用于制造石墨烯电磁波阻隔板的方法和使用该石墨烯电磁波阻隔板的微波炉的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及石墨烯，且更具体地说，涉及一种用于制造石墨烯电磁波阻隔板的方法和一种使用该石墨烯电磁波阻隔板的微波炉，该石墨烯电磁波阻隔板能够使用石墨烯来屏蔽电磁波。
【背景技术】
[0002]电子装置包括会产生电磁波的内部部件(例如，包含集成电路的微处理器)，且电磁波导致电器出现故障，或对人体具有负作用。
[0003]电磁波屏蔽技术用于通过屏蔽电磁波产生源的外围来保护外部设备，或保护内部部件免受电磁波造成的外部影响。
[0004]微波炉是使用主要具有恒定波长的微波来烹饪对象(食物)的设备。微波炉内部限定了用于烹饪食物的加热空间，且加热空间适于通过门来打开或关闭。
[0005]为了对加热空间中所接纳的食物进行加热，由磁控管产生的微波被馈送到加热空间中。此时，虽然食物必须由微波均匀地加热，但由于微波的波长特性，微波难以对保持固定的食物均匀地加热。
[0006]因此，在由微波对食物进行加热时，为了实现食物的均匀加热，其上放置食物的托盘旋转以促使微波被较均匀地引入到食物中。
[0007]微波炉有利地能够缩短烹饪时间且使用在分子使用短波长的射频(在2400MHz到2500MHz的范围中)而强烈振动时所产生的热来直接对食物的内部进行加热，但经受了电磁波的产生。
【发明内容】
[0008]技术问题
[0009]被设计来解决上述问题的本发明的目的在于一种用于制造屏蔽电磁波的石墨烯电磁波阻隔板的方法。
[0010]本发明的另一目的在于提供一种具有石墨烯电磁波阻隔板以屏蔽电磁波的微波炉。
[0011]技术解决方案
[0012]在本发明的一个方面中，可通过提供一种用于制造石墨烯电磁波阻隔板的方法来实现本发明的目的。制造石墨烯电磁波阻隔板的方法包括:分别在催化剂金属层上和催化剂金属层下形成第一石墨烯层和第二石墨烯层；将支撑衬底附着到第二石墨烯层；对第一石墨烯层和催化剂金属层中的至少一个进行图案化；以及移除支撑衬底。
[0013]在本发明的另一方面中，提供一种具有加热空间的微波炉，微波炉包括:前面板，该前面板被构造成关闭加热空间的前侧，前面板具有观察口 ；盖面板，该盖面板设置在前面板上以覆盖观察口 ；以及电磁波阻隔板，该电磁波阻隔板设置在盖面板上，电磁波阻隔板包括石墨烯层。
[0014]有利效果
[0015]根据本发明，能够提供石墨烯电磁波阻隔板，其能够经由生长在催化剂金属层上和催化剂金属层下的石墨烯层而吸收电磁波，且能够通过对催化剂金属层进行图案化以形成金属图案且调整金属图案中所形成的孔的直径而屏蔽电磁波。
[0016]根据本发明，可通过将石墨烯电磁波阻隔板附接到电子设备的盖的内表面而屏蔽电磁波。
[0017]根据本发明，为微波炉的门提供石墨烯电磁波阻隔板而具有以下效果:屏蔽电磁波以防止被发射到微波炉中所限定的加热空间以烹饪食物的电磁波向外泄漏。
[0018]本发明的技术效果不限于上文所述的效果，且本文中未描述的其它技术效果将由所属领域的技术人员从以下描述清楚地理解。
【附图说明】
[0019]图1示出截面图，该截面图图示了根据本发明的一个实施例的用于制造石墨烯电磁波阻隔板的方法的工艺步骤。
[0020]图2示出截面图，该截面图图示了根据本发明的一个实施例的用于制造石墨烯电磁波阻隔板的方法的工艺步骤。
[0021]图3为示出根据本发明的一个实施例的微波炉的门的分解透视图。
[0022]图4为示出根据本发明的一个实施例的微波炉的门的分解透视图。
【具体实施方式】
[0023]下文中，将参考附图详细描述本发明的实施例。
