具有筒状外壳的家用智能设备的散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型应用于家用智能设备，特别是家用智能设备的硬盘散热装置。
【背景技术】
[0002]市面上的一些便携主机及智能盒子，由于受外形及空间影响散热性能不佳，机器温度过高影响机器寿命及性能使用。多数家用设备都采用方块结构，空间大易散热，而圆筒状的设备，因美感的需要，牺牲一些空间，紧凑的结构造成散热效果不佳，影响了设备的稳定使用，长期在高温的环境下使用，影响了设备的使用寿命。
【发明内容】
[0003]鉴于以上，需要解决母棒内部主板CPU运行时温度过高影响产品性能及使用，能达到:增加CPU散热装置，能有效降低CPU温度提升CPU工作性能及延长机器寿命，此装置包括:1、有与CPU及DDR接触的散热面；2、有可便于固定散热装置的固定装置；3、有可供CPU热量导入到铝合金外壳导热面，是通过如下技术方案实现的。
[0004]具有筒状外壳的家用智能设备的散热装置，所述设备包括筒状外壳，外壳内包括固定支架，固定支架，支撑装载有CPU的主板，所述CPU上设有散热装置，其特征在于，散热装置包括与外壳内表面紧密接触的外壳导热面，装置内设置若干用于散热的散热槽，与导热面相对的面设置CPU散热面，所述散热装置的侧面两边还设置与支架固定的固定孔和固定骨位。
[0005]所述散热装置上的固定孔与所述支架上的固定扣位扣合固定。
[0006]所述散热装置上的固定骨位，滑入支架两侧的槽内进行限位。
[0007]所述CPU导热面与CPU之前布满导热膏进行无缝接触。
[0008]实施本实用新型的技术方案的有益效果是，通过金属外壳加强对CPU导热降温，保证设备的正常使用。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的家用智能设备的处理器散热装置的分解示意图。
[0010]图2a是本实用新型的家用智能设备的处理器散热装置的散热装置某一角度示意图。
[0011]图2b是本实用新型的家用智能设备的处理器散热装置的散热装置另一角度示意图。
[0012]附图标记包括:
[0013]10 外壳；
[0014]20外壳导热面；
[0015]30固定孔；
[0016]40 CPU 导热面；
[0017]50固定骨位；
[0018]60 CPU ；
[0019]70固定扣位；
[0020]80固定支架；
[0021]90散热装置。
【具体实施方式】
[0022]以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0023]请参考图1-2，图1是本实用新型的家用智能设备的处理器散热装置的分解示意图，图2a_2b是散热装置某一角度示意图，家用智能设备包括圆筒形外壳10，外壳包含的主体部分是主板，以及将主板固定在外壳内的固定支架80，固定支架上固定主板，可选择通过螺丝固定，主板上装载有各种电子元件，如CPU (60)、内存以及电路等。CPU (60)上设置散热装置90，散热装置由两面的散热面和侧面功能结构组成，散热装置内部由若干散热槽组成，其中散热装置的底端是CUP导热面40，CUP导热面与CPU紧密接触，通过散热硅胶实现无缝接触，散热装置的顶端是外壳导热面20，外壳导热面是弧面结构，弧度与外壳内表面一致，外壳导热面与外壳内表面紧密接触。
[0024]散热装置的两侧各设置若干固定孔30，固定孔与固定支架上的固定扣位70配合，扣合固定，两侧面还有一固定骨位50，固定骨位卡入固定支架上对应的槽内，使散热装置限位并防止晃动。
[0025]此散热装置90工作原理为将散热装置90按装配方向装入固定支架80内，散热装置90的固定孔30与固定支架80的固定扣位70相扣合固定，散热装置90的限位装置50与固定支架80进行限位防止晃动，CPU导热面40与CPU 60以导热膏进行无缝接触，将CPU60热量直接传导至散热装置90，然后散热装置90与固定支架80装入外壳10，散热装置90的外壳导热面20与外壳10内部面进行接触，将散热装置90热量传导至外壳10，以达到将内部热量传导至外壳达到散热目的。
[0026]以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.具有筒状外壳的家用智能设备的散热装置，所述设备包括筒状外壳，外壳内包括固定支架，固定支架，支撑装载有CPU的主板，所述CPU上设有散热装置，其特征在于，散热装置包括与外壳内表面紧密接触的外壳导热面，装置内设置若干用于散热的散热槽，与导热面相对的面设置CPU散热面，所述散热装置的侧面两边还设置与支架固定的固定孔和固定骨位。2.根据权利要求1所述的具有筒状外壳的家用智能设备的散热装置，其特征在于，所述散热装置上的固定孔与所述支架上的固定扣位扣合固定。3.根据权利要求1所述的具有筒状外壳的家用智能设备的散热装置，其特征在于，所述散热装置上的固定骨位，滑入支架两侧的槽内进行限位。4.根据权利要求1所述的具有筒状外壳的家用智能设备的散热装置，其特征在于，所述CPU导热面与CPU之前布满导热膏进行无缝接触。
【专利摘要】本实用新型提供了具有筒状外壳的家用智能设备的散热装置，所述设备包括筒状外壳，外壳内包括固定支架，固定支架，支撑装载有CPU的主板，所述CPU上设有散热装置，其特征在于，散热装置包括与外壳内表面紧密接触的外壳导热面，装置内设置若干用于散热的散热槽，与导热面相对的面设置CPU散热面，所述散热装置的侧面两边还设置与支架固定的固定孔和固定骨位。实施本实用新型的技术方案的有益效果是，通过金属外壳加强对CPU导热降温，保证设备的正常使用，提高设备的使用寿命。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN204948597
【申请号】CN201520659976
【发明人】肖波, 马年云, 王会
【申请人】深圳市美贝壳科技有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年8月29日