印刷电路板组件中的热隔离的制作方法

文档序号:9292163阅读:612来源:国知局
印刷电路板组件中的热隔离的制作方法
【专利说明】印刷电路板组件中的热隔离
[0001]优先权声明
[0002]本专利申请要求于2013年3月10日提交的标题为“Thermal Isolat1n inPrinted Circuit Board Assemblies”、并且被转让给本申请的受让人的非临时申请N0.13/792092的优先权,并且由此通过引用的方式将该非临时申请明确地并入本文,如下文以其整体并且出于所有可适用的目的而充分阐述的。
技术领域
[0003]本公开内容的方面总体上涉及印刷电路板组件,并且更具体地涉及将由位于印刷电路板组件内的印刷电路板上的电路所产生的热量热隔离。
【背景技术】
[0004]印刷电路板包括与多个电介质层交错的多个导电层。每个导电层通常形成一个或多个径路(被称为迹线)来为电流提供路径。电子部件附接到印刷电路板并且电连接到迹线,形成印刷电路板组件。
[0005]印刷电路板组件用于包括手持和非手持设备的宽范围的电气和电子装备中。这些设备已经用于监测和/或测量针对生理、主观和环境条件的多种参数。设备可以被配置为存储与参数有关的数据和/或将数据有线或无线传输到另一个设备。
[0006]在一个示例中,手持设备可以用于测量个人的血糖水平。手持设备可以包括测量血糖的模块以及便于无线数据通信的电路。然而,由电路产生的热量可以导致血糖测量中的温度升高。血糖测量中的从环境温度的任何温度升高将导致血糖测量中的不准确读数,其可能对个人具有不利影响。因此,需要隔离由印刷电路板上的电路所产生的热量。

