一种具有散热功能的测试治具及散热方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元件测试领域，尤指一种具有散热功能的测试治具及散热方法。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展及人民生活水平的不断提高，手机产品不断更新换代，手机的功能日益增多，在生产组装过程中对于手机主板进行测试是一项非常重要的工序，它可以很好的控制和保证手机成品的质量，手机测试领域中包含了手机的功能测试，手机在功能测试的时候一个必要的环节就是开机。
[0003]由于目前手机配置越来越高，开机时运行的内核应用就越多，导致手机发热量严重，市面上的高配智能机拆机后可以看出会导入很多散热硅胶，散热石墨，以减少整机的温度，然而手机主板在测试前是没有使用任何散热措施的，且目前智能手机测试项目比较多，测试时间比较长，就会出现手机主板在测试过程中温度逐渐升高的情况。目前手机都设置了温度控制装置，当温度超过上限时自动保护，从而自动关机。
[0004]在现有的测试过程中针对发热自动断电问题主要采取以下几种解决方案:a.降低测试车间的温度；b.在测试治具旁边放着风扇。但是由于测试所需的治具比较多，无法全部兼顾，所耗费的成本比较高，再加上线条空间的不足，无法满足全部需求的导入。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是提供一种具有散热功能的测试治具及散热方法，将电子元件在测试过程中产生的热量更快地散去。
[0006]本发明提供的技术方案如下:
[0007]一种具有散热功能的测试治具，包括:
[0008]底座，以及设置在底座上的待测元件托盘、待测元件压块、测试手柄；
[0009]其中，所述待测元件托盘内部设置有气流通道，所述气流通道设有气流入口和气流出口 ；
[0010]且所述气流通道设置的位置为:当待测元件置于所述待测元件托盘上时，所述气流通道位于所述待测元件的下方。
[0011]进一步优选地，所述待测元件托盘为导热件。
[0012]进一步优选地，所述导热件为金属导热件。
[0013]进一步优选地，所述气流通道包括多个支通道；
[0014]当待测元件置于所述待测元件托盘上时，所述多个支通道均位于所述待测元件的下方。
[0015]进一步优选地，所述气流通道为网格形状。
[0016]进一步优选地，所述气流入口、所述气流出口设于所述待测元件托盘的同一侧，且在与所述气流入口和所述气流出口相对的一侧设有一对内部脏污清理口，且该一对内部脏污清理口通过内部脏污清理管道连通。
[0017]优选地，所述的具有散热功能的测试治具还包括:
[0018]通风机，其与所述气流入口连通。
[0019]本发明还提供了一种散热方法，其采用如前述的具有散热功能的测试治具，所述散热方法包括:
[0020]通过气体流动带走所述待测元件托盘的热量，间接带走所述待测元件的热量。
[0021]进一步优选地，所述散热方法中的气体为压缩空气。
[0022]通过本发明提供的具有散热功能的测试治具及散热方法，能够带来以下至少一种有益效果:
[0023]1、本发明的待测元件托盘内部设有气流通道，向气流通道充入气体后，气体的流动就会带走待测元件托盘的热量，并进一步带走待测元件的热量，更好地实现散热。
[0024]2、本发明的待测元件托盘内部的内导热件可以为导热性能更佳的金属导热件，例如镁铝合金，从而能够更快地散去热量。
【附图说明】
[0025]下面将以明确易懂的方式，结合【附图说明】优选实施方式，对一种具有散热功能的测试治具及散热方法的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
[0026]图1是本发明具有散热功能的测试治具的一种实施例的结构示意图；
[0027]图2是图1的分解图；
[0028]图3是本发明待测元件托盘的一种实施例的正面结构示意图；
[0029]图4是图3的反面结构示意图。
[0030]附图标号说明:
[0031]1-测试手柄；2_待测元件压块；3_待测元件；4_待测元件托盘；5_底座；6_气流通道；6a-气流入口 ；6b-气流出口 ；6c-内部脏污清理口 ；6d-内部脏污清理口 ；7_内部脏污清理管道。
【具体实施方式】
[0032]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照【附图说明】本发明的【具体实施方式】。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
[0033]为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
[0034]本发明提供了一种具有散热功能的测试治具，在所述测试治具的实施例一中，参照图1、图2，具有散热功能的测试治具包括:底座5，以及设置在底座5上的待测元件托盘
4、待测元件压块2、测试手柄I ;待测元件托盘4内部设置有气流通道，气流通道设有气流入口和气流出口 ；且气流通道设置的位置为:当待测元件置于待测元件托盘上时，气流通道位于待测元件的下方。
[0035]实施例一在使用时，如图1、2所示，将待测元件3置于待测元件托盘4上，并通过测试手柄I压下待测元件压块2，对待测元件3进行测试。待测元件3可以是手机主板或平板电脑主板等。在待测元件3进行测试时，待测元件会由于运行的程序越来越多而导致其温度越来越高，并会将热量传递给待测元件托盘4，而由于待测元件托盘4内部设置的气流通道会持续有气体流过，而气流在流过时会将热量带走并散去，从而，待测元件3的热量会通过待测元件托盘4传递给气流通道中的流动气体进行散去。而气流通道需在位于待测元件下方的位置时，才会快速散热。
[0036]在测试治具的实施例二中，具有散热功能的测试治具包括:底座，以及设置在底座上的待测元件托盘、待测元件压块、测试手柄；待测元件托盘内部设置有气流通道，气流通道设有气流入口和气流出口 ；且气流通道设置的位置为:当待测元件置于待测元件托盘上时，气流通道位于待测元件的下方。其中，所述待测元件托盘为导热件。
[0037]实施例二相较于实施例一，将待测元件托