散热基板及功率源末级及微波炉的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及于微波炉，尤其涉及一种散热基板及一种功率源末级及一种微波炉。
【背景技术】
[0002]目前，半导体微波炉的微波发生器核心部件为PCB(印制电路板)板，其工作时PCB板上的电子器件都会产生一定的热量，从而使PCB板内部温度迅速上升。如果不及时将该热量散发出去，PCB板会持续升温，电子器件就会因过热而失效，PCB板的可靠性能就会下降，因此对PCB板进行很好的散热处理是非常重要的，尤其对于高频电路的散热要求更高，通常将与PCB板等大的一定厚度的散热基板与PCB板焊接在一起，以便对PCB板散热。
[0003]而目前，常用的散热基板有铜基板、铝基板、铁基板等，铜基板散热性能最好，但其价格也是其他基板的几倍。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型需要提供一种在保证良好散热性能的同时又使成本不至于太高的用于PCB板的散热基板及一种功率源末级及一种微波炉。
[0005]一种用于微波炉PCB板的散热基板，包括铝基板及铜块，该铝基板用于与该PCB板固定连接，该PCB板上设置有半导体芯片，该铝基板对应于该半导体芯片的基板部分开设有收容通孔，该铜块固定在该收容通孔内，该铜块与该半导体芯片在该PCB板上的位置对应设置。
[0006]上述散热基板，将铜块与半导体芯片在PCB板上的位置对应设置，保证了半导体芯片的散热性能，而PCB板的热量主要来源于半导体芯片，因此，上述散热基板在保证了PCB板的良好散热性能时，又降低了材料成本，且有助于降低微波炉整机的重量。
[0007]在一个实施方式中，该铝基板经过镀镍处理后与该铜块焊接而相互固定，或该铝基板通过螺栓固定方式与该铜块固接。
[0008]在一个实施方式中，该铝基板还包括位于该铝基板周缘的固定部，该固定部开设有固定部通孔。
[0009]在一个实施方式中，该铝基板开设有减重通孔，该减重通孔与该收容通孔间隔设置。
[0010]在一个实施方式中，该收容通孔呈长方体状，该铜块呈与该收容通孔形状相匹配的长方体状。
[0011]一种用于微波炉的功率源末级，包括PCB板及散热基板，该散热基板包括铝基板及铜块，该铝基板与该PCB板固定连接，该PCB板上设置有半导体芯片，该铝基板对应于该半导体芯片的基板部分开设有收容通孔，该铜块固定在该收容通孔内，该铜块与该半导体芯片在该PCB板上的位置对应设置。
[0012]在一个实施方式中，该功率源末级还包括侧板及上盖板，该侧板与该PCB板及该上盖板连接，该侧板位于该PCB板与该上盖板之间，该PCB板位于该侧板与该散热基板之间，该侧板、该上盖板及该散热基板形成一个封闭空间以屏蔽微波源的高频信号。
[0013]在一个实施方式中，该侧板呈框状且具有位于该侧板相背两侧的第一开口端及第二开口端，该PCB板盖设在该第一开口端，该上盖板盖设在该第二开口端。
[0014]在一个实施方式中，该第一开口端开设有第一螺孔，该第二开口端开设有第二螺孔，该PCB板通过螺钉与该第一螺孔结合而固定在该第一开口端，该上盖板通过螺钉与该第二螺孔结合而固定在该第二开口端。
[0015]一种微波炉，包括功率源末级，该功率源末级包括PCB板及散热基板，该散热基板包括铝基板及铜块，该铝基板与该PCB板固定连接，该PCB板上设置有半导体芯片，该铝基板对应于该半导体芯片的基板部分开设有收容通孔，该铜块固定在该收容通孔内，该铜块与该半导体芯片在该PCB板上的位置对应设置。
[0016]本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
【附图说明】
[0017]本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0018]图1是本实用新型较佳实施方式的微波炉的功率源末级的立体分解示意图。
[0019]图2是图1的功率源末级的散热基板的立体示意图。
[0020]图3是图2的散热基板的分解示意图。
[0021]图4是图2的散热基板去掉铜块的立体示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0023]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐合指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐合地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，"多个"的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0024]在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语"安装"、"相连"、"连接"应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0025]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设定进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设定之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0026]请参阅图1?4，本实用新型较佳实施方式的用于微波炉的功率源末级10包括上盖板102、侧板104、PCB板106及散热基板108。
[0027]散热基板108与PCB板106固定连接。该侧板104与该PCB板106及该上盖板102连接，该侧板104位于该PCB板106与该上盖板102之间，该PCB板106位于该侧板104与该散热基板108之间。该侧板104、该上盖板102及该散热基板108形成一个封闭空间以屏蔽微波源的高频信号。
[0028]上盖板102呈长方体状，其在周缘的位置开设有多个上盖板通孔110。
[0029]本实施方式中，侧板104呈框状且具有位于该侧板104相背两侧的第一开口端112及第二开口端114，该PCB板106盖设在该第一开口端112，该上盖板102盖设在该第二开口端114。进一步地，该第一开口端112开设有多个第一螺孔(图未示)，该第二开口端114开设有多个第二螺孔118。螺孔的设置为后续上盖板102、PCB板106及散热基板108的安装提供便利。该上盖板102通过螺钉(图未示)穿设上盖板通孔110后与该第二螺孔118结合而固定在该第二开口端114。
[0030]功率源末级10的PCB板10