一种焊盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种焊盘。
【背景技术】
[0002]随着电子信息技术的发展，印制电路板在电子领域中由于具有集成度高、体积小以及重量轻等的特点而被广泛应用。
[0003]焊盘为印制电路板的重要组成部分，其用于焊接元器件。当抑制电路板和机械部件要实现电连接时，通过在位于该抑制电路板底部的焊盘上印刷焊膏后，经回流焊形成焊点以实现该印制电路板与机械部件之间的电连接。然而，现有的焊盘多为大焊盘，在进行回流焊的过程中，往往会在焊膏中存有许多气体，从而会在焊膏的表面产生气孔，造成焊接效果差的弊端。
【实用新型内容】
[0004]针对上述问题，根据本实用新型提出了一种焊盘，包括:至少两个以上的焊盘本体，各所述焊盘本体彼此间隔开。由此可见，本申请中的焊盘包括了多个焊盘本体，这样，就将现有的一个大尺寸焊盘分割为多个焊盘本体，即多个焊盘本体的总面积约等于现有的一个大尺寸焊盘的总面积。从而，就避免了在将印制电路板底部的大尺寸焊盘与电路板上的热焊盘进行焊接时，由于大尺寸焊盘中会存有气体，并且不易向外扩散，导致焊膏的表面存有气孔，即产生漂浮现象，从而使得该大尺寸焊盘会与电路板上的热焊盘存在焊接效果差的弊端。
[0005]较佳的，各所述焊盘本体之间的间距大小范围为大于等于0.1毫米且小于等于0.2毫米。这样，便在各焊盘本体之间构造有供气体流动的通道，从而减少了堆积在各焊盘本体上的焊膏中的气孔的产生。同时，由于在各焊盘本体之间构造有通道，因此，也利于焊膏的散热、大大地提高了焊膏的散热性。另外，使得各焊盘本体之间的间距大小范围为大于等于0.1毫米且小于等于0.2毫米，从而能够保证焊接效果，避免相邻焊膏本体之间的间距过大，造成占用空间的弊端，以及避免由于相邻的焊膏本体之间的间距过小，造成各焊盘本体上的焊膏相连，从而发生短路的弊端。
[0006]较佳的，所述焊盘包括第一焊盘本体和第二焊盘本体，所述第一焊盘本体和所述第二焊盘本体的中心对齐。这样便可保证该焊盘的可焊性。同时，也避免在空间有限的情况下，由于第一焊盘本体与第二焊盘本体在其所处的平面内分布不均匀，造成无法放置其他部件的弊端。
[0007]较佳的，所述焊盘还包括第三焊盘本体和第四焊盘本体，所述第一焊盘本体、所述第二焊盘本体、所述第三焊盘本体以及所述第四焊盘本体在所处的平面内均匀分布。这样，便大大地降低了焊膏发生漂浮的现象，提高了本申请中的焊盘的可焊性。
[0008]较佳的，所述焊盘本体为矩形或方形。这样，由于现有的大尺寸焊盘通常为矩形或方形，因而，将该焊盘本体设计为方形或矩形，则便于该焊盘本体的分割。
[0009]较佳的，各所述焊盘本体的长度的大小范围为大于等于2.6毫米且小于等于2.7毫米，宽度的大小范围为大于等于2.6毫米且小于等于2.7毫米。
[0010]根据本实用新型，该焊盘具焊接效果好、在回流焊时不会产生漂浮现象、不易引起焊膏堆积、工艺简单以及产品的可靠性高的优点。另外，本申请中的焊盘还具有结构简单、节约印制板的生产成本、加快生产周期、可焊性强以及散热性好的优点。
【附图说明】
[0011]在下文中将基于实施例并参考附图来对本实用新型进行更详细的描述。在图中:
[0012]图1为本实用新型的实施例的整体结构示意图。
[0013]在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例描绘。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0015]如图1所示，图1示意性地显示了该焊盘100包括焊盘本体I。
[0016]在本申请的实施例中，该焊盘100包括至少两个以上的焊盘本体1，各焊盘本体I彼此间隔开。由此可见，本申请中的焊盘100包括了多个焊盘本体1，这样，就将现有的一个大尺寸焊盘分割为多个焊盘本体1，即多个焊盘本体I的总面积约等于现有的一个大尺寸焊盘的总面积。从而，就避免了在将印制电路板底部的大尺寸焊盘与电路板上的热焊盘进行焊接时，由于大尺寸焊盘中会存有气体，并且不易向外扩散，导致焊膏的表面存有气孔，即产生漂浮现象，从而使得该大尺寸焊盘会与电路板上的热焊盘存在焊接效果差的弊端。
[0017]另外，由于本申请中的焊盘100包括多个焊盘本体I，每个焊盘本体I的面积均小于现有的大尺寸焊盘的面积，从而，每个焊盘本体I分担的焊膏量也小于大尺寸焊盘的焊膏量。进一步地，避免了由于焊膏量过多，焊膏溢出，从而造成短路的弊端。
