可导出静电的金属壳体及其烤漆方法
【技术领域】
[0001] 本发明是有关于一种金属壳体及其烤漆方法，其尤指一种可导出设置于金属壳体 的至少一电子元件的静电的金属壳体，及保持金属壳体的至少一安装孔的侧壁不具有烤漆 的烤漆方法。
【背景技术】
[0002] 目前电子装置通常装设至少一电子元件（如：电连接器），而残留电子元件的静电 无法导出，导致静电残留于电子元件，当电子元件使用时，传输线接头从电子元件拔出或插 入，容易与电子元件产生摩擦，同时因电子元件的静电无法导出而容易产生静电放电的现 象，进而造成电子元件损坏。
[0003] 为了解决上述问题，电子装置通常使用一金属壳体，金属壳体具有至少一安装孔， 电子元件组设于安装孔，电子元件与安装孔的侧壁接触，以导出电子元件的静电，通常静电 导出的效果不佳。因金属壳体的表面通常进行烤漆，导致金属壳体的安装孔的侧壁被烤漆 覆盖，因覆盖于安装孔的侧壁的烤漆非导体，而使电子元件无法直接与安装孔的侧壁接触， 进而无法导引电子元件的静电至金属壳体。
[0004] 为了使安装孔的侧壁不要被烤漆覆盖，通常于设置一金属片于安装孔内，但金属 片与安装孔间具有间隙，当金属壳体进行烤漆时，烤漆会从金属片与安装孔间的间隙渗入， 而使安装孔的侧壁仍被烤漆覆盖，因此无法解决上述问题。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的是提供一种可导出静电的金属壳体及其烤漆方法，其利用从金属壳 体冲锻下来的一下脚料来遮蔽安装孔的侧壁，然后下脚料于金属壳体进行冲锻加工的同时 卡设于安装孔内，下脚料与安装孔间达到无间隙，而使金属壳体进行烤漆时安装孔的侧壁 未覆盖烤漆，电子元件安装于安装孔内，电子元件与安装孔的侧壁直接接触，如此电子元件 的静电可通过安装孔的侧壁导引至金属壳体，以解决静电残留于电子元件的问题。
[0006] 为了达到上述所指称的各目的与功效，本发明揭示了一种可导出静电的金属壳 体，其包含：一金属壳体，其具有一第一表面及一第二表面，该第一表面相对于该第二表面， 该壳体具有至少一安装孔，该安装孔贯穿该第一表面及该第二表面；以及一烤漆层，其覆盖 于该第一表面，并不覆盖于该安装孔的侧壁；其中至少一电子元件组装于该安装孔，该电子 元件与该安装孔的侧壁接触，该电子元件的静电从该安装孔的侧壁导出至该金属壳体。
[0007] 本发明揭示一种可导出静电的金属壳体的烤漆方法，其包含：对一金属壳体作冲 锻加工，并形成一安装孔于该金属壳体，且产生对应该安装孔的一下脚料；移动该下脚料至 该安装孔的上方，并位于该金属壳体的一第一表面上；对该下脚料作冲锻加工，该下脚料卡 设于该安装孔，并从该金属壳体的该第一表面凸出；以及对该金属壳体的该第一表面及凸 出该第一表面的该下脚料的表面进行烤漆，并形成一烤漆层于该金属壳体的该第一表面及 凸出该第一表面的该下脚料的表面；以及移除该下脚料，该金属壳体的该安装孔的侧壁未 覆盖该烤漆层。
[0008] 本发明提供的一种可导出静电的金属壳体及其烤漆方法，可使金属壳体的安装孔 的侧壁不被烤漆层覆盖，使安装于安装孔的电子元件的静电可通过电子元件与安装孔的侧 壁接触而被导引至金属壳体，使静电不会残留于电子元件，有效避免电子元件因静电放电 而损坏。
【附图说明】
[0009] 图1为本发明的第一实施例的金属壳体的不意图；
[0010] 图2为本发明的第一实施例的A区域的放大图；
[0011] 图3为本发明的第一实施例的金属壳体的使用状态图；
[0012] 图4为本发明的第二实施例的金属壳体进行烤漆的流程图；
[0013] 图5A至图5F为本发明的第二实施例的金属壳体进行烤漆的步骤示意图；以及
[0014] 图6为本发明的第三实施例的金属壳体的示意图。
[0015] 符号说明：
