机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、位置固定的数据单元(诸如仪表读数装置)、或者存储或取回数据或计算机指令的其他设备、或者其组合。尽管图7解说了根据本公开的各方面的远程单元，但本公开并不被限定于所解说的这些示例性单元。本公开的各方面可以合适地在包括所公开的共用器器件的许多设备中使用。
[0067]图8是解说用于半导体组件(诸如以上公开的共用器器件)的电路、布局以及逻辑设计的设计工作站的框图。设计工作站800包括硬盘801，该硬盘1301包含操作系统软件、支持文件、以及设计软件(诸如Cadence或OrCAD)。设计工作站800还包括促成对电路810或半导体组件812 (诸如共用器器件)的设计的显示器802。提供存储介质804以用于有形地存储电路设计810或半导体组件812。电路设计810或半导体组件812可以文件格式(诸如⑶SII或GERBER)存储在存储介质804上。存储介质804可以是⑶-R0M、DVD、硬盘、闪存、或者其他恰适的设备。此外，设计工作站800包括用于从存储介质804接受输入或者将输出写入存储介质804的驱动装置803。
[0068]存储介质804上记录的数据可指定逻辑电路配置、用于光刻掩模的图案数据、或者用于串写工具(诸如电子束光刻)的掩模图案数据。该数据可进一步包括与逻辑仿真相关联的逻辑验证数据，诸如时序图或网电路。在存储介质804上提供数据通过减少用于设计半导体晶片的工艺数目来促成电路设计810或半导体组件812的设计。
[0069]对于固件和/或软件实现，这些方法体系可以用执行本文所描述功能的模块(例如，规程、函数等等)来实现。有形地体现指令的机器可读介质可被用来实现本文所述的方法体系。例如，软件代码可被存储在存储器中并由处理器单元来执行。存储器可以在处理器单元内或在处理器单元外部实现。如本文所用的，术语“存储器”是指长期、短期、易失性、非易失性类型存储器、或其他存储器，而并不限于特定类型的存储器或存储器数目、或记忆存储在其上的介质的类型。
[0070]如果以固件和/或软件实现，则功能可作为一条或多条指令或代码存储在计算机可读介质上。示例包括编码有数据结构的计算机可读介质和编码有计算机程序的计算机可读介质。计算机可读介质包括物理计算机存储介质。存储介质可以是能被计算机访问的可用介质。作为示例而非限定，此类计算机可读介质可包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其他光盘存储、磁盘存储或其他磁存储设备、或能被用来存储指令或数据结构形式的期望程序代码且能被计算机访问的任何其他介质；如本文中所使用的盘(disk)和碟(disc)包括压缩碟(⑶)、激光碟、光碟、数字多用碟(DVD)、软盘和蓝光碟，其中盘常常磁性地再现数据，而碟用激光光学地再现数据。上述的组合应当也被包括在计算机可读介质的范围内。
[0071]除了存储在计算机可读介质上，指令和/或数据还可作为包括在通信装置中的传输介质上的信号来提供。例如，通信装置可包括具有指示指令和数据的信号的收发机。这些指令和数据被配置成使一个或多个处理器实现权利要求中叙述的功能。
[0072]尽管已详细描述了本公开及其优势，但是应当理解，可在本文中作出各种改变、替代和变更而不会脱离如由所附权利要求所定义的本公开的技术。例如，诸如“上方”和“下方”之类的关系术语是关于基板或电子器件使用的。当然，如果该基板或电子器件被颠倒，则上方变成下方，反之亦然。此外，如果是侧面取向的，则上方和下方可指代基板或电子器件的侧面。而且，本申请的范围并非旨在被限定于说明书中所描述的过程、机器、制造、物质组成、装置、方法和步骤的特定配置。如本领域的普通技术人员将容易从本公开领会到的，根据本公开，可以利用现存或今后开发的与本文所描述的相应配置执行基本相同的功能或实现基本相同结果的过程、机器、制造、物质组成、装置、方法或步骤。因此，所附权利要求旨在将这样的过程、机器、制造、物质组成、装置、方法或步骤包括在其范围内。
【主权项】
1.一种共用器，包括: 具有多个穿基板通孔的基板； 在所述基板的第一表面上的第一多个迹线，所述第一多个迹线被耦合到所述多个穿基板通孔； 在所述基板的与所述第一表面对向的第二表面上的第二多个迹线，所述第二多个迹线被耦合到所述多个穿基板通孔的对向端，所述多个穿基板通孔以及迹线作为3D电感器来工作；以及 由所述基板支持的电容器。2.如权利要求1所述的共用器，其特征在于，所述电容器仅由所述基板的一侧支持。3.如权利要求1所述的共用器，其特征在于，所述基板包括玻璃、空气、石英、蓝宝石、或高电阻率硅。4.如权利要求1所述的共用器，其特征在于，所述电容器包括在对向侧上的导电层，所述导电层具有大约Ium至5um的厚度。5.如权利要求1所述的共用器，其特征在于，所述电容器包括分层的金属-绝缘体-金属电容器结构。6.如权利要求1所述的共用器，其特征在于，所述共用器在5.5GHz频率处具有大于30dB的抑制。7.如权利要求1所述的共用器，其特征在于，所述共用器被集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、计算机、手持式个人通信系统(PCS)单元、便携式数据单元、和/或固定位置数据单元中。