一种具有接地结构的发热芯片的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种具有接地结构的发热芯片，属于电加热装置。
【背景技术】
[0002]现有技术中，发热地砖、墙砖所采用发热芯片的电路连接一般都是采用正、负两极的电路连接，不具备接地功能，使用过程中已发静电，从而安全性较差，由于现在国家对工程验收标准的提高，除正负极连接外还需要接地电路，因此现有的发热芯片都无法达到工程验收的要求，虽然目前市场上已出现一些具有接地电路的发热芯片产品，但这些发热芯片产品的接地电路均为假接地，就其实际结构而言，并没有实现真正的接地电路，因此，有必要研发一种真正具有接地结构的发热芯片。
【实用新型内容】
[0003]针对上述技术问题，本实用新型的目的是要提供一种具有接地结构的发热芯片，从而实现发热芯片的真正接地电路连接，并达到工程验收标准的要求，其接地电路结构简单、安全可靠、发热稳定、无静电，适用于各类发热地砖、墙砖装配使用。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型可通过如下技术解决方案来实现:
[0005]一种具有接地结构的发热芯片，包括发热体和导线，其特征是:所述发热体下方还依次粘合有隔离层和接地层并成一体式组合结构构造，其中，
[0006]所述发热体为数块并排排列的发热片组合构成的环氧树脂材发热体，在数块所述发热片的两端分别设有导电板；
[0007]所述导线为三根平行设置的正极导线、负极导线以及接地导线构成；
[0008]所述正极导线和所述负极导线分别通过连接导线与所述导电板连接；
[0009]所述接地导线通过接地连接导线与所述接地层连接。
[0010]本实用新型的技术方案中，两根所述连接导线分别从所述正极导线和负极导线的一端部引出与所述导电板连接。
[0011]本实用新型的技术方案中，所述接地连接导线从所述接地导线中部引出与所述接地层成放射性连接设置。
[0012]本实用新型的技术方案中，所述接地层为铝箔材构造。
[0013]本实用新型的技术方案中，所述隔离层为XPS挤塑板材或聚氨酯板材或XPS挤塑板材与聚氨酯板材结合一体的复合板材。
[0014]本实用新型的技术方案中，所述发热体或采用PBC材料构造。
[0015]本实用新型具有的优点和有益效果是:
[0016]1、本实用新型的技术方案中，在发热体下方依次粘合有隔离层和接地层并成一体式组合结构构造，且连接电路由三根平行设置的正极导线、负极导线以及接地导线构成，正极导线和负极导线分别通过一根连接导线与发热体上的导电板连接，接地导线则通过接地连接导线与接地层连接，这样就实现了发热芯片的真正接地电路，解决了静电问题，提高了产品的安全性能，并且符合工程验收标准的要求。
[0017]2、在本实用新型的技术方案中，所述发热体为数块并排排列的发热片组合构成的环氧树脂材发热体，并数块所述发热片的两端分别设有导电板，不会因发热体开裂、断裂而发生漏电、断电的情况，其安全性能更强，发热性能更为稳定。
[0018]3、采用本实用新型的技术方案，其电路设计合理、结构简单、安全可靠、无静电，适用于各类发热地砖、墙砖装配使用。
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型装配实施状态结构示意图。
[0020]附图标注说明:1_发热体、2-隔离层、3-接地层、4-发热片、5-导电板、6_连接导线、7-正极导线、8-负极导线、9-接地导线、10-接地连接导线。
【具体实施方式】
[0021]下面，将结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细地描述:
[0022]如图1所示，其构成由:发热体1、隔离层2、接地层3、发热片4、导电板5、连接导线6、正极导线7、负极导线8、接地导线9、接地连接导线10。
[0023]具体实施例的结构特点是:
[0024]一种具有接地结构的发热芯片，包括发热体I和导线，其特征是:所述发热体I下方还依次粘合有隔离层2和接地层3并成一体式组合结构构造，其中，
[0025]所述发热体I为数块并排排列的发热片4组合构成的环氧树脂材发热体，在数块所述发热片的两端分别设有导电板5 ;
[0026]所述导线为三根平行设置的正极导线7、负极导线8以及接地导线9构成；
[0027]所述正极导线7和所述负极导线8分别通过连接导线6与所述导电板5连接；
[0028]所述接地导线9通过接地连接导线10与所述接地层3连接。
[0029]本实用新型的实施方式中，两根所述连接导线6分别从所述正极导线7和负极导线8的一端部引出与所述导电板5连接。
[0030]本实用新型的实施方式中，所述接地连接导线10从所述接地导线9中部引出与所述接地层3成放射性连接设置。
[0031]本实用新型的实施方式中，所述接地层3为铝箔材构造。
[0032]本实用新型的实施方式中，所述隔离层2为XPS挤塑板材或聚氨酯板材或XPS挤塑板材与聚氨酯板材结合一体的复合板材。
[0033]本实用新型的实施方式中，所述发热体I或采用PBC材料构造。
[0034]在上述实施例中，虽然对本实用新型作了较详细的描述和说明，但还存在有落入本实用新型范围的替换、变形和等同实例。本领域的技术人员应充分理解在不脱离由其权利要求限定的本实用新型构思和保护范围的情况下本实用新型进行修改或等同替换，其均应当涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种具有接地结构的发热芯片，包括发热体(I)和导线，其特征是:所述发热体(I)下方还依次粘合有隔离层(2 )和接地层(3 )并成一体式组合结构构造，其中， 所述发热体(I)为数块并排排列的发热片(4)组合构成的环氧树脂材发热体，在数块所述发热片的两端分别设有导电板(5); 所述导线为三根平行设置的正极导线(7)、负极导线(8)以及接地导线(9)构成； 所述正极导线(7)和所述负极导线(8)分别通过连接导线(6)与所述导电板(5)连接； 所述接地导线(9)通过接地连接导线(10)与所述接地层(3)连接。2.根据权利要求1所述的一种具有接地结构的发热芯片，其特征是:两根所述连接导线(6)分别从所述正极导线(7)和负极导线(8)的一端部引出与所述导电板(5)连接。3.根据权利要求1所述的一种具有接地结构的发热芯片，其特征是:所述接地连接导线(10 )从所述接地导线(9 )中部引出与所述接地层(3 )成放射性连接设置。4.根据权利要求1所述的一种具有接地结构的发热芯片，其特征是:所述接地层(3)为销箔材构造。5.根据权利要求1所述的一种具有接地结构的发热芯片，其特征是:所述隔离层(2)为XPS挤塑板材或聚氨酯板材或XPS挤塑板材与聚氨酯板材结合一体的复合板材。6.根据权利要求1所述的一种具有接地结构的发热芯片，其特征是:所述发热体(I)或采用PBC材料构造。
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有接地结构的发热芯片。包括发热体和导线，其特征是，发热体下方还依次粘合有隔离层和接地层并成一体式组合结构构造，述发热体为数块并排排列的发热片组合构成的环氧树脂材发热体，在数块发热片的两端分别设有导电板，导线为三根平行设置的正极导线、负极导线以及接地导线构成，正极导线和负极导线分别通过连接导线与导电板连接，接地导线通过接地连接导线与接地层连接。本实用新型具有结构简单、安全可靠、发热稳定、无静电，不漏电、断电等优点。
【IPC分类】H05B3/22, F24D13/02
【公开号】CN204721633
【申请号】CN201520466071
【发明人】王超, 洪强
【申请人】湖南省迪尔森热电有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年7月2日