一种超薄型摄像头模组的柔性线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机、电脑等数码产品的超薄型摄像头模组的柔性线路板。
【背景技术】
[0002]随着科技的不断进步，人们对数码产品的要求越来越高，数码产品的便捷性和轻量化是人们的不断追求，超薄搭配高像素已成为市场发展的时尚主流。
[0003]目前，500万以下像素的手机摄像头可安装在柔性线路板上，但随着手机摄像头像素的提高(例如800万或1000万以上像素)，摄像头的结构越复杂，对对焦的精准度和速度也要求越高，而无法安装在柔性线路板上，故只能安装在硬性线路板或软硬结合板上。例如，业内手机摄像头模组以800万及以上像素为主流，其常用的线路板的厚度多为
0.30-0.40mm，而且多采用四层软硬结合板，但是软硬结合板的材料主要是FR4或Prepreg半固化片，这两种物料主要是由玻纤纱织成。普通板料(Normal Tg)约为130?150°C，高Tg板料的Tg可达170-210°C。SMT器件焊接的温度一般在260_280°C，在260°C的高温下，FR4或Prepreg半固化片玻纤纱会慢慢向玻璃态转变，变软，降温后又会慢慢向原来的状态恢复。在这个过程中，摄像头模组的线路板平整度就会变异增大，板面平整度达不到封装模组芯片对平整度的要求，影响摄像头模组成像的品质。因此，软硬结合板越薄，平整度越难控制，柔性线路板平整度比软硬结合板更差，所以高像素的摄像头模组(如800万像素或更高像素)难以采用柔性线路板作为摄像头模组感光芯片的载板。
[0004]除了平整度的困扰，还有厚度的要求难以满足。从目前现状看，现有的1000万以上像素的摄像头主要还是搭载成品板厚为0.3-0.4mm的软硬结合板，主要是由于在推出千万以上像素产品的同时，手机机身也最求超薄，厚的电路板会使摄像头成品的厚度增加，造成摄像头外凸明显。例如，目前为止全球最薄智能手机是vivo X5Max，厚度为4.75mm，搭载的摄像头像素为1300万。从智能设备大数据平台eWiseTech的给出数据，如图1所示可以看到，摄像头处达到了 6.8mm的厚度，所以手机摄像头模组厚度的限制是手机做薄的拦路虎之一。也就是说，即使解决了平整度的问题从而将摄像头搭载在柔性线路板上，也难以降低厚度，摄像头凸出的问题仍然难以解决。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题是提供一种可供高像素摄像头模组搭载、降低厚度、保持平整度的超薄型摄像头模组的柔性线路板。
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种超薄型摄像头模组的柔性线路板，包括柔性线路板和钢板增强板，所述柔性线路板的线路走线绕过该芯片搭载区域，所述柔性线路板的芯片搭载区域挖空，所述钢板增强板贴合于柔性线路板背面并覆盖其芯片搭载区域。
[0007]作为优选方式，所述摄像头模组的芯片镶嵌在芯片搭载区域内的钢板增强板上。
[0008]作为优选方式，所述线路走线与所述芯片搭载区域至少相距0.2mm。
[0009]本实用新型超薄型摄像头模组的柔性线路板通过挖空柔性线路板的芯片搭载区域、将钢板增强板贴合于柔性线路板芯片区域背面并覆盖所述芯片搭载区域，从而使摄像头模组的芯片可镶嵌在芯片搭载区域内的钢板增强板上，与传统解决思路相比，本实用新型无需解决摄像头模组搭载在线路板上时平整度的问题，而是直接将摄像头模组搭载在钢板增强板上，为解决高像素摄像头模组的搭载提供了新的思路。通过上述改进，一方面保证了摄像头模组搭载面的平整度，因为钢板增强板的平整度不会受SMT贴片时的温度影响，克服了现有技术中柔性线路板在SMT贴片时导致的平整度缺陷，有效实现采用柔性线路板与高像素摄像头模组的结合，满足高像素摄像头模组对平整度的要求；另一方面，摄像头模组的芯片固定在钢板增强板而非柔性线路板上，减少了一层柔性线路板的厚度，减少摄像头的突出程度。
【附图说明】
[0010]下面结合附图和【具体实施方式】，对本实用新型作进一步地详细说明:
[0011]图1为【背景技术】中的手机纵切面厚度示意图。
[0012]图2为本实用新型超薄型摄像头模组的柔性线路板的主视图。
[0013]图3为本实用新型超薄型摄像头模组的柔性线路板与钢板增强板贴合时的安装侧视图。
[0014]图4为本实用新型超薄型摄像头模组的柔性线路板的侧视图。