【主权项】
1. 一种可导出静电的金属壳体，其特征在于，所述金属壳体包含： 一金属壳体，其具有一第一表面及一第二表面，该第一表面相对于该第二表面，该壳体 具有至少一安装孔，该安装孔贯穿该第一表面及该第二表面；以及 一烤漆层，其覆盖于该第一表面，并不覆盖于该安装孔的侧壁； 其中至少一电子元件组装于该安装孔，该电子元件的表面与该安装孔的侧壁接触，该 电子元件的静电从该安装孔的侧壁导出至该金属壳体。
2. 如权利要求1所述的可导出静电的金属壳体，其特征在于，该电子元件为一电连接 器。
3. 如权利要求1所述的可导出静电的金属壳体，其特征在于，与该安装孔的侧壁接触 的该电子兀件的表面为导电材质。
4. 一种可导出静电的金属壳体的烤漆方法，其特征在于，所述方法包含： 对一金属壳体作冲锻加工，并形成一安装孔于该金属壳体，且产生对应该安装孔的一 下脚料； 该下脚料移动至该安装孔的上方，并位于该金属壳体的一第一表面上； 对该下脚料作冲锻加工，该下脚料卡设于该安装孔，并从该金属壳体的该第一表面凸 出；以及 对该金属壳体的该第一表面及凸出该第一表面的该下脚料的表面进行烤漆，并形成一 烤漆层于该金属壳体的该第一表面及凸出该第一表面的该下脚料的表面；以及 移除该下脚料，该金属壳体的该安装孔的侧壁未覆盖该烤漆层。
5. 如权利要求4所述的可导出静电的金属壳体的烤漆方法，其特征在于，对该金属壳 体作冲锻加工的步骤包含： 置放该金属壳体于一加工机台，该金属壳体位于一第一冲头与一第二冲头之间，该金 属壳体的该第一表面朝向该第一冲头，该第一冲头对应该第二冲头；以及 驱动该第二冲头往该第一冲头移动，并对该金属壳体进行冲锻加工，该金属壳体产生 该安装孔，且产生对应该安装孔的该下脚料，该第二冲头与该第一冲头夹持该下脚料。
6. 如权利要求5所述的可导出静电的金属壳体的烤漆方法，其特征在于，移动该下脚 料至该安装孔的上方的步骤包含： 驱动该第二冲头移动，并远离该第一冲头，且移动至该安装孔内；以及 该下脚料随着该第二冲头移动至该安装孔的上方。
7. 如权利要求6所述的可导出静电的金属壳体的烤漆方法，其特征在于，对该下脚料 作冲锻加工的步骤包含： 驱动该第一冲头往该第二冲头移动，该第一冲头对该下脚料作冲锻加工，使该下脚料 卡设于该安装孔内。
8. 如权利要求6或7所述的可导出静电的金属壳体的烤漆方法，其特征在于，对该金属 壳体的该第一表面及凸出该第一表面的该下脚料的表面进行烤漆的步骤是对金属壳体的 该第一表面及凸出该第一表面的该下脚料的表面进行粉体烤漆。
9. 如权利要求5所述的可导出静电的金属壳体的烤漆方法，其特征在于，驱动该第二 冲头往该第一冲头移动，并对该金属壳体进行冲锻加工的步骤还包含于该下脚料形成一孔 洞。
10.如权利要求9所述的可导出静电的金属壳体的烤漆方法，其特征在于，移除该下脚 料的步骤包含： 使用一手工具插设于该孔洞，施力于该手工具，该手工具施力于该下脚料，以移除该下 脚料。
【专利摘要】本发明提供一种可导出静电的金属壳体及其烤漆方法，本发明所提供的可导出静电的金属壳体的烤漆方法，其可使经烤漆后的金属壳体的至少一安装孔的侧壁未覆盖一烤漆层，并保持安装孔的侧壁为金属材质。当至少一电子元件组设于安装孔内，电子元件的表面(为金属表面)接触安装孔的侧壁，电子元件的静电可通过安装孔的侧壁导引至金属壳体，以防止静电残留于电子元件内而使电子元件于使用时产生静电破坏的现象，进而避免电子元件损坏。
【IPC分类】H05K5-04, H05F3-02
【公开号】CN104602475
【申请号】CN201310625159
【发明人】纪柏圣, 谢德雄
【申请人】纬创资通股份有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2013年11月26日