8.一种共用器，包括: 第一端口 ； 第二端口 ； 第三端口 ； 位于所述第一端口、所述第二端口以及所述第三端口中的两者之间的低通滤波器；以及 位于所述第一端口、所述第二端口以及所述第三端口中的另两者之间的第二通过滤波器，所述第二通过滤波器包括带通滤波器或高通滤波器。9.如权利要求8所述的共用器，其特征在于，还包括支持所述第一端口、所述第二端口以及所述第三端口的基板，所述基板包括玻璃、空气、石英、蓝宝石或高电阻率硅。10.如权利要求9所述的共用器，其特征在于，所述低通滤波器以及所述第二通过滤波器各自包括电容器或电感器。11.如权利要求10所述的共用器，其特征在于，所述电感器包括3D电感器。12.如权利要求10所述的共用器，其特征在于，所述电容器包括在对向侧上的导电层，所述导电层具有大约I至5um的厚度。13.如权利要求10所述的共用器，其特征在于，所述电容器仅由所述基板的一侧支持。14.如权利要求8所述的共用器，其特征在于，所述低通滤波器是被配置成对来自所述第二端口的频率进行陷波的滤波器，并且所述第二通过滤波器是被配置成对来自所述第一端口的频率进行陷波的滤波器。15.如权利要求8所述的共用器，其特征在于，所述第二通过滤波器是带通滤波器，并且所述共用器在5.5GHz频率处具有大于30dB的抑制。16.如权利要求8所述的共用器，其特征在于，所述共用器被集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、计算机、手持式个人通信系统(PCS)单元、便携式数据单元、和/或固定位置数据单元中。17.一种制造共用器的方法，包括: 在基板中形成多个穿基板通孔； 在所述基板的第一表面上沉积第一多个迹线； 在所述基板的第二表面上沉积第二多个迹线； 将所述第一多个迹线耦合到所述多个穿基板通孔的第一侧； 将所述第二多个迹线耦合到所述多个穿基板通孔的第二侧以形成蛇形3D电感器；以及 在所述基板上形成电容器。18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，进一步包括将所述共用器集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、计算机、手持式个人通信系统(PCS)单元、便携式数据单元、和/或位置固定的数据单元中。19.一种共用器，包括: 具有多个穿基板通孔的基板； 在所述基板的第一表面上的第一多个迹线； 用于耦合所述基板的第一表面上的所述多个穿基板通孔的第一装置； 用于耦合所述多个穿基板通孔在所述基板的与所述第一表面对向的第二表面上的对向端的第二装置，所述第一多个迹线和所述用于耦合的第一装置以及所述用于耦合的第二装置作为3D电感器来工作；以及 由所述基板支持的用于存储电荷的装置。20.如权利要求19所述的共用器，其特征在于，所述共用器被集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、计算机、手持式个人通信系统(PCS)单元、便携式数据单元、和/或固定位置数据单元中。21.一种制造共用器的方法，包括: 在基板中形成多个穿基板通孔的步骤； 在所述基板的第一表面上沉积第一多个迹线的步骤； 在所述基板的第二表面上沉积第二多个迹线的步骤； 将所述第一多个迹线耦合到所述多个穿基板通孔的第一侧的步骤； 将所述第二多个迹线耦合到所述多个穿基板通孔的第二侧以形成蛇形3D电感器的步骤；以及 在所述基板上形成电容器的步骤。22.如权利要求21所述的方法，其特征在于，进一步包括将所述共用器集成到移动电话、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、计算机、手持式个人通信系统(PCS)单元、便携式数据单元、和/或固定位置数据单元中的步骤。
【专利摘要】一种共用器(200，240)包括具有一组穿基板通孔的基板(242)。该共用器还包括在该基板的第一表面上的第一组迹线(206，226，228)。这些第一迹线被耦合到这些穿基板通孔(224)。该共用器进一步包括在该基板的与该第一表面对向的第二表面上的第二组迹线(228)。这些第二迹线被耦合至该组穿基板通孔的对向端。这些穿基板通孔和这些迹线还作为3D电感器来工作。该共用器还包括由该基板支持的电容器(210，212，214，230)。
【IPC分类】H03H1/00, H01L23/64, H01L23/498, H05K1/16, H01F17/00, H01L23/15, H03H7/46
【公开号】CN104919702
【申请号】CN201480004581
【发明人】C·左, J·金, M·F·维纶茨, J-H·兰, D·金, C·尹, D·F·伯蒂, R·P·米库尔卡, M·M·诺瓦克, X·张, P·H·西
【申请人】高通股份有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2014年1月13日
【公告号】EP2944027A2, US9203373, US20140197902, WO2014110480A2, WO2014110480A3