电子元件防emi之遮蔽结构的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型是关于一种防电磁干扰结构，尤指一种具有散热功能的电子元件之防电磁干扰之遮蔽结构。
【【背景技术】】
[0002]—般的电子设备例如手机、平板电脑或其他的电子装置等等都会安装许多电子元件，当电子设备运作或操作时，这些电子元件就会产生一定程度的电磁场，该等电子元件所产生的电磁场之间就会产生相互干扰、阻隔，进而影响电子设备的正常运作，而且电磁波还会向外福射对人体造成伤害，这种现象即被称为EMI (Electro Magnetic Interference ;电磁波干扰)。
[0003]目前一般防止EMI的方式有水电镀、电气电镀、真空溅镀及喷涂导电漆等，或直接系在电子元件的外部加上适当的金属件材质之电磁遮罩以屏蔽电磁波，而由于金属件遮蔽的方法成本较低且符合当前的环保法规，故最常被使用；常见的电磁遮罩结构为金属材质如不锈钢、铝箔、铁件或铝镁合金等一体成型的罩体或盖体，该罩体具有顶壁及自顶壁周缘垂直延伸而出的支撑(侧)壁。使用时将该罩体罩设(或盖设)于所需屏蔽的电子元件外侦U，并透过焊接或其他等方式将支撑壁\固定在电路板上。
[0004]但习知的电磁遮罩结构，其仅单纯具有遮蔽电磁波的功能。但事实上，电子元件在操作或使用时，除会产生电磁波外，实际使用上，在运作时电子元件仍也会产生热量，这些热量被聚集在罩体内无法向外散逸，且金属材质的电磁遮罩结构的热传导速度又太慢，也就是罩体无法有效率的将电子元件产生的热量向外传递出去，将导致电子元件产生的热量持续增高，造成被罩体罩设的电子元件的寿命短或效能降低。因此如何达到最佳的电磁屏蔽效果及又具有极佳的散热效果是本实用新型的课题。
【【实用新型内容】】
[0005]有监于上述问题，本实用新型之目的在于提供一种达到最佳的电磁屏蔽效果，并具有极佳散热效率的电子元件防EMI之遮蔽结构。
[0006]本实用新型之另一要目的在于提供一种电子元件之防EMI遮蔽罩结构，其顶部具有一腔室内部容置有毛细结构及工作流底以产生极佳的散热效果。
[0007]为达上述目的，本实用新型提供一种电子元件防EMI之遮蔽结构，系覆盖或遮蔽至少一电子元件，该遮蔽结构包括:一盖体，其具有一顶部及自顶部周缘垂直延伸而出的侧部，该顶部构形有一腔室，该腔室的内部设置有至少一毛细结构，一工作流体容设在该腔室内，该顶部系接触(抵)该至少一电子元件。
[0008]在一实施，该顶部具有一板体及一盖板，该盖板系设置在该板体的上侧或下侧，且该板体及该盖板系间隔设置，该腔室位于该板体及该盖板之间。
[0009]在一实施，该盖体更包括一侧部系从该顶部的周围垂直延伸，并在该顶部的下方界定一遮罩空间用以容置该至少一电子元件。
[0010]在一实施，该盖板位于该板体的上侧，该板体系接触该电子元件。在一实施，该盖板位于该板体的下侧，该盖板系接触该电子元件。
[0011]在一实施，该顶部可同时对应接触复数电子元件。在一实施，该顶部因应该等电子元件的高度不同，该顶部对应高度矮的电子元件的位置形成有一凸部接触该电子元件。
【【附图说明】】
[0012]下列图式之目的在于使本发明能更容易被理解，于本文中会详加描述该些图式，并使其构成具体实施例的一部份。透过本文中之具体实施例并参考相对应的图式，详细解说本发明之具体实施例，并用以阐述发明之作用原理。
[0013]图1A为本实用新型罩设至少一电子元件之立体分解示意图；
[0014]图1B为图1A之局部放大示意图；
[0015]图1C为图1A之局部放大示意图；
[0016]图2A为本实用新型罩设至少一电子元件之剖视示意图；
[0017]图2B为图2A之局部放大示意图；
[0018]图3A为本实用新型之剖视示意图；
[0019]图3B为图3A之局部放大示意图；
[0020]图3C为毛细结构另一实施之示意图；
[0021]图4A为本实用新型罩设复数电子元件之剖视示意图；
[0022]图4B为图4A之局部放大示意图；
[0023]图5A为本实用新型另一实施之剖视示意图；
[0024]图5B为图5A之局部放大示意图；
[0025]图6A为本实用新型另一实施罩设至少一电子元件之剖视示意图；
[0026]图6B为图6A之局部放大示意图；
[0027]图6C为毛细结构另一实施之示意图；
[0028]图7A本实用新型另一实施罩设复数电子元件之剖视示意图；
[0029]图7B为图4A之局部放大示意图。
[0030]图中各附图标记对应的构件名称为:
[0031]10 盖体
[0032]11 顶部
[0033]111 板体
[0034]Illa ?Illd 侧缘
[0035]1111 凸部
[0036]112 盖板
[0037]1121 凸部
[0038]113 腔室
[0039]1131 凹部
[0040]114 内壁
[0041]115毛细结构
[0042]12 侧部
[0043]13遮罩空间
[0044]116工作流体
[0045]100接地端
[0046]20电路板
[0047]201接地孔
[0048]30电子元件
[0049]30a第一电子元件
[0050]30b第二电子元件
【【具体实施方式】】
[0051]以下将参照相关图式，说明本发明较佳实施，其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。
[0052]图1A为本实用新型罩设至少一电子元件之立体分解示意图；图1B为图1A的局部放大示意图；图1C为图1A之局部放大示意图；图2A为本实用新型罩设至少一电子元件之剖视示意图；图2B为图2A之局部放大示意图；图3A为本实用新型之剖视示意图；图3B为图3A之局部放大示意图；图3(:为毛细结构另一实施之示意图。如图所示盖体10用于罩设且遮蔽电路板20上的至少一电子元件30以屏蔽电磁波。盖体10的底部设有复数接地端100，电路板20上设有复数接地孔201，盖体10透过该等接地端100与该等接地孔201配合，被焊接在电路板上20。
[0053]该盖体10包括一顶部11及一自顶部周缘垂直延伸而出的侧部12，该顶部11具有一板体111及一盖板112，该板体111及该盖板112系间隔设置，一腔室113位于该板体111及该盖板112之间，板体111及盖板112的周围系密封结合一起。在本实施该盖板112系设置在该板体111的一上侧，但是在其他实施(如后所述)该盖板112系设置在板体111的一下侧。该板体111具有复数侧缘Illa?llld，该腔室113内设有一毛细结构115，一工作流体116容设在该腔室113内。
[0054]该腔室113为抽真空状态后注入该工作流体116，该毛细结构115例如但不限制为金属粉末烧结(sintered metal)形成在该腔室113的至少一内壁114上，毛细结构115为具有多孔隙的结构能提供毛细力驱动工作流体116。在本实施系表示该毛细结构115形成在该腔室113的内壁114的上、下