[0024]本发明允许各种修改和变化，且其特定实施例参考附图来示例且将详细地进行描述。本发明不应解释为限于本文所阐述的实施例，而是包含符合由所附权利要求书限定的本发明的精神或范围的修改、变化、等同物和替代。
[0025]应理解，当例如层、区域或衬底的元件被称为在另一元件“上”时，该元件可直接在另一元件上，或一个或更多个介于中间的元件也可存在于该元件与另一元件之间。
[0026]此外，应理解，虽然例如“第一”和“第二”的术语可在本文中用于描述元件、部件、区域、层和/或区，但该元件、部件、区域、层和/或区不应受这些术语限制。
[0027]图1示出根据本发明的一个实施例的用于制造石墨烯电磁波阻隔板的方法的工艺步骤的截面图。
[0028]参考图1(a)，在催化剂金属层100上和催化剂金属层100下形成第一石墨烯层200和第二石墨烯层300。
[0029]催化剂金属是能够生长石墨烯的金属，且可包含选自如下组的任一者，该组由镍(Ni)、钴(Co)、铁(Fe)、铂(Pt)、金(Au)、铝(Al)、铬(Cr)、铜(Cu)、镁(Mg)、锰(Mn)、钼(Mo)、铑(Rh)、硅(Si)、钽(Ta)、钛(Ti)、钨(W)、铀⑶、钒(V)和锆(Zr)组成，且催化剂金属可由这些组分中的任一者或这些组分中的至少两者的合金的单层形成。此外，催化剂金属较优选为可用作金属图案以屏蔽电磁波的金属。举例来说，催化剂金属层100可包括铜(Cu)。
[0030]为了在催化剂金属层100上和催化剂金属层100下形成石墨烯层，可使用各种沉积方法。举例来说，可使用催化剂金属通过化学汽相沉积(CVD)来合成石墨烯。化学汽相沉积的示例包含热化学汽相沉积(T-CVD)、电感性耦合等离子体化学汽相沉积(ICP-CVD)、等离子体增强化学汽相沉积(PE-CVD)和微波化学汽相沉积(微波CVD)。此外，可使用各种其它方法，例如，快速热退火(RTA)、原子层沉积(ALD)和物理汽相沉积(PVD)。
[0031]参考图1 (b)，将支撑衬底400附着到第二石墨烯层300的下表面。
[0032]支撑衬底400可为热离型胶带、紫外线(UV)胶带或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)衬底。应注意，支撑衬底不限于此，且能够支撑石墨烯层的任何其它粘合剂材料是可能的。
[0033]参考图1(c)到图1(f)，使第一石墨烯层200和催化剂金属层100经受图案化。第一石墨烯层200和催化剂金属层100的该图案化可包括:在第一石墨烯层200上形成抗蚀剂图案500 ;蚀刻通过抗蚀剂图案500的孔而暴露的第一石墨稀层200 ;蚀刻经由第一石墨烯层200的蚀刻而暴露的催化剂金属层100 ;以及移除抗蚀剂图案500。
[0034]更具体来说，参考图1 (C)，可在第一石墨烯层200上形成抗蚀剂图案500。
[0035]可通过在第一石墨烯层200上形成抗蚀剂层且对所形成的抗蚀剂层进行图案化而获得抗蚀剂图案500。此时，可使用各种方法中的任一者(例如，旋转涂布)来形成抗蚀剂层。
[0036]此外，可使用光刻方法来对抗蚀剂层进行图案化。更具体来说，可使用纳米压印光亥IJ、激光干涉光亥IJ、电子束光亥IJ、紫外线光亥IJ、全息光刻或浸渍光刻来执行该图案化。
[0037]同时，抗蚀剂图案500可为孔图案或网图案。
[0038]参考图1 (d)，可蚀刻通过在抗蚀剂图案500中所形成的孔而暴露的第一石墨烯层200。
[0039]举例来说，可经由等离子体工艺而蚀刻通过在抗蚀剂图案500中所形成的孔而暴露的第一石墨烯层200。
[0040]按照该方式，可将第一石墨烯层20