水晶振动装置及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具有水晶振子被以悬臂梁方式支承于封装件的水晶振子搭载面的结构的水晶振动装置。更详细而言，本发明涉及一种使用导电性粘合剂将水晶振子与封装件接合的水晶振动装置。
【背景技术】
[0002]以往，在便携式电子设备中广泛使用水晶振动装置。例如在下述专利文献I中，公开了一种水晶振子以悬臂梁方式被支承于封装体内的水晶振动装置。这里，封装体具备具有在上方开启的开口的容器主体。容器主体的开口被盖子关闭。由此内部呈为中空。在容器主体的内底面上，使用导电性粘合剂接合水晶振子，并将其以悬臂梁方式支承。在专利文献I中，在容器主体的内底面设置有第一及第二安装电极。另一方面，在水晶振子的下表面设置有第一、第二引出电极。第一、第二引出电极与第一、第二激励电极电连接。而且，第一、第二引出电极通过导电性粘合剂与第一、第二安装电极分别接合。
[0003]专利文献1:日本特开2008 - 109538号公报
[0004]在专利文献I所记载那样的以往的水晶振动装置中，存在当不小心使该水晶振动装置落下而被施加了冲击时振动频率发生变化这一问题。另外，还存在电接合部分以及机械接合部分断裂的情况。即，存在在水晶振子的引出电极与导电性粘合剂之间的接合部、或者导电性粘合剂与安装电极之间的接合部发生断裂的隐患。
[0005]特别是在专利文献I所述的水晶振动装置中，水晶振子被以悬臂梁方式支承。因而，与通过导电性粘合剂被固定的一侧相反侧的端部是自由端。因此，存在若被施加下落冲击等，则自由端产生振动，对使用了导电性粘合剂的接合部侧施加大应力的情况。从而，在被施加了下落冲击的情况下，存在如上所述振动频率大幅变化的隐患。
[0006]为了防止因上述那样的冲击引起的特性的变动、接合部的断裂，可以考虑增大导电性粘合剂的接合面积。但是，若只增大导电性粘合剂的接合面积，则会使水晶振子中的振动受阻，导致晶体阻抗上升。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于，提供一种能够在不招致晶体阻抗增大的情况下抑制因下落冲击等引起的振动频率的变化、电连接部分和机械连接部分的断裂等的水晶振动装置。
[0008]根据本发明的一个大的方面，提供一种水晶振动装置，其具备:封装件，具有水晶振子搭载面；第一及第二电极盘，被设置于上述封装件的水晶振子搭载面；水晶振子，被以悬臂梁方式支承于上述封装件的水晶振子搭载面；和第一及第二导电性粘合剂层，将上述水晶振子与设置于上述封装件的水晶振子搭载面的第一及第二电极盘分别电连接且机械接合，上述水晶振子具有:水晶基板、设置于上述水晶基板的第一及第二振动电极、以及与上述第一及第二振动电极分别相连的第一及第二引出电极，上述第一及第二引出电极通过上述第一及第二导电性粘合剂层与上述第一及第二电极盘分别电连接且机械连接，上述第一及第二导电性粘合剂层分别具有在俯视时两个圆或者椭圆局部重合的俯视形状。
[0009]根据本发明的另一个大的方面，提供一种水晶振动装置，其具备:封装件，具有水晶振子搭载面；第一及第二电极盘，设置于上述封装件的水晶振子搭载面；水晶振子，被以悬臂梁方式支承于上述封装件的水晶振子搭载面；以及第一及第二导电性粘合剂层，将上述水晶振子与设置于上述封装件的水晶振子搭载面的第一及第二电极盘分别电连接且机械接合，上述水晶振子具有:水晶基板、设置于上述水晶基板的第一及第二振动电极、以及与上述第一及第二振动电极分别相连的第一及第二引出电极，上述第一及第二引出电极通过上述第一及第二导电性粘合剂层与上述第一及第二电极盘分别电连接且机械连接，上述第一及第二导电性粘合剂层分别具有相互分隔的两个导电性粘合剂层部分。
