焊锡块4位于焊盘6下方，其中，焊锡块4的上表面连接在焊盘6上，所述焊锡块4的大小和形状与所述窗口 5的大小和形状匹配，以此使所述焊锡块4和柔性线路板I预先结合成第二贴装单元(见图3);
所述第一贴装单元与第二贴装单元相结合，其中，第二贴装单元中的焊锡块4嵌入第一贴装单元的窗口 5中，焊锡块4的下表面与第一贴装单元中的导电补强板3的上表面贴合，第一贴装单元中热固胶层2的上表面与第二贴装单元中柔性线路板I的下表面粘贴，以此使第一贴装单元与第二贴装单元结合成具有导电补强结构的柔性线路板。
[0020]所述第二贴装单元送入自动贴片机中，所述第一贴装单元通过载带装载设备完成载带包装，再送入自动贴片机中。所述第一贴装单元和所述第二贴装单元在自动贴片机中对位贴装，随后进入回流炉进行回流焊，形成本发明的产品。
[0021]如图5所示，所述柔性线路板的加工工艺，包含以下步骤:
步骤一、加工所述第一贴装单元及所述第二贴装单元，两者在时间上可一前一后加工，亦可同时加工；其中，
所述第一贴装单元的加工步骤如下: al、加工补强原材料，制成所述导电补强板；
a2、加工热固胶模，制成所述热固胶层，并在该热固胶层上对应所述第二贴装单元中柔性线路板的焊盘位置开设所述窗口 ；
a3、将加工后的所述导电补强板和所述热固胶层对位贴合，通过预压固定制成所述第一贴装单元；
a4、将该第一贴装单元通过载带装载设备完成载带包装；
所述第二贴装单元的加工步骤如下: bl、在柔性线路板的光板上预设所述焊盘；
b2、在该焊盘上通过印刷模板丝印的方式印上所述焊锡块，制成所述第二贴装单元；步骤二、将完成载带包装的所述第一贴装单元通过贴片机对位放置在所述第二贴装单元上，且所述第二贴装单元的所述焊锡块与所述第一贴装单元的所述窗口对位结合；随后进入回流炉；
步骤三、在回流炉中，所述第一贴装单元的热固胶层随着进入不同温区实现熔融、固化，由此将第一贴装单元牢固粘接于第二贴装单元；同时，所述第二贴装单元的焊锡块实现融化、凝固，导通所述柔性线路板与所述导电补强板；
步骤四、加工完成。
[0022]其中，所述步骤三中，炉温为190?230度，各所述第一贴装单元及第二贴装单元在炉中的总时间为40?50秒，所述导电补强板(3)的表面气压值为10?30克力/平方厘米。
[0023]所述补强原材料为镀镍不锈钢材质，或为其他导电性能好的金属材质。
[0024]通过上述结构组成设计及工艺，本发明相比现有技术而言具有如下优点:
1、阻抗低且阻值稳定:由于本发明采用焊锡块直接导通FPC与补强，较导电胶方案相比，具有更好的导通性及稳定性。
[0025]2、生产流程大幅度简化:由于本发明适用于SMT自动化设备，所以贴合FPC与补强的生产流程较导电胶方案得到了很大的简化。通过图5和图6的对比，可明显看出本发明工艺的主要流程至少能比现有技术减少四个工序，还不包括现有技术PER载版的加工工序。由于减少了工序，因此现有技术由于工序多而导致的累计公差大的问题也因此解决。
[0026]3、定位精准度提高:根据FPC的产品要求，补强与FPC的贴合通常需要一定程度的精准对位，本发明对生产流程的简化，一定程度上较少了补强与FPC对位的累计误差，由此提尚了两者间的对位精度。
[0027]4、节省柔板空间:由于焊锡块连接比导电胶连接具有更可靠的导电性能，所以同样的导电效果，本发明仅需要较小的FPC连接焊盘，从而节省了柔板的空间。
[0028]5、生产成本大幅度下降:由于本发明的生产流程得到大幅度的节省，因此FPC贴合补强生产综合成本得到大幅度节约。
[0029]本发明把现有技术的导电胶方案中的导电和固化功能分拆实现，用焊锡块和热固胶层的组合体替代了原有导电胶，这一结构的改变使导电补强的贴合可以采用电子组装业广泛采用的SMT设备自动化进行，由此，不仅针对性地解决了现有导电胶方案中长期困扰FPC制造商的材料控制、生产制程、机电性能方面的诸多问题；而且还压缩了从补强板制作到FPC组装整个流程的制程工时，制程成本显著降低(根据产品不同成本降幅可达60%)。
