一种电路板清洁装置的制造方法

文档序号:8459685阅读:349来源:国知局
一种电路板清洁装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种工业机械领域。
【背景技术】
[0002]电路板焊锡后,焊锡膏粘附在版面上,需要进一步的清洗,以免影响后续质量问题,电路板的敏感度高,版面清理不干净会引起电路相通,影响产品使用性能,普通清洗就是通过人为的擦洗,人员投入量大,工作效率不高,无形的提高了人工成本。

【发明内容】

[0003]本发明的目的就在于提供一种电路板清洁装置。
[0004]本发明是这样实现的。一种电路板清洁装置,包括一个框架,框架分上下两部分,上部为圆形托盘结构,包括酒精倒置槽,槽口设置密封性黏条,防止酒精蒸发,托盘底部设置喷洒装置和洗刷组件,左侧支撑杆为空心管装置,内部连接气压抢装置,使用时将电路板固定于框架下部的固定模块,气压抢装置吹气后,上部圆盘下调进行清洗。
[0005]一种电路板清洁装置,设置提示装置,提示方式为声音或LED灯光显示。
[0006]一种电路板清洁装置,固定模块为轻气扣压式,设有弹性组件,稳定性高。
[0007]—种电路板清洁装置,洗刷组件可拆卸组装,根据焊锡点的不同,添加不同清洗件数量。
[0008]一种电路板清洁装置,设置定时装置,人为调节冲气及清洗时间,可调节性强。
[0009]一种电路板清洁装置,气压抢装置来回移动,去除杂质同时将焊锡膏吹散,便于清洗。
[0010]上述一种电路板清洁装置,操作简单,定时进行清洗,清洁程度高,有效提高工作效率,减少人为劳动投入量,降低生产成本。
【附图说明】
[0011 ] 附图为一种电路板清洁装置的结构示意图。
[0012]图中标号分别为:1_框架、2-酒精倒置槽、3-喷洒装置、4-洗刷组件、5-空心管装置、6-气压抢装置、7-固定模块、8-提示装置、9-弹性组件、10-定时装置。
【具体实施方式】
[0013]实施例:如附图所示。一种电路板清洁装置,包括一个框架[1],框架[I]分上下两部分,上部为圆形托盘结构,包括酒精倒置槽[2],槽口设置密封性黏条,防止酒精蒸发,托盘底部设置喷洒装置[3]和洗刷组件[4],左侧支撑杆为空心管装置[5],内部连接气压抢装置[6],使用时将电路板固定于框架下部的固定模块[7],气压抢装置[6]吹气后,上部圆盘下调进行清洗。
[0014]一种电路板清洁装置,设置提示装置[8],提示方式为声音或LED灯光显示。
[0015]一种电路板清洁装置,固定模块[7]为轻气扣压式,设有弹性组件[9],稳定性高。
[0016]一种电路板清洁装置,洗刷组件[4]可拆卸组装,根据焊锡点的不同,添加不同清洗件数量。
[0017]一种电路板清洁装置,设置定时装置[10],人为调节冲气及清洗时间,可调节性强。
[0018]一种电路板清洁装置,气压抢装置[6]来回移动,去除杂质同时将焊锡膏吹散,便于清洗。
[0019]上述一种电路板清洁装置,设置远程监控模式,操作简单,定时进行清洗,清洁程度高,有效提高工作效率,减少人为劳动投入量,降低生产成本。
【主权项】
1.一种电路板清洁装置,其特征在于包括一个框架[1],框架[I]分上下两部分,上部为圆形托盘结构,包括酒精倒置槽[2],槽口设置密封性黏条,防止酒精蒸发,托盘底部设置喷洒装置[3]和洗刷组件[4],左侧支撑杆为空心管装置[5],内部连接气压抢装置[6],使用时将电路板固定于框架下部的固定模块[7],气压抢装置[6]吹气后,上部圆盘下调进行清洗。
2.根据权利要求1所述的一种电路板清洁装置,其特征在于设置提示装置[8],提示方式为声音或LED灯光显示。
3.根据权利要求1所述的一种电路板清洁装置,其特征在于固定模块[7]为轻气扣压式,设有弹性组件[9],稳定性高。
4.根据权利要求1所述的一种电路板清洁装置,其特征在于洗刷组件[4]可拆卸组装,根据焊锡点的不同,添加不同清洗件数量。
5.根据权利要求1所述的一种电路板清洁装置,其特征在于设置定时装置[10],人为调节冲气及清洗时间,可调节性强。
6.根据权利要求1所述的一种电路板清洁装置,其特征在于设置气压抢装置[6]来回移动,去除杂质同时将焊锡膏吹散,便于清洗。
【专利摘要】一种电路板清洁装置,包括一个框架[1],框架[1]分上下两部分,上部为圆形托盘结构,包括酒精倒置槽[2],槽口设置密封性黏条,防止酒精蒸发,托盘底部设置喷洒装置[3]和洗刷组件[4],左侧支撑杆为空心管装置[5],内部连接气压抢装置[6],使用时将电路板固定于框架下部的固定模块[7],气压抢装置[6]吹气后,上部圆盘下调进行清洗;设置提示装置[8],提示方式为声音或LED灯光显示;固定模块[7]为轻气扣压式,设有弹性组件[9],稳定性高;洗刷组件[4]可拆卸组装,根据焊锡点的不同,添加不同清洗件数量;设置定时装置[10],人为调节冲气及清洗时间,可调节性强;气压抢装置[6]来回移动,去除杂质同时将焊锡膏吹散,便于清洗;操作简单,定时进行清洗,清洁程度高,有效提高工作效率,减少人为劳动投入量,降低生产成本。
【IPC分类】H05K3-26
【公开号】CN104780712
【申请号】CN201510224299
【发明人】张利浩
【申请人】新昌县东茗乡德创机械厂
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年5月5日
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