一种线路板压合前的预叠板结构的制作方法

文档序号:10058474阅读:661来源:国知局
一种线路板压合前的预叠板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于线路板压合技术领域,具体涉及一种线路板压合前的预叠板结构。
【背景技术】
[0002]在多层线路板生产过程中,通常需要将多层线路板进行排板、压合,再对外层线路板处理。目前在压合前,常用的多层线路板预叠板结构为位于第一层和最后一层的钢板、钢板之间设有排板的多层线路板,具体结构如下:
[0003]a.四层板依次为:钢板、铜箔、PP、芯板、PP、铜箔、钢板;
[0004]b.六层板依次为:钢板、铜箔、PP、芯板、PP、芯板、PP、铜箔、钢板;
[0005]c.八层板依次为:钢板、铜箔、PP、芯板、PP、芯板、PP、芯板、PP、铜箔、钢板;
[0006]d.线路板的层数依次增加是,每增加两层则多一张芯板和一套PP,依次类推;
[0007]其中PP有一张或多张,根据设计需要而定。但是在生产过程中发现,在生产层数彡8层,铜厚彡10Z (盎司),芯板无铜区(空旷区)达到10mmX20mm这种多层板时,芯板的空旷区位置属于低洼区,钢板的硬度很高,只能压到铜面/线路的高度,对于低洼区是不受力的,加之空旷区域需要填胶的量多,无金属导热所以热量不均匀,故这种产品层压出来会产生缺胶报废,而且不良比例达到10%以上,增加了生产成本,降低了企业利润。其实所述的芯板为外层线路板层和内层线路板层的统称,所述的PP为半固化片。因此,如何解决这种类型产品缺胶的问题,成为线路板压合工序的研究人员亟待解决的问题。

