电子设备的框架制备方法及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及材料加工领域，尤其是一种电子设备的框架制备方法及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着消费类电子产品的日新月异，各品牌的产品竞争激烈，消费者对于消费类电子产品的要求也越来越高，除了电子产品的硬件规格(例如处理器、屏幕尺寸与像素、网络制式、相机像素等)外，消费者也非常看重电子产品的外观设计。对外观效果而言，纯铝或少数几个种类的铝合金(6061、6063)可以通过阳极氧化或其他表面处理方法达到很好的外观效果。
[0003]同时，这些种类的铝合金，由于材料本身强度不高，在满足结构强度的要求下，要用到纳米注塑工艺和高切削量机械加工工艺，导致产品成本高昂，因此难以广泛应用。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种电子设备的框架制备方法及电子设备，用以解决现有技术中电子设备难以在控制成本的基础上同时满足产品的外观要求和可靠性要求的问题。
[0005]本发明实施例提供的一种电子设备的框架制备方法，包括:
[0006]将金属材料加工为中框外圈，所述金属材料包括铝或铝合金；
[0007]于所述中框外圈的内侧加工出压铸槽；
[0008]在所述压铸槽处，将压铸铝合金嵌件压铸为中框支架，所述中框支架和所述中框外圈形成所述电子设备的中框。
[0009]本发明实施例还提供了相应的电子设备，包括中框，该中框包括:
[0010]铝或铝合金材料的中框外圈和压铸铝合金材料的中框支架，所述中框外圈内侧设有压铸槽，所述中框支架固定于所述压铸槽。
[0011 ] 本发明实施例提供的电子设备的框架制备方法，通过将金属材料加工为中框外圈，所述金属材料包括铝或铝合金，于所述中框外圈的内侧加工出压铸槽，在所述压铸槽处，将压铸铝合金嵌件压铸为中框支架，所述中框支架和所述中框外圈形成所述电子设备的中框，实现了将满足外观要求的铝或铝合金等金属材料和满足强度要求的压铸铝合金相结合，使电子设备框架外露部分的中框外圈可以通过后期表面处理呈现丰富的外观效果，同时使组装在内部的中框支架可以满足高强度的结构要求，并且利于成本控制，适于广泛应用。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1是本发明的电子设备的框架制备方法的第一实施例的流程示意图；
[0014]图2是本发明的电子设备的框架制备方法的第二实施例的在所述压铸槽处，将压铸铝合金嵌件压铸为中框支架，所述中框支架和所述中框外圈形成所述电子设备的中框的流程示意图；
[0015]图3是本发明的电子设备的压铸模具结构示意图；
[0016]图4是本发明的电子设备的框架制备方法的第三实施例的流程示意图；
[0017]图5是本发明的电子设备的仿形刀的纵向剖面结构示意图；
[0018]图6是本发明的电子设备的框架制备方法的第三实施例的将所述中框作为阳极置于电解质溶液中进行通电处理，利用电解作用使所述中框的表面形成阳极氧化层的流程示意图；
[0019]图7是本发明的电子设备框架的结构剖面示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0021]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0022]参见图1，其为本发明的电子设备的框架制备方法的第一实施例的流程示意图。本实施例中电子设备的框架制备方法包括以下步骤:
[0023]步骤S11，将金属材料加工为中框外圈，金属材料包括铝或铝合金。
[0024]本步骤中，将金属材料加工为中框外圈，当金属材料为铝或铝合金材料时，将之挤压成中框外圈形状，然后切割成所需的厚度，进而进行简单打磨、去毛刺后待用。