[0010]根据本发明的又一个大的方面，提供一种水晶振动装置，其具备:封装件，具有水晶振子搭载面；第一及第二电极盘，设置于上述封装件的水晶振子搭载面；水晶振子，被以悬臂梁方式支承于上述封装件的水晶振子搭载面；以及第一及第二导电性粘合剂层，将上述水晶振子与设置于上述封装件的水晶振子搭载面的第一及第二电极盘分别电连接且机械接合，上述水晶振子具有:水晶基板、设置于上述水晶基板的第一及第二振动电极、与上述第一及第二振动电极分别相连的第一及第二引出电极，上述第一及第二引出电极通过上述第一及第二导电性粘合剂层与上述第一及第二电极盘分别电连接且机械连接，上述第一及第二导电性粘合剂层具有长度方向，长度方向最大尺寸与和长度方向最大尺寸正交的宽度方向的最大尺寸之比即纵横比为1.5以上3.0以下。
[0011]在本发明涉及的水晶振动装置的一个特定方面，上述水晶振子的上述水晶基板具有矩形板状的形状，该矩形板状具有一对长边及一对短边，该短边延伸的方向是宽度方向，在一个短边侧，水晶振子被第一及第二导电性粘合剂层以悬臂梁方式支承。
[0012]在本发明涉及的水晶振动装置的另一个特定方面，上述第一及第二导电性粘合剂层的重心与该第一及第二导电性粘合剂层的中心相比位于宽度方向外侧。
[0013]在本发明涉及的水晶振动装置的又一个特定方面，上述第一及第二导电性粘合剂层的俯视形状为随着在上述宽度方向上从内侧向外侧而从上述短边接近于上述水晶基板中心侧的形状。
[0014]在本发明涉及的水晶振动装置的又一个特定方面，与上述宽度方向内侧相比，在上述宽度方向外侧上述第一及第二电极盘的厚度形成得较厚。
[0015]在本发明涉及的水晶振动装置的又一个特定方面，上述第一及第二导电性粘合剂层的一部分与水晶基板的表面直接接合。
[0016]在本发明涉及的水晶振动装置的又一个特定方面，上述第一及第二导电性粘合剂层包含环氧树脂和导电性材料。
[0017]本发明涉及的制造方法具有如下工序:
[0018]准备在水晶振子搭载面形成有第一及第二电极盘的封装件的工序；
[0019]准备水晶振子的步骤，该水晶振子具有:水晶基板、设置于该水晶基板的第一及第二振动电极、与第一及第二振动电极相连的第一及第二引出电极，且第一及第二引出电极具有到达水晶基板的下表面的部分；
[0020]使用第一及第二导电性粘合剂将上述水晶振子的第一及第二引出电极的位于上述水晶基板的下表面的部分与上述封装件的第一及第二电极盘接合，由此通过第一及第二导电性粘合剂层将水晶振子安装到述封装件的水晶振子搭载面的工序。
[0021]在本发明的制造方法中，当将上述封装件的第一及第二电极盘与水晶基板接合时，在第一及第二导电性粘合剂层构成的部分，分别对两处赋予导电性粘合剂。
[0022]在本发明涉及的水晶振动装置中，由于第一及第二导电性粘合剂层以上述方式构成，所以即使在施加有下落冲击等的情况下，也不易产生振动频率的变化、并且不易在电接合部分以及机械接合部分发生断裂。因此，通过增大导电性粘合剂层的接合面积，能够提高耐冲击性。并且，在本发明中，由于以避开振动区域的方式规定接合区域，所以也不易导致晶体阻抗的上升。
【附图说明】
[0023]图1是本发明第一实施方式涉及的水晶振动装置的分解立体图。
[0024]图2是在第一实施方式涉及的水晶振动装置中，从上方透视水晶基板来表示水晶振子的下表面的电极形状与第一及第二导电性粘合剂层的位置关系的示意俯视图。
[0025]图3是用于说明在第一实施方式的水晶振动装置中，第一导电性粘合剂层的接合部分的示意局部剖视图。
[0026]图4是表示本发明的第一实施方式的变形例中的水晶振子的立体图。
[0027]图5是用于说明在使用了图4所示的变形例的水晶振子的水晶振动装置中，第一导电性粘合剂层的接合部分的示意局部剖视图。
[0028]图6是从上方透视水晶基板来表示本发明第三实施方式的水晶振动装置所使用的水晶振子的下表面的电极结构与第一及第二导电性粘合剂层的位置关系的示意俯视图。
[0029]图7(a)及(b)是从上方透视水晶基板来表示本发明的第二