【发明内容】

[0008]有鉴于此,本实用新型要解决的技术问题是一种导热性好的线路板压合前的预叠板结构,可以提尚压合后的线路板品质。
[0009]为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下方案实现:一种线路板压合前的预叠板结构,包括设置在上层和底层的钢板和设置在钢板之间的2N层待压合线路板层,所述的钢板与2N层待压合线路板层的最外层线路板之间设有一层铝片层。
[0010]作为本实用新型的改进,所述的铝片层采用厚度为0.14±0.005mm的铝片。
[0011]作为本实用新型的进一步改进,所述的铝片表面平整光滑、厚度均匀。
[0012]作为本实用新型的进一步改进,所述的2N层待压合线路板层包括设置在上层和底层的外层线路板层、设置在外层线路板层之间依次重叠的N/2-1层内层线路板层以及设置在外层线路板层和内层线路板层之间、内层线路板层和内层线路板层之间的半固化片层。
[0013]作为本实用新型的更进一步改进,所述的外层线路板层为铜箔层。
[0014]作为本实用新型的更进一步改进,所述的内层线路板层中的无铜区达到10mmX20mm 以上。
[0015]作为本实用新型的更进一步改进,所述的N为大于4的自然数。
[0016]与现有技术相比,本实用新型改变了传统的压合前的预叠结构,在原来预叠结构的基础上,外层线路板层和钢板之间增加铝片,该铝片可以起到良好的导热效果、缓冲作用,避免了待压合线路板层的空旷区位置由于处理低洼区,且钢板的硬度很高,只能压到铜面或线路的高度,对于低洼区是不受力的,加之空旷区域需要填胶的量多,无金属导热导致热量不均匀,使得压合后的线路板出现缺胶不良等现象,杜绝了排板、压合后不良品的产生,降低了生产投入,节约成本,提高了压合后线路板的品质;同时,该铝片还可以在钻孔时使用,使得铝片能够重复利用,节约生产成本。
【附图说明】
[0017]图1为实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
[0019]如图1所示,一种线路板压合前的预叠板结构,选用的待压合线路板2为八层结构。一种线路板压合前的预叠结构,包括用于夹紧待压合线路板的钢板1和设置在钢板之间的八层待压合线路板层2。所述的钢板1为两层,分别位于八层待压线路板的最上层和底层,使得压合过程中钢板能够压紧八层线路板,实现八层线路板的压合。所述的八层待压合线路板层包括外层线路板层21和内层线路板层22以及半固化片层23,其排板的顺序依次为外层线路板、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、外层线路板层。所选用的外层线路板为铜箔,所述的内层线路板层中的无铜区达到10mmX20mm以上。由于内层线路板层之间的无铜区面积较大,压合过程中受热面积大,半固化片层收入后熔解时,出现缺胶,导致内层线路板层之间的半固化片层在压合过程中容易出现缺胶的问题,使得排板、压合后的线路板报废率高,增加生产成本。
[0020]为了避免内层线路板之间出现缺胶的现象,使得钢板的热能能够均匀的传递到线路板内,提高压合线路板后的品质,在外层线路板层和钢板之间设置一层铝片层,通过该铝片层将钢板的热能传递至线路板内,避免了钢板直接与外层线路板接触,导致压合过程中线路板内部层与层之间的温度过高,造成不良品的产生,同时还可以起到缓冲作用。增加铝片层后的预叠结构依次为:钢板、铝片层、外层线路板、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、外层线路板层、铝片层、钢板。为了提高压合后的品质,所使用的铝片层3采用表面平整光滑、厚度均匀的铝片。该铝片的厚度为0.14±0.005mm。且所述的钢板、铝片以及八层线路板的大小相同。
[0021]经试验表明,在钢板和外层线路板之间增加一层铝片层的预叠结构,可以有效杜绝压合的线路板出现缺胶不良等现象,提高了良品率,降低了生产成本,提高了线路板的品质;同时,铝片还可以循环使用,提高了铝片的利用率,节约生产投入。
[0022]当采用八层以上的线路板进行压合前的预叠结构时,如十层线路板、十二层线路板、十四层线路板等,其结构与八层线路板的相似,只是内层线路板层的数量不相同,在此不作进一步举例说明。
[0023]上述实施例仅为本实用新型的其中具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种线路板压合前的预叠板结构,其特征在于,包括设置在上层和底层的钢板(1)和设置在钢板之间的2N层待压合线路板层(2),所述的钢板与2N层待压合线路板层的最外层线路板之间设有一层铝片层(3)。2.根据权利要求1所述的线路板压合前的预叠板结构,其特征在于,所述的铝片层(3)采用厚度为0.14±0.005mm的铝片。3.根据权利要求2所述的线路板压合前的预叠板结构,其特征在于,所述的铝片表面平整光滑、厚度均匀。4.根据权利要求3所述的线路板压合前的预叠板结构,其特征在于,所述的2N层待压合线路板层(2)包括设置在上层和底层的外层线路板层(21)、设置在外层线路板层之间依次重叠的(N/2)-l层内层线路板层(22)以及设置在外层线路板层和内层线路板层之间、内层线路板层和内层线路板层之间的半固化片层(23)。5.根据权利要求4所述的线路板压合前的预叠板结构,其特征在于,所述的外层线路板层(21)为铜箔层。6.根据权利要求4所述的线路板压合前的预叠板结构,其特征在于,所述的内层线路板层(22)中的无铜区达到10mmX 20mm以上。7.根据权利要求5或6所述的线路板压合前的预叠板结构,其特征在于,所述的N为大于4的自然数。
【专利摘要】一种线路板压合前的预叠板结构,包括设置在上层和底层的钢板和设置在钢板之间的2N层待压合线路板层,所述的钢板与2N层待压合线路板层的最外层线路板之间设有一层铝片层。本实用新型改变了传统的压合前的预叠结构,在原来预叠结构的基础上,外层线路板层和钢板之间增加铝片,该铝片可以起到良好的导热效果、缓冲作用,避免了压合后的线路板出现缺胶不良等现象,杜绝了排板、压合后不良品的产生,降低了生产投入,节约成本,提高了压合后线路板的品质;同时,该铝片还可以在钻孔时使用,使得铝片能够重复利用,节约生产成本。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204968229
【申请号】CN201520799216
【发明人】邓卫星, 曾祥福, 张晃初
【申请人】胜宏科技(惠州)股份有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年10月16日
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