电子装置的改良散热结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是关于一种电子装置的改良散热结构；更详而言之，是有关电子装置散热结构中，绝缘物质的改良。
[0002]S卩，以一种由陶瓷和高分子组成的软性复合物质制成的薄带，取代现行大量使用于电子组件中，提供绝缘用途的PET(MYLAr)薄带，使绝缘物质在保护电子组件避免发生短路之余，还能突破一般高导热物质只能在平面上散热的不足，提供第三维度散热的导热效果；更甚者，此一绝缘物质的改良，还可以在两个以上的高导热物质单元之间扮演单元间传导热能的角色，使高导热物质能以复数层的型态叠合，以倍数型态显著提高散热面积，达成高效率散热的效果。
【背景技术】
[0003]生活周遭，举凡医疗用的仪器、用以处理工作事务的计算机、生活中用来通讯联系的手机、几乎家家必备的电视等，都属于电子产品的范畴。
[0004]然而，电子组件在运作时产生的热能，若无法有效的排出，即有可能会影响到电子产品的运作效能，甚至造成电子产品的损坏，是以，一般而言，电子装置通常都会设置有散热结构，避免上述问题的发生。
[0005]而就电子装置的散热结构而言，由于目前电子产品轻薄化的概念大行其道，因此近来常见以平面散热效果极佳的石墨片作为主要散热的高导热物质单元，其散热的效果和面积成正比，能以大面积的极薄型态，提供性价比极高的散热效果。
[0006]然，如石墨类的高导热物质单元目的既是为了将电子组件运作时产生的热能排出，则高导热物质单元和电子装置之间势必非常接近；惟，若以石墨为例，石墨不仅具有高导热度，同时也是一个高导电物质，若和多种电子组件近距离安置或和外界环境间未设置有绝缘效果的保护装置，即有可能造成电子组件短路的问题；是以，在电子装置和外界或高导热物质间，往往还存在一绝缘的介质，避免造成电子装置运作上的故障。
[0007]目前，市面上以上述方式由高导热物质单元为主体的散热结构，其采取的绝缘介质多为一种由PET材质(MYLAR)制成的薄带。PET材质(MYLAR)可以做成厚度极薄的薄带，通过这种薄带的使用，可在石墨薄片和外界或电子装置间形成隔离的绝缘效果。
[0008]但，PET材质(MYLAR)虽是一种绝缘、耐电压的材质，本身却没有导热的效果，因此无法协助高导热物质的散热，而仅能提供绝缘的功能。
【实用新型内容】
[0009]由于电子装置的使用愈发普及，已经充斥在我们的生活周遭，不论工作、生活都与之无法脱离，是以为了便于携带使用，电子产品轻薄化已然成为主流，因此近来常见以平面散热效果极佳的石墨片作为主要散热的高导热物质单元。
[0010]常用的散热结构，会在高导热物质单元和外界的间，以一公知绝缘介质做出隔离达到绝缘的效果。若以目前实际采用的结构举例，则现行常见的高导热物质单元为石墨薄片，而公知绝缘介质为提供绝缘用途的PET(MYLAr)薄带。
[0011]高导热物质单元之所以多采用石墨薄片，是由于石墨耐高温、化学稳定强、具有优良的导热性等特性。首先，石墨是最耐高温的轻质元素之一，在超高温的条件下不但不会软化，强度反而还会增高，另外，石墨的膨胀系数很小，因此在温度骤变时体积变化不大，具有良好的抗热震性能。其次，石墨在常温下，有很好的化学稳定性，能耐任何强酸、强碱、有机溶剂的侵蚀，温度必须达到4000°c石墨才会开始氧化。最后，石墨是一种优良的导体，也就是说，石墨具有良好的导电导热性，惟，石墨的导电性同时也是必须使用公知绝缘介质的主因。
[0012]而目前常见的公知绝缘介质，多采用名为MYLAR的PET材质，其为一种坚韧的聚脂类高分子物，有绝缘、耐电压的特性。PET材质(MYLAR)的使用型态多被拉制成极薄的薄带，用来贴附在高导热物质单元(石墨薄片)的一侧或两侧，使高导热物质单元(石墨薄片)和电子装置近距离配置时，具有绝缘的隔离作用。
[0013]又，石墨的导热效果在方向性上有明显的落差，其在平面二维上的散热效能相当突出，在垂直方向的第三维度却薄弱许多，是以，实用新型者便研发出一种以陶瓷和高分子结合的软性材质做为绝缘的介质，因此，便可通过陶瓷的材料特性，达到绝缘并同时具垂直方向的第三维度导热功能。
[0014]在公知的散热结构中，高导热物质单元的一侧或两侧，结合有厚度极薄的公知绝缘介质，并通过具有导热性的黏附介质黏附于电子装置的一侧。
[0015]而公知散热结构的导热方向及过程，即是:电子装置因运作产生热能，此时，电子装置散出的热能方向由电子装置向具有导热性的黏附介质移动，再通过该黏附介质将电子装置散出的热能传导至高导热物质单元，此时，于本案例中的高导热物质单元(也就是说石墨薄片)，便会通过平面散热的方式进行二维的扩散，但，由于结合于高导热物质侧面的公知绝缘介质不具有良好的导热性，是以，电子装置产生的热能大部分均依赖石墨薄片在水平方向上的散出，却无法有向外界散出的良好管道。