[0030]上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种具有导电补强结构的柔性线路板，包括柔性线路板(1)，该柔性线路板(I)的下表面上设有焊盘(6)，该焊盘(6)与所述柔性线路板(I)中的电路电性连接，其特征在于:还包括热固胶层(2)、导电补强板(3)以及焊锡块(4)，其中，所述热固胶层(2)是由热固胶形成的粘合层，所述导电补强板(3)是由导电材料形成的用于补强作用的板片，所述焊锡块(4)是由焊锡形成的块状体； 所述热固胶层(2)位于导电补强板(3)上方，其中，热固胶层(2)的下表面粘贴导电补强板(3)的上表面，热固胶层(2)上开设有用来电连接导电补强板(3)的窗口(5)，该窗口(5)上下方向上贯穿于热固胶层(2)，以此使所述热固胶层(2)和导电补强板(3)预先结合成第一贴装单元； 所述焊锡块(4 )位于焊盘(6 )下方，其中，焊锡块(4 )的上表面连接在焊盘(6 )上，所述焊锡块(4)的大小和形状与所述窗口(5)的大小和形状匹配，以此使所述焊锡块(4)和柔性线路板(I)预先结合成第二贴装单元； 所述第一贴装单元与第二贴装单元相结合，其中，第二贴装单元中的焊锡块(4 )嵌入第一贴装单元的窗口(5)中，焊锡块(4)的下表面与第一贴装单元中的导电补强板(3)的上表面贴合，第一贴装单元中热固胶层(2)的上表面与第二贴装单元中柔性线路板(I)的下表面粘贴，以此使第一贴装单元与第二贴装单元结合成具有导电补强结构的柔性线路板。2.一种根据权利要求1所述柔性线路板的加工工艺，其特征在于:包含以下步骤: 步骤一、加工所述第一贴装单元及所述第二贴装单元，两者在时间上可一前一后加工，亦可同时加工；其中， 所述第一贴装单元的加工步骤如下: al、加工补强原材料，制成所述导电补强板(3); a2、加工热固胶胶模，制成所述热固胶层(2)，并在该热固胶层(2)上对应所述第二贴装单元中柔性线路板(I)的焊盘(6 )位置开设所述窗口( 5 ); a3、将加工后的所述导电补强板(3)和所述热固胶层(2)对位贴合，通过预压固定制成所述第一贴装单元； a4、将该第一贴装单元通过载带装载设备完成载带包装； 所述第二贴装单元的加工步骤如下: bl、在柔性线路板(I)的光板上预设所述焊盘(6); b2、在该焊盘(6)上通过印刷模板丝印的方式印上所述焊锡块(4)，制成所述第二贴装单元; 步骤二、将完成载带包装的所述第一贴装单元通过贴片机对位放置在所述第二贴装单元上，且所述第二贴装单元的所述焊锡块(4)与所述第一贴装单元的所述窗口(5)对位结合；随后进入回流炉；步骤三、在回流炉中，所述第一贴装单元的热固胶层(2)随着进入不同温区实现熔融、固化，由此将第一贴装单元牢固粘接于第二贴装单元；同时，所述第二贴装单元的焊锡块(4)实现融化、凝固，导通所述柔性线路板(I)与所述导电补强板(3); 步骤四、加工完成。3.根据权利要求2所述的加工工艺，其特征在于:所述步骤三中，炉温为190?230度，各所述第一贴装单元及第二贴装单元在炉中的总时间为40?50秒。4.根据权利要求2所述的加工工艺，其特征在于:所述补强原材料为镀镍不锈钢材质。
【专利摘要】一种具有导电补强结构的柔性线路板及其加工工艺，包括柔性线路板，该柔性线路板的下表面上设有焊盘，该焊盘与所述柔性线路板中的电路电性连接，其特征在于还包括热固胶层、导电补强板以及焊锡块，所述热固胶层位于导电补强板上方，热固胶层上开设有用来电连接导电补强板的窗口，使所述热固胶层和导电补强板预先结合成第一贴装单元；所述焊锡块位于焊盘下方，使所述焊锡块和柔性线路板预先结合成第二贴装单元；所述第一贴装单元与第二贴装单元相结合，第二贴装单元中的焊锡块嵌入第一贴装单元的窗口中，焊锡块与导电补强板的上表面贴合，热固胶层与柔性线路板的下表面粘贴。本发明解决了现有技术管控要求高、生产难度大以及成本居高不下的问题。
【IPC分类】H05K1/02, H05K3/34, H05K1/18
【公开号】CN105142332
【申请号】CN201510599793
【发明人】刘炜
【申请人】刘炜
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年9月18日