示电子元件供给单元的侧视图。
[0029]图8是在来自上方的视点下表示安装有电子元件供给单元、焊剂供给装置和电子元件排出装置的状态的电子元件安装机的俯视图。
[0030]图9是在来自上方的视点下表示安装有裸片供给装置和带式供料器的状态的电子元件安装机的俯视图。
【具体实施方式】
[0031]以下，作为用于实施本发明的方式，参照附图详细地说明本发明的实施例。
[0032]<电子元件安装机的构成>
[0033]图1及图2表示本发明的实施例的电子元件安装机10。图1是电子元件安装机10的立体图，图2是在来自上方的视点下表示拆下了罩12等的电子元件安装机10的图。电子元件安装机10是用于将电子元件安装于电路基板的作业机。电子元件安装机10具备:搬运装置20、安装头移动装置(以下有时简称为“移动装置”)22、安装头24、焊剂供给装置26、电子元件排出装置28和裸片供给装置30。另外，在以下的说明中，将电子元件安装机10的宽度方向称为X轴方向，将与该方向垂直的水平的方向称为Y轴方向。
[0034]搬运装置20具备两个输送装置40、42。这两个输送装置40、42以相互平行且沿着X轴方向延伸的方式配置于基座46上。两个输送装置40、42分别通过电磁马达(省略图示)46的驱动将电路基板沿着X轴方向进行搬运。另外，电路基板在预定位置上由基板保持装置(图示省略)固定地保持。
[0035]移动装置22具备沿着Y轴方向延伸的一对Y轴方向导轨50和沿着X轴方向延伸的X轴方向导轨52。该X轴方向导轨52架设于一对Y轴方向导轨50的上方。并且，X轴方向导轨52通过电磁马达(图示省略)的驱动向Y轴方向的任意位置移动。并且，X轴方向导轨52保持有能够沿着自身的轴线移动的滑动件54。该滑动件54通过电磁马达(图示省略)的驱动向X轴方向的任意位置移动。在该滑动件54上安装有安装头24。通过这种结构，安装头24向底座46上的任意位置移动。
[0036]安装头24用于向电路基板安装电子元件。安装头24具有设置于下端面的吸嘴60。吸嘴60经由负压空气、正压空气通路而与正负压供给装置(图示省略)连通。吸嘴60通过负压吸附保持电子元件，通过正压使所保持的电子元件脱离。另外，安装头24具有使吸嘴60升降的吸嘴升降装置(图示省略)。通过该吸嘴升降装置，安装头24变更所保持的电子元件的上下方向的位置。另外，吸嘴60能够相对于安装头24进行装卸。
[0037]焊剂供给装置26设置于基座46上的Y轴方向的一端部。详细地说，基座46大致形成为矩形，在基座46的Y轴方向的前方侧的边缘部上固定有设备托板70。并且，在该设备托板70上安装有焊剂供给装置26。焊剂供给装置26具有主体基座72和焊剂托盘74。主体基座72形成为长条形状，在长度方向上延伸，在主体基座72的背面设有滑动部(图示省略)。另一方面，在设备托板70的上表面以沿着Y轴方向延伸的方式形成有多个槽75。并且，通过使主体基座72的滑动部嵌合到槽75，而将主体基座72安装于设备托板70。顺便提及，主体基座72能够相对于设备托板70进行装卸。
[0038]另外，主体基座72的后端部从基座延伸。另一方面，在主体基座72的前端部的上表面载置有焊剂托盘74，在该焊剂托盘74上储存有焊剂。另外，在焊剂托盘74上还能储存除焊剂以外的溶液、具体地说为熔融焊料等。另外，在主体基座72上设有连接器(图示省略)。通过将主体基座72安装于设备托板70，该连接器连接于设备托板70的连接器连接部(图示省略)。由此，焊剂供给装置26与电子元件安装机10电连接。
[0039]电子元件排出装置28具有移动机构76、主体基座78和载置板80。主体基座78形成为长条形状，在长度方向上延伸，在主体基座78的背面设有滑动部(图示省略)。并且，通过使该滑动部嵌合到设备托板70的槽75，而将主体基座78安装于设备托板70。顺便提及，电子元件排出装置28的主体基座78也与焊剂供给装置26的主体基座72同样地，能够相对于设备托板70进行装卸。