[0025]本发明实施例中，该铝合金材料包括可以进行阳极氧化的铝合金材料，优选为纯铝、6061铝合金、6063铝合金。
[0026]步骤S12，于中框外圈的内侧加工出压铸槽。
[0027]本步骤中，在步骤S11中加工得到的中框外圈的内侧加工出压铸槽。本发明实施例中，可以使用机械加工方法，包括数控机床加工方法等，沿中框外圈的内表面加工一圈压铸槽，然后去毛刺待用。
[0028]本发明实施例中，压铸槽包括燕尾槽。燕尾槽相比传统的工字型槽不但加工容易，而且作为压铸槽也更加易于充填铸型。
[0029]步骤S13，在压铸槽处，将压铸铝合金嵌件压铸为中框支架，中框支架和中框外圈形成电子设备的中框。
[0030]本发明实施例中，压铸是近代金属加工工艺中发展较快的一种少无切削的特种铸造方法。它是将熔融金属在高压高速下充填铸型，并在高压下结晶凝固形成铸件的过程。[0031 ] 本发明实施例提供的电子设备的框架制备方法，通过将金属材料加工为中框外圈，金属材料包括铝或铝合金，于中框外圈的内侧加工出压铸槽，在压铸槽处，将压铸铝合金嵌件压铸为中框支架，中框支架和中框外圈形成电子设备的中框，实现了将满足外观要求的铝或铝合金等金属材料和满足强度要求的压铸铝合金相结合，使电子设备框架外露部分的中框外圈可以通过后期表面处理呈现丰富的外观效果，同时使组装在内部的中框支架可以满足高强度的结构要求，并且利于成本控制，适于广泛应用。
[0032]本发明的电子设备的框架制备方法的第二实施例为对第一实施例的改进。参见图2，其为本发明的电子设备的框架制备方法的第二实施例的在压铸槽处，将压铸铝合金嵌件压铸为中框支架，中框支架和中框外圈形成电子设备的中框的流程示意图。该步骤还包括以下步骤:
[0033]步骤S231，固定中框外圈于压铸模具。
[0034]本步骤中，将中框外圈固定于压铸模具。参见图3，其为本发明的电子设备的压铸模具的结构示意图。如图3所示，该压铸模具5可以包括定模6与动模7，定模6设有进料口 8。动模7还包括推出机构(图中未示出)，该推出机构可用于将铸件推出；定模6通常连接在定模安装板(图中未示出)上，而动模7则连接在动模安装板(图中未示出)上。
[0035]步骤S232，在600?800 °C条件下，优选670 °C，高压注入液态的压铸铝合金于压铸模具与压铸槽内。
[0036]本步骤中，将压铸铝合金在600?800°C条件下，优选670°C，通过进料口 8注入到压铸模具5和压铸槽内，使之形成为嵌于压铸槽内的中框支架。
[0037]步骤S233，待中框支架凝固定型，取出中框。
[0038]本步骤中，中框支架凝固成型后，动模7与定模6分开，借助于设在动模7上的推出机构将整个中框推出，该中框包括中框外圈和已凝固定型的中框支架。
[0039]本发明实施例中，当打开压铸模具后铸件会留在动模7内，此时动模7的推出机构就会把铸件给推出去，推出机构通常是通过动模安装板驱动的，动模安装板用适当的力量驱动推出机构，以保证铸件不被损坏。当铸件被推出后，动模安装板把所有的推出机构收回，为下一次压铸做好准备。
[0040]本发明实施例通过固定中框外圈于压铸模具，在600?800°C条件下，高压注入压铸铝合金于压铸模具与压铸槽内，待中框支架凝固定型，取出中框，实现了使用压铸工艺以提高中框支架的强度，并便于实现机械化与自动化。
[0041 ] 参见图4，其为本发明的电子设备的框架制备方法的第三实施例的流程示意图。本实施例中的电子设备的框架制备方法包括以下步骤:
[0042]步骤S31，将金属材料加工为中框外圈，金属材料包括铝或铝合金。
[0043]步骤S32，于中框外圈的内侧加工出压铸槽。
[0044]步骤S33，在压铸槽处，将压铸铝合金嵌件压铸为中框支架，中框支架和中框外圈形成电子设备的中框。
[0045]步骤S31至步骤S33与本发明的电子设备的框架制备方法的第一实施例的对应步骤相同，这里