适量的硅时，可以在不影响所述散热体导热性能的前提下，有效提升散热体的硬度与耐磨度。但是，当散热体中硅的质量太多，例如质量百分比超过15份以上时，会使散热体的外表分布黑色粒子，且延展性能降低，不利于散热体的成型。
[0043]例如，本发明一实施方式中的导热体，其包括如下质量份的各组分:铝:93.4份?95.8份，硅:0.05份?0.15份，锰:0.2份?0.5份，镁:1.0份?3.0份，镍:3.0份?6.0份，钛:0.02份?0.06份，锆:0.05份?0.15份，钪:0.1份?0.3份。由于加入了镍，镍原子可降低晶界和晶内的电位差，因此，提高了导热体的抗应力腐蚀能力，同时，也提高了导热体的强度、塑性和重复加载抗力。钪(Sc)在铝合金中形成析出相Al3Sc,其具有面心立方结构，晶格常数与α (Al)基体接近，稳定性高，不仅有强烈的时效硬化效果，而且具有高的热稳定性。因此，钪的加入，使得合金组织得以细化，并为沉淀相提供形核核心，使沉淀相的析出由晶界逐渐扩展到α (Al)基体，更加弥散均匀，减小了晶界与晶内的电极电位差，形成均匀腐蚀，从而提高了合金的耐蚀性能。由于加入了锆(Zr)，而Zr和Al结合形成Al3Zr金属间化合物，这种金属间化合物有两种结构和形态:从熔体中直接析出的Al3Zr为四方结构，可显著细化合金的铸态晶粒；另一种是铸锭均匀化过程中析出的球形粒子，具有强烈抑制热加工过程中再结晶的作用；而且含Zr合金淬火敏感性不强，合金的淬透性提高，因此，锆的加入有效地提高了合金的强度、断裂韧性和抗应力腐蚀性能。
[0044]上述导热体，由于其包括铝、镍、镁、硅、锰、钛、锆、钪、元素，这些元素相互作用，使得其不仅具有导热性能好，比表面积大的优点，同时具有抗腐蚀、高强度的特点。
[0045]例如，本发明一实施方式中的散热片，其包括如下质量份的各组分:石墨烯:20份?30份，碳纤维:20份?30份，聚酰胺:40份?60份，水溶性娃酸盐:10份?20份，六方氮化硼:1份?8份，双马来酰亚胺:2份?5份，硅烷偶联剂:0.5份?2份，抗氧化剂:0.25份?I份。又如，所述抗氧化剂为双十二碳醇醋、双十四碳醇醋或双十八碳醇醋中的一种或多种。又如，所述水溶性硅酸盐为硅酸锂或硅酸钠。
[0046]上述石墨烯、碳纤维与聚酰胺混合，在高温条件下通过聚酰胺的共聚反应在一定程度上有序排列，形成散热通道，给予热量形成微通道吸收空气对流，产生较强的辐射传热效应，从而可以提高散热片的散热性能，且形成的散热片结构较蓬空，质量更轻。此外，由于添加了碳纤维，其表面保护性能和机械性能更好，例如，更抗氧化，更耐酸碱及更耐腐蚀。
[0047]优选的，所述散热片包括如下质量份的各组分:石墨烯:30份?35份，碳纤维:25份?30份，聚酰胺:45份?50份，水溶性娃酸盐:15份?20份，六方氮化硼:4份?6份，双马来酰亚胺:3份?4份，娃烧偶联剂:1份?1.5份，抗氧化剂:0.5份?I份。
[0048]优选的，所述散热片包括如下质量份的各组分:石墨烯35份，碳纤维28份，聚酰胺45份，水溶性硅酸盐18份，六方氮化硼5份，双马来酰亚胺3.5份，硅烷偶联剂1.8份，抗氧化剂0.7份。
[0049]例如，石墨烯的粒径为10-50 μ m，碳纤维的粒径为20-30 μ m，六方氮化硼的粒径为 1-10 μπι。
[0050]上述散热片通过添加抗氧化剂能够延缓或抑制聚合物氧化过程的进行，从而阻止聚酰胺工程塑料的老化并延长其使用寿命，通过添加硅烷偶联剂及双马来酸亚胺，可以提高其他组分与聚酰胺的相容性，使其具有较好的力学性能和流动性，使聚酰胺进获得良好的表面质量及机械、热和电性能，通过添加六方氮化硼可以提高散热片的导热系数，使散热片具有较高辐射散热能力。
[0051]上述散热片，通过在聚酰胺中加入石墨烯片及碳纤维，利用石墨烯片及碳纤维具有密度小，导热性和散热性优良，及聚酰胺材料具有成本低、质量小且加工成型性能佳等优点，与传统铝合金散热片相比，其质量可大大减小，成本低、加工成型容易，同时其还具有散热性能好、韧性较大、耐高温及耐腐蚀等性能。
[0052]为了进一步增加散热片与散热体的接触面积，以提高散热装置的散热效率，例如，请参阅图3，散热片130为弧形结构，即，散热片130与散热体120的接触面为弧形，又如，请参阅图4，散热片130为S型结构，S卩，散热片130与散热体120的接触面为S型，这样，可以增加散热片与散热体的接触面积，提高散热装置的散热性能。
[0053]上述散热装置，散热体内设有容置腔，导热体插设于容置腔内，利用液体的流动性，电子元件产生的热量通过导热体传递到散热体的容置腔内，进而被容置腔内的散热液体吸收，并迅速分散到散热体上，再通过散热片以对流、辐射、传导等散热方式将热量散至空气中，有利于热量的快速传输及分散，有效地保证了散热装置的散热性能，提高了散热装置的散热性能。而且，由于散热液体的均匀性高、热容大，可使电子元件在工作时产生的热量均匀的被散热液体吸收，避免因热容小的原因导致大量热量无法在短时间内散出而对电子元件造成损坏。
[0054]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0055]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种散热装置，其特征在于，包括: 导热体； 散热体，所述散热体设有容置腔，所述容置腔内填充有散热液体，所述导热体与所述容置腔密封连接，且所述导热体至少部分插设于所述容置腔内； 散热片，所述散热片设置于所述散热体上。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述容置腔的内壁设有保护层。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述容置腔为圆柱体结构。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述容置腔的内壁设有若干辅助导热柱。5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，各所述辅助导热柱均匀分布于所述容置腔的内壁。6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，各所述辅助导热柱连续分布。7.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，各辅助导热柱的大小和形状相同。8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述辅助导热柱的截面为弧形。9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述辅助导热柱的半径为所述容置腔的半径的1/20?1/10。10.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述辅助导热柱的弧度小于180度。
【专利摘要】一种散热装置，其包括：导热体、散热体及散热片，所述导热体用于与电子元件接触，所述散热体设有容置腔，所述容置腔内填充有散热液体，所述导热体与所述容置腔密封连接，且所述导热体至少部分插设于所述容置腔内；所述散热片设置于所述散热体上。上述散热装置，散热体内设有容置腔，导热体插设于容置腔内，利用液体的流动性，电子元件产生的热量通过导热体传递到散热体的容置腔内，进而被容置腔内的散热液体吸收，并迅速分散到散热体上，再通过散热片以对流、辐射、传导等散热方式将热量散至空气中，有利于热量的快速传输及分散，有效地保证了散热装置的散热性能，提高了散热装置的散热性能。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN104902732
【申请号】CN201510338857
【发明人】叶伟炳
【申请人】东莞市闻誉实业有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年6月17日