[0015]图5为本实用新型超薄型摄像头模组的柔性线路板安装芯片后的侧视图。
【具体实施方式】
[0016]如图4所示为本实用新型超薄型摄像头模组的柔性线路板的侧视图，包括柔性线路板100和钢板增强板210、220，所述柔性线路板100的芯片搭载区域110挖空(参见图2)，所述钢板增强板210贴合于柔性线路板100背面并覆盖其芯片搭载区域110，所述柔性线路板100的线路走线绕过该芯片搭载区域110。组装方获得本柔性线路板后，即可将摄像头模组的芯片300镶嵌在芯片搭载区域110内的钢板增强板210上(如图5所示)，从而降低厚度，即减少了柔性线路板100的厚度(0.1-0.25mm)。由于钢板增强板210的导热性能更好，芯片300固定在钢板增强板210上后散热效率更高。
[0017]本实用新型超薄型摄像头模组的柔性线路板的制作方法包括如下4个步骤:
[0018]步骤1，在柔性线路板100上划定待挖空的芯片搭载区域110，更改柔性线路板100的布线使线路走线绕过该芯片搭载区域110，并制作柔性线路板100，柔性线路板100的制作过程采用现有制作工艺即可，具体包括如下步骤:下料、钻孔、镀铜、D.E.S(显影、蚀刻、剥膜)、覆盖膜贴合、阻焊、化金、文字丝印、布胶、成型，现有技术中布胶有两种方式，一种是布在钢板增强板210上，另外一种是布在柔性线路板100上，而本实用新型的优选的方案是布胶布在柔性线路板100需贴合钢片增强板的位置上，其作用是在成型过程中把芯片区域掏空时把芯片区域的胶一起掏掉，以减少在钢片压合时裸露的胶对线路板及生产设备造成污染。线路走线与芯片搭载区域110至少相距0.2mm，以避免挖空芯片搭载区域110 (详见后文)时伤及线路。
[0019]步骤2，用钢板整平机整平柔性线路板100的钢板增强板210。因为目前制作钢板增强板所采用的钢板多是卷状物料，使用前要通过钢板整平机对钢板进行整平，再制作成与柔性线路板匹配的钢板增强板，以确保其贴合后的平整度。如果购买的是已达到平整度要求要求的片状钢板，可不用整平。
[0020]步骤3，冲切柔性线路板100的外型，同时冲切、挖空步骤I中划定的芯片搭载区域110。本步骤优选采用模具冲切，即开立精密成型模具，模具精度公差在±0.05mm的范围内，而且用于模具冲切的定位孔通过靶冲的方式冲切出来，其作用是定位孔靶冲的精度可以做到±25um，更加确保外型冲切时的精度，尤其是芯片掏空处的精度，以便于芯片及模组的高精度安装。
[0021]步骤4，如图3和图4所示，将钢板增强板210贴合于柔性线路板100背面芯片搭载区域110并覆盖所述芯片搭载区域110。为保证钢板增强板210的平整度，本步骤优选用压合机压合钢板增强板210和柔性线路板100，钢板增强板210放置在刚性辅材上，柔性线路板100正面朝向填充性辅材面，以避免钢板增强板210向挖空的芯片搭载区域110弯曲。
【主权项】
1.一种超薄型摄像头模组的柔性线路板，包括柔性线路板和钢板增强板，其特征在于:所述柔性线路板的线路走线绕过该芯片搭载区域，所述柔性线路板的芯片搭载区域挖空，所述钢板增强板贴合于柔性线路板背面并覆盖其芯片搭载区域。
2.根据权利要求1所述的超薄型摄像头模组的柔性线路板，其特征在于:所述摄像头模组的芯片镶嵌在芯片搭载区域内的钢板增强板上。
3.根据权利要求1或2所述的超薄型摄像头模组的柔性线路板，其特征在于:所述线路走线与所述芯片搭载区域至少相距0.2mm。
【专利摘要】一种超薄型摄像头模组的柔性线路板，包括柔性线路板和钢板增强板，所述柔性线路板的线路走线绕过该芯片搭载区域，所述柔性线路板的芯片搭载区域挖空，所述钢板增强板贴合于柔性线路板背面并覆盖其芯片搭载区域。本实用新型保证了摄像头模组搭载面的平整度，因为钢板增强板的平整度不会受SMT贴片时的温度影响，克服了现有技术中柔性线路板在SMT贴片时导致的平整度缺陷，有效实现采用柔性线路板与高像素摄像头模组的结合，满足高像素摄像头模组对平整度的要求；另一方面，摄像头模组的芯片固定在钢板增强板而非柔性线路板上，减少了一层柔性线路板的厚度，减少摄像头的突出程度。
【IPC分类】H05K1-02
【公开号】CN204498460
【申请号】CN201520169230
【发明人】汪传林, 潘陈华, 丁爱平, 曹焕威, 夏孝敏
【申请人】深圳华麟电路技术有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年3月24日