[0040]另外，移动机构76具有轨道82，该轨道82以沿着Y轴方向延伸的方式设置于主体基座78上。载置板80由轨道82支撑为能够沿着其轴线方向滑动，通过电磁电动机(图示省略)的驱动而沿着Y轴方向移动。具体地说，载置板80在位于基座46上的主体基座78的一端部和从基座46延伸出的主体基座78的另一端部之间移动。
[0041]另外，在主体基座78上设有连接器(图示省略)。通过将主体基座78安装于设备托板70，该连接器连接于设备托板70的连接器连接部。由此，电子元件排出装置28与电子元件安装机10电连接。
[0042]裸片供给装置30设置于基座46的Y轴方向的一端部。详细地说，在固定有设备托板70的基座46的边缘部形成有凹陷形状的收纳部86，在该收纳部86中收纳有裸片供给装置30的一部分。如图3所示，裸片供给装置30从裸片集合体90供给裸片92。裸片集合体90通过对贴有切割片的晶片进行切割而形成。
[0043]裸片供给装置30具有主框架100、裸片集合体收容装置102、裸片集合体保持装置104、拾取头106以及拾取头移动装置(以下有时简称为“移动装置”)108。
[0044]裸片集合体收容装置102具有机柜110和升降台112。机柜110配置于升降台112上，多个裸片集合体90以重叠的状态收容于机柜110的内部。升降台112通过台升降机构(图示省略)而升降，从而上述多个裸片集合体90在上下方向上移动。并且，位于预定高度的裸片集合体90被拉出到裸片集合体保持装置104上。另外，机柜110的上部被机柜罩114覆盖。该机柜罩114由具有透过性的原材料成形，操作者能够观察到机柜110的内部。
[0045]裸片集合体保持装置104具有一对导轨116和保持框118。一对导轨116以沿着Y轴方向延伸的方式配置于主框架100上，将保持框118支撑为能够沿着Y轴方向移动。从裸片集合体收容装置102拉出的裸片集合体90被保持框118保持。并且，由保持框118保持的裸片集合体90通过框移动机构(图示省略)在Y轴方向上移动。
[0046]拾取头106用于从裸片集合体90拾取裸片92，在下表面安装有多个吸嘴120。各吸嘴120与正负压供给装置(图示省略)连通。吸嘴120通过负压吸附保持裸片92，通过正压使所保持的裸片92脱离。另外，拾取头106能够在上下方向上翻转，使吸嘴120的吸嘴口朝向上方。由此，由吸嘴120吸附保持的裸片92在拾取头106的上部被供给。
[0047]移动装置108具备沿着Y轴方向延伸的一对Y轴方向导轨122和沿着X轴方向延伸的X轴方向导轨124。该X轴方向导轨124架设于一对Y轴方向导轨122的上方。并且，X轴方向导轨124通过电磁马达(图示省略)的驱动向Y轴方向的任意位置移动。并且，X轴方向导轨124保持有能够沿着自身的轴线移动的滑动件126。该滑动件126通过电磁马达(图示省略)的驱动向X轴方向的任意位置移动。在该滑动件126上安装有拾取头106。通过这种结构，拾取头106向主框架100上的任意位置移动。
[0048]在移动装置108的X轴方向导轨124的背面安装有夹紧件128。夹紧件128把持收容于裸片集合体收容装置102的机柜110中的裸片集合体90。即，通过使X轴方向导轨124沿着Y轴方向移动，由夹紧件128把持的裸片集合体90在Y轴方向上移动。由此，收容于机柜110的裸片集合体90被拉出到保持框118上。
[0049]另外，在裸片供给装置30的主框架100的脚部安装有脚轮130。由此，能够使裸片供给装置30在地板上容易地移动，裸片供给装置30向收纳部86的装卸能够容易地进行。另外，在主框架100上设有连接器(图示省略)，在收纳部86上设有连接器连接部(图示省略)。由此，在裸片供给装置30收纳于收纳部86时，裸片供给装置30与电子元件安装机10电连接。
[0050]进而，如图2所示，电子元件安装机10具有:零件相机140、吸嘴更换器142、第一废弃盒143、第二废弃盒144和带排出管145。零件相机140在朝向上方的状态下配置在基座46上的搬运装置20和设备托板70之间。零件相机140从下方对安装头24进行拍摄，其拍摄数据在图像处理装置(图示省