【发明内容】

[0007]下文呈现了本公开内容的一个或多个方面的简化的
【发明内容】
,以提供对这种方面的基本理解。该
【发明内容】
不是本公开内容的所有预期特征的广泛概述,并且不旨在本识别公开内容的所有方面的关键或决定性的元素,也不旨在描述本公开内容的任何或所有方面的范围。其唯一目的是作为稍后呈现的更详细描述的序言而以简化的形式呈现本公开内容的一个或多个方面的一些构思。
[0008]在一个方面中,本公开内容提供了用于降低由手持或非手持设备内的电路所产生的热量的影响的印刷电路板组件。印刷电路板组件可以包括印刷电路板,其具有多个导电层以及多个电介质层,其中多个电介质层中的每个电介质层都设置在多个导电层中的导电层对之间,并且多个导电层中的每个导电层都包括由间隙隔开的第一部分和第二部分。交替的导电层中的间隙为非对准的。在一个示例中,非对准的间隙形成弯曲图案。在另一示例中,非对准的间隙形成由整体连接的直线段构成的图案。
[0009]导电层的第一部分可以与导电层的第二部分大体上热隔离。此外,导电层的第一部分可以短于导电层的第二部分,并且多个导电层中的至少一些第一部分具有相同长度。
[0010]印刷电路板组件还可以包括:无线通信模块,其整体连接到印刷电路板并且与之通信,无线通信模块适用于建立与外部设备的无线通信链接;以及数据收集模块,其整体连接到印刷电路板并且与之通信。
[0011]接地平面可以形成在印刷电路板的一层上,并且一个或多个RF电容器可以连接到接地平面,这允许RF频率处的信号通过一个或多个RF电容器,以维持接地平面的连续性。金属迹线可以连接到接地平面,以创建DC连接。
[0012]在另一个方面中,本公开内容提供了制造印刷电路板组件的方法。该方法包括:提供印刷电路板;在印刷电路板上提供多个导电层,每个导电层都具有由间隙隔开的第一部分和第二部分,其中交替的导电层中的间隙为非对准的;以及在印刷电路板上提供多个电介质层,多个电介质层中的每个电介质层都设置在多个导电层中的导电层对之间。
[0013]该方法还可以包括:提供无线通信模块,其整体连接到印刷电路板并且与之通信,无线通信模块适用于建立与外部设备的无线通信链接;以及提供数据收集模块,其整体连接到印刷电路板并且与之通信。
[0014]该方法还可以包括提供一个或多个RF电容器,其连接到接地平面,允许RF频率处的信号通过一个或多个RF电容器,以维持接地平面的连续性。可以提供金属迹线并且可以将其连接到接地平面,以创建DC连接。
[0015]在另一个方面中,本公开内容提供印刷电路板组件。印刷电路板组件包括印刷电路板,其包括多个导电装置以及多个电介质装置,多个电介质装置中的每个电介质装置都设置在多个导电装置中的导电装置对之间。多个导电装置中的每个导电装置都包括由间隙隔开的第一部分和第二部分;并且交替的导电装置中的间隙为非对准的。
[0016]印刷电路板还可以包括:无线通信装置,其整体连接到印刷电路板并且与之通信,无线通信装置适用于建立与外部设备的无线通信链接;以及数据收集装置,其整体连接到印刷电路板并且与之通信。
[0017]接地平面可以形成在印刷电路板的一层上,并且一个或多个RF电容器可以连接到接地平面,允许RF频率处的信号通过一个或多个RF电容器,以维持接地平面的连续性。金属迹线可以连接到接地平面,以创建DC连接。
【附图说明】
[0018]图1示出了典型的印刷电路板组件的俯视图。
[0019]图2示出了典型的印刷电路板组件的横截面图。
[0020]图3示出了根据一个示例的用于降低由位于印刷电路板上的电路所产生的热量的影响的印刷电路板组件的横截面图。
[0021]图4示出了根据一个示例的用于降低由位于印刷电路板上的电路所产生的热量的影响的印刷电路板组件的横截面图。
[0022]图5示出了显示形成弯曲图案的多个非对准的间隙的印刷电路板组件的俯视图。
[0023]图6示出了根据一个示例的显示形成由整体连接的直线段构成的图案的多个非对准的间隙的印刷电路板组件的俯视图。
[0024]图7示出了根据一个示例的显示形成由整体连接的直线段构成的图案的多个非对准的间隙的印刷电路板组件的俯视图。
[0025]图8示出了根据一个示例的具有天线组件的印刷电路板组件的俯视图。
[0026]图9示出了根据一个示例的用于制造印刷电路板组件的流程图,所述印刷电路板组件在导电层中具有用于降低由位于印刷电路板上的电路所产生的热量的影响的间隙。
【具体实施方式】
[0027]下文结合附图所阐述的【具体实施方式】旨在作为对各种构造的描述,而不旨在代表其中可以实践本文所描述的构思的唯一构造。【具体实施方式】包括用于提供对各种构思的透彻理解的目的的具体细节。然而,对本领域的技术人员显而易见的是,可以在没有这些具体细节的情况下实践这些构思。在一些实例中,以框图的形式示出了公知的结构和部件,以避免使这种构思难以理解。
[0028]术语“手持设备”可以指无线设备、移动设备、移动电话、移动通信设备、用户通信设备、个人数字助理、移动掌上电脑、膝上型电脑、远程控制和/或通常由个人携带的和/或具有某种形式的通信能力(例如,无线、红外、短程无线电等)的其它类型的移动设备。术语“非手持设备”可以指包含印刷电路板的任何设备或装备零件。
[0029]尽管主要关于将由印刷电路板的一个功能区中的电路所产生的热量与印刷电路板中的其它功能区隔离来对本公开内容进行了描述,然而这只是通过示例的方式进行。本公开内容可以应用并且适用于具有一个或多个印刷电路板的各种类型的手持和非手持设备。
[0030]在一个示例中,关于将由印刷电路板中的无线电路所产生的热量与位于手持设备内的印刷电路板上的诸如血糖模块等的用于收集或测量数据的数据收集模块隔离来对本公开内容进行了描述。本公开内容可以应用于用于收集或测量数据的任何类型的数据收集模块,其中数据将受到由于手持设备中的诸如无线通信模块等的电路所产生的热量所引起的温度升高的影响。数据可以包括但不限于针对生理、主观和环境条件的多种参数。而且,预期多个其它实施例具有本公开
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