[0018]在一个优选的实施例中，各焊盘本体I之间的间距大小范围为大于等于0.1毫米且小于等于0.2毫米。这样，便在相邻的焊盘本体I之间构造有供气体流动的通道2，从而减少了堆积在各焊盘本体I上的焊膏中的气孔的产生机率。同时，由于在各焊盘本体I之间构造有通道2，因此，也利于焊膏的散热、大大地提高了焊膏的散热性。
[0019]另外，使得各焊盘本体I之间的间距大小范围为大于等于0.1毫米且小于等于0.2毫米，从而能够保证焊接效果，避免相邻焊盘本体I之间的间距过大，造成占用空间的弊端，以及避免由于相邻的焊盘本体I之间的间距过小，造成各焊盘本体I上的焊膏相连，从而发生短路的弊端。
[0020]如图1所示，在一个优选的实施例中，该焊盘100包括第一焊盘本体3和第二焊盘本体4，第一焊盘本体3和第二焊盘本体4的中心对齐。在一个具体的实施例中，该第一焊盘本体3和第二焊盘本体4呈对称式设置。这样便可保证该焊盘100的可焊性。同时，也避免在空间有限的情况下，由于第一焊盘本体3与第二焊盘本体4在其所处的平面内分布不均匀，造成无法放置其他部件的弊端。
[0021]在一个优选的实施例中，该焊盘100还包括第三焊盘本体5和第四焊盘本体6，第一焊盘本体3、第二焊盘本体4、第三焊盘本体5以及第四焊盘本体6在所处的平面内均匀分布。即第一焊盘本体3、第二焊盘本体4、第三焊盘本体5以及第四焊盘本体6等距分布在其所处的平面内。由此可见，在确保原有的大尺寸焊盘的尺寸不变的情况下，以该大尺寸焊盘的中心为原点，间隔为0.1毫米至0.2毫米展开的四个焊盘本体1，从而在相邻的焊盘本体I之间形成上述通道2，同时，将原有的焊膏量分为四份。这样，便大大地降低了焊膏发生漂浮的机率，提高了本申请中的焊盘100的可焊性。
[0022]如图1所示，在一个优选的实施例中，该焊盘本体I为矩形或方形。这样，由于现有的大尺寸焊盘通常为矩形或方形，因而，将该焊盘本体I设计为方形或矩形，则便于该焊盘本体I的分割。
[0023]在一个优选的实施例中，各焊盘本体I的长度的大小范围为大于等于2.6毫米且小于等于2.7毫米，宽度的大小范围为大于等于2.6毫米且小于等于2.7毫米。然而，各焊盘本体I的具体尺寸可根据实际的设计需要来具体确定。
[0024]综上所述，本申请中的焊盘100具有焊接效果好、在回流焊时不会产生漂浮现象、不易引起焊膏堆积、工艺简单以及产品的可靠性高的优点。另外，本申请中的焊盘100还具有结构简单、节约印制板的生产成本、加快生产周期、可焊性强以及散热性好的优点。
[0025]虽然已经参考优选实施例对本实用新型进行了描述，但在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
【主权项】
1.一种焊盘，其特征在于，包括: 至少两个以上的焊盘本体，各所述焊盘本体彼此间隔开； 各所述焊盘本体之间的间距大小范围为大于等于0.1毫米且小于等于0.2毫米，且相邻的所述焊盘本体之间构造有供气体流动的通道。2.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述焊盘包括第一焊盘本体和第二焊盘本体，所述第一焊盘本体和所述第二焊盘本体的中心对齐。3.根据权利要求2所述的焊盘，其特征在于，所述焊盘还包括第三焊盘本体和第四焊盘本体，所述第一焊盘本体、所述第二焊盘本体、所述第三焊盘本体以及所述第四焊盘本体在所处的平面内均匀分布。4.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述焊盘本体为矩形或方形。5.根据权利要求4所述的焊盘，其特征在于，各所述焊盘本体的长度的大小范围为大于等于2.6毫米且小于等于2.7毫米，宽度的大小范围为大于等于2.6毫米且小于等于2.7毫米。
【专利摘要】本实用新型涉及一种焊盘，包括：至少两个以上的焊盘本体，各所述焊盘本体彼此间隔开。该焊盘具有具焊接效果好、在回流焊时不会产生漂浮现象、不易引起焊膏堆积、工艺简单以及产品的可靠性高的优点。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN205071464
【申请号】CN201520623553
【发明人】商霞
【申请人】四川九洲电器集团有限责任公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年8月18日