衬垫-金属区域(4)相连。
2．如权利要求1的电子器件，其特征在于，该衬垫-金属区域(4)是由通孔(5)和由同样材料构成的盖板(2)上的可焊接的金属区域(6)形成。
3．如权利要求1和／或2的电子器件，其特征在于，该盖板(2)上的可焊接金属区域(6)至少是通过金属层序列钛、钨、镍、金构成。
4．如权利要求3的电子器件，其特征在于，钛和钨的层厚度小于0．1μm，镍层厚度约为1μm而金层厚度约为0．1μm。
5．生产如权利要求1到4之一的电子器件的方法，其特征在于，该金属区域(6)通过层序列TiW、Cu或Ni和金的蒸发渗渡产生，而导电结构则由脉冲式的激光辐射和无电流的通过Cu的强化产生。
6．如权利要求5的方法，其特征在于，该层序列产生总共10μm的厚度。
7．如权利要求6的方法，其特征在于，该层序列产生0．1μm的厚度。
8．如权利要求5到7之一的方法。其特征在于，在该层序列上覆盖有0．1μm厚度的金。
9．如权利要求5到8之一的方法，其特征在于，通过该金属区域(6)产生通孔(5)。
10．如权利要求5到9之一的方法，其特征在于，每一个衬垫(3)配有至少两个通孔(5)。
全文摘要
OFW器件具有通过盖帽形状的盖板(2)气密地相对于外境环境影响封闭的导电结构(3),其中,在导电结构(3)的连接衬垫中的盖板(2)中的窗口(7)处含有金属区域(4)和位于盖板(2)上的可焊接的金属区域(6),其通过通孔(5)与衬垫－金属区域(4)相连。
文档编号H03H9/05GK1205808SQ96199158
公开日1999年1月20日 申请日期1996年12月16日 优先权日1995年12月21日
发明者W·帕尔, A·斯特尔泽尔, H·克吕格尔 申请人:西门子松下部件公司