[0016]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电子装置的改良散热结构，是黏附于电子装置上进行散热；该散热结构包含有至少一个散热结构单元，各该散热结构单元包含有高导热物质单元，以及在高导热物质单元和外界间设置具有绝缘和导热功能的导热绝缘介质；该导热绝缘介质由陶瓷和高分子结合而成。
[0017]进一步地，该高导热物质单元为石墨。
[0018]进一步地，该高导热物质单元为金属。
[0019]进一步地，该散热结构单元由高导热物质单元的一侧结合导热绝缘介质而成。
[0020]进一步地，该散热结构单元由高导热物质单元的两侧结合导热绝缘介质而成。
[0021]进一步地，该散热结构单元由高导热物质单元的一侧结合导热绝缘介质，另一侧结合绝缘介质而成。
[0022]进一步地，该散热结构由一个散热结构单元组成。
[0023]进一步地，该散热结构由两个以上的散热结构单元组成。
[0024]进一步地，该散热结构和电子装置间设置有黏附介质。
[0025]进一步地，该散热结构和电子装置间借散热结构本身黏性结合。
[0026]本实用新型中，电子装置散出的热能方向由电子装置传递至高导热物质单元后，结合于高导热物质单元上的导热绝缘介质便可提供高导热物质单元一个有效向外界继续传递热能的管道。
[0027]另，本实用新型所述的导热绝缘介质，是以氧化铝、氮化铝组成的陶瓷和其他高分子物质结合而成，因此，该导热绝缘介质不仅具有陶瓷的导热性和绝缘性可提供垂直方向的散热，其也具备高分子有黏性的特性。也就是说，此散热结构不仅可通过具有导热性的黏附介质，也可通过此导热绝缘介质的自黏性黏附于电子装置，且电子装置产生的热能在导热至高导热物质单元后，热能不仅可由本案例中的高导热物质单元(也就是说石墨薄片)以平面散热的方式进行二维的扩散，同时，还能再通过结合于高导热物质单元(面向外界的)一侧的导热绝缘介质，将热能由导热绝缘介质传递的热能向外界以垂直方向散出。
[0028]又，由于导热绝缘介质将热能往向垂直方向散出，是以，本实用新型所述的导热绝缘介质也可置于高导热物质单元和高导热物质单元之间，作为高导热物质单元间传递热能的介质结合各个高导热物质单元，使散热结构可以倍数型态显著提高散热面积，达成高效率散热的效果。
[0029]也就是说，电子装置散出的热能导热至高导热物质单元后，本案例中的高导热物质单元(石墨薄片)便会通过平面散热的方式进行石墨传递的热能向水平方向扩散，同时，通过高导热物质单元面向外界一侧的导热绝缘介质，将热能由导热绝缘介质传递的热能向垂直方向传至下一个高导热物质单元，使第二片高导热物质单元(石墨薄片)通过平面散热的方式进行石墨传递的热能向水平方向扩散，再通过导热绝缘介质传递的热能向外界以垂直方向散出。
[0030]如此一来，便可使高导热物质单元相结合并发挥出多倍的散热效果。
【附图说明】
[0031]图1:公知散热结构剖面示意图；
[0032]图2:公知散热结构导热方向示意图；
[0033]图3:本实用新型所述第一实施例立体组合示意图；
[0034]图4:本实用新型所述第一实施例立体分解示意图；
[0035]图5:本实用新型所述第一实施例导热方向示意图；
[0036]图6:本实用新型所述第二实施例组合立体分解示意图；
[0037]图7:本实用新型所述第三实施例组合立体分解示意图；
[0038]图8:本实用新型所述第四实施例组合立体分解示意图；
[0039]图9:本实用新型所述第五实施例组合立体组合示意图；
[0040]图10:本实用新型所述第五实施例组合立体分解示意图；
[0041]图11:本实用新型所述第五实施例散热结构导热方向示意图；
[0042]图12:本实用新型所述第六实施例单层导热电路板结构示意图；
[0043]图13:本实用新型所述第七实施例多层导热电路板结构示意图。
[0044]图中，I……散热结构
[0045]10....散热结构单元
[0046]11....高导热物质单元
[0047]12....公知绝缘介质
[0048]13....导热绝缘介质
[0049]2.....电子装置
[0050]2’....铜箔(线路)
[0051]3……黏附介质
[0052]He....导热绝缘介质传递的热能方向
[0053]He....电子装置散出的热能方向
[0054]He’.…铜箔(线路)散出的热能方向
[0055]Hg....石墨传递的热能方向
[0056]Hg’.…高导热物质单元传递的热能方向
[0057]Ht....黏附介质传递的热能方向。
【具体实施方式】
[0058]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
[0059]有关本实用新型所述电子装置公知的散热结构，请同时参阅图1和图2，图1为公知的散热结构剖面示意图，图2为公知散热结构导热方向示意图。
[0060]于图1中可见常用的散热结构，散热结构I和电子装置2以一黏附介质3结合，而散热结构